2024南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)將于2024年6月5-7日，在南京國際博覽中心舉辦。

南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)是中國半導(dǎo)體領(lǐng)域極具影響力和標(biāo)志性的行業(yè)龍頭展會(huì)，自2019年起已連續(xù)在南京舉辦5屆，每年舉辦超過20場專題論壇，共有超過1300家企業(yè)參展，參會(huì)參觀的專業(yè)觀眾累計(jì)超16萬人次，廣泛覆蓋全國34個(gè)省、市、地區(qū)。

在已經(jīng)成功舉辦五屆的基礎(chǔ)上，本屆博覽會(huì)將進(jìn)一步優(yōu)化展會(huì)內(nèi)容和形式，主打“精、強(qiáng)、新”3大看點(diǎn)，并首次推出2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國際峰會(huì)、半導(dǎo)體智能制造論壇、半導(dǎo)體設(shè)備及工藝發(fā)展論壇、“百企聯(lián)動(dòng)”供需對(duì)接會(huì)等近20場品牌會(huì)議活動(dòng)，打造傳遞產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的重要窗口，匯聚開放合作的蓬勃力量，積極探討產(chǎn)業(yè)全面復(fù)蘇的發(fā)展機(jī)遇，為中國半導(dǎo)體市場高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展注入新動(dòng)能。

“精”：精煉展覽內(nèi)核，展商數(shù)量、質(zhì)量雙提升

布局IC設(shè)計(jì)、封裝測試、半導(dǎo)體智能制造、設(shè)備與材料4大展區(qū)，薈聚全球產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)的同時(shí)，大力引入擁有專精特新“小巨人”、國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)等稱號(hào)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，展商數(shù)量超300家，同期開展【IC Future 2024】“芯”勢力產(chǎn)品/企業(yè)評(píng)選，進(jìn)一步集聚行業(yè)尖端科技與前沿產(chǎn)品，打造一場精巧、凝練，高水平、高規(guī)格的行業(yè)盛會(huì)。

“強(qiáng)”：強(qiáng)化大會(huì)平臺(tái)價(jià)值，實(shí)現(xiàn)供需“雙向奔赴”

開展“百企聯(lián)動(dòng)”供需對(duì)接活動(dòng)，打造半導(dǎo)體設(shè)備與材料、制造、封測、芯片設(shè)計(jì)4場專場對(duì)接會(huì)，建立服務(wù)供需雙方的對(duì)接模式，創(chuàng)造精準(zhǔn)、高效的對(duì)接合作；定向邀請(qǐng)，全面保障專業(yè)觀眾的數(shù)量和質(zhì)量，提升展會(huì)交易實(shí)效，提高展商投資回報(bào)率。

“新”：聚焦市場新需求，全面創(chuàng)新論壇內(nèi)容

聚焦市場新需求，首次推出2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國際峰會(huì)、半導(dǎo)體智能制造論壇、半導(dǎo)體設(shè)備及工藝發(fā)展論壇等超20場品牌行業(yè)會(huì)議，廣邀專家學(xué)者、行業(yè)協(xié)會(huì)、龍頭企業(yè)齊聚，共同討論半導(dǎo)體市場未來發(fā)展走向與機(jī)遇。

展會(huì)開幕之日，恰值“芒種”時(shí)節(jié)。都說稼穡的艱辛與收獲的歡喜，皆匯聚于芒種，而半導(dǎo)體業(yè)者在歲時(shí)更迭間的付出與收獲，也將在這場行業(yè)盛會(huì)中見分曉。6月5-7日,我們南京見!