6 月 24 日消息，據(jù)上證 e 互動平臺消息，龍芯中科今日在回答投資者提問時透露，龍芯中科 3C6000 系列處理器初樣已回片，在測試當(dāng)中，總體上符合預(yù)期，計劃在四季度發(fā)布。
據(jù)此前報道，龍芯 3C6000 服務(wù)器芯片采用單硅片 16 核 32 線程，通用處理性能成倍提升，內(nèi)存采用 DDR4-3200×4，支持 LS3D6000 雙硅片 32 核 64 線程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 線程，支持 GPGPU、各類加速器擴(kuò)展。
此外，龍芯 3C6000 通過龍鏈技術(shù)（Loongson Coherenent Link）首次實(shí)現(xiàn)片間互聯(lián)，龍鏈技術(shù)對標(biāo) nVLink、CXL，可實(shí)現(xiàn) Chiplet（小芯片、芯粒）的連接。
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