5 月 27 日消息，國家大基金三期（國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司）已于 5 月 24 日正式成立，注冊(cè)資本達(dá) 3440 億元人民幣超前兩期總和，法定代表人為張新。

公開資料顯示，國家大基金全稱為“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，是中國政府為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立的國家級(jí)投資基金。該基金旨在通過資金投入，支持國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展，提升中國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的競爭力。

國家大基金分為三期，每一期都有其特定的投資重點(diǎn)和目標(biāo)。三期基金的成立，意味著國家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)支持和投資。

查詢獲悉，前兩期國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金分別成立于 2014 年 9 月 26 日和 2019 年 10 月 22 日，注冊(cè)資本分別為 987.2 億元和 2041.5 億元。彭博社今年 3 月曾報(bào)道稱國家大基金三期募資 2000 億元，而如今這個(gè)數(shù)據(jù)超預(yù)期 70%。

第一期國家大基金主要目標(biāo)是支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，減少對(duì)外國芯片技術(shù)的依賴。公開資料顯示，其投資分布大致為集成電路制造占 67%，設(shè)計(jì)占 17%，封測占 10%，裝備材料類占 6%。

第二期國家大基金成立于 2019 年，主要聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，重點(diǎn)投向芯片制造及設(shè)備材料、芯片設(shè)計(jì)、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

股權(quán)結(jié)構(gòu)上，國家大基金三期目前出資股東包括國開金融有限責(zé)任公司、中移資本控股有限責(zé)任公司、中國建設(shè)銀行股份有限公司、中華人民共和國財(cái)政部、中國銀行股份有限公司、中國郵政儲(chǔ)蓄銀行股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司等。

值得一提的是，三期國家大基金均有參與的出資方包括財(cái)政部、國開金融有限責(zé)任公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司、上海國盛（集團(tuán)）有限公司，而國有六大行均系首次參與。

工商信息顯示，國家大基金三期目前前三大股東為財(cái)政部、國開金融有限責(zé)任公司、上海國盛（集團(tuán)）有限公司，持股比例分別為 17.4419%、10.4651%、8.7209%。工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行、建設(shè)銀行、中國銀行分別持股 6.25%，交通銀行持股 5.814%，郵儲(chǔ)銀行持股 2.3256%。曾參與一期和二期大基金的亦莊國投持股 5.814%。

此外，隨著大基金三期成立，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司發(fā)生工商變更，樓宇光卸任兩公司法定代表人、董事長，均由張新接任。張新也是大基金三期的法人代表和董事長。