5 月 13 日消息，韓媒 Alpha Biz 報道稱，三星電子的 8 層堆疊（8Hi）HBM3E 內(nèi)存尚未正式通過英偉達(dá)的測試，仍需進(jìn)一步驗證。
臺積電不僅向英偉達(dá)提供先進(jìn) AI GPU 的代工，同時還負(fù)責(zé) AI GPU 同 HBM 內(nèi)存間的 CoWoS 先進(jìn)封裝，因此也是英偉達(dá)驗證審核過程的重要參與者。
一位熟悉三星電子與英偉達(dá)間供應(yīng)關(guān)系的消息人士向韓媒表示，三星電子 8Hi HBM3E 的驗證流程就是卡在臺積電審批環(huán)節(jié)。
這位消息人士宣稱，三星產(chǎn)品未能通過測試的主要原因是臺積電在檢測中“采用了基于 SK 海力士 HBM3E 產(chǎn)品設(shè)定的檢測標(biāo)準(zhǔn)”。
三星電子同 SK 海力士在 HBM3E 內(nèi)存的工藝上存在不少差異，比如前者采用 TC-NCF （熱壓非導(dǎo)電薄膜）鍵合，后者采用 MR-RUF（批量回流模制底部填充），這必然會在一定程度上影響參數(shù)。
消息人士認(rèn)為，如果針對三星電子產(chǎn)品的檢測標(biāo)準(zhǔn)有所調(diào)整，那三星 HBM3E 內(nèi)存通過英偉達(dá)的供應(yīng)測試“不成問題”。
三星電子早前表示其 8Hi HBM3E 內(nèi)存已于上月進(jìn)入量產(chǎn)階段，12Hi HBM3E 的量產(chǎn)也將在本季度達(dá)成。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。