中國(guó)上海——2024年3月20日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商今日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，最新版本具有低功耗和靈活的橋接能力，支持集成式5G小基站。通過(guò)此次更新，萊迪思推出了面向室外集成無(wú)線應(yīng)用的全新5G數(shù)據(jù)鏈路參考設(shè)計(jì)，幫助客戶推進(jìn)其面向智能工廠、智慧城市、智能汽車等領(lǐng)域的下一代無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。

萊迪思半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窩市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，推動(dòng)了對(duì)可編程、低功耗和低延遲解決方案的需求。萊迪思最新的ORAN解決方案集合集成了重要的新特性和功能，可幫助電信客戶加快創(chuàng)建和部署安全、高能效和性能優(yōu)化的5G小基站解決方案，這些解決方案還可以輕松適應(yīng)不斷發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)要求。”

萊迪思ORAN解決方案集合旨在加速安全、適應(yīng)性強(qiáng)的開放式無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）系統(tǒng)和應(yīng)用的部署。最新的萊迪思ORAN解決方案集合（版本1.2）增加了以下特性和功能：

· PCIe? Gen3 x4到JESD204B x4接口橋接

· 4T4R在中功率RF（射頻）放大器上支持100 MHz IBW（瞬時(shí)帶寬）/OBW（占用帶寬）

· 適用于室外集成無(wú)線應(yīng)用的全新5G數(shù)據(jù)鏈路參考設(shè)計(jì)，符合O-RAN Option 0 split

觀看2024年巴塞羅那世界移動(dòng)大會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)演示 2024年2月26日至29日，在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)，萊迪思將與合作伙伴一起展示最新的萊迪思ORAN解決方案集合，該產(chǎn)品支持5G小基站、ORAN設(shè)計(jì)、安全和時(shí)序解決方案、后量子加密和硬件安全功能。歡迎蒞臨萊迪思位于Fira Gran Via 3號(hào)展廳#3O40MR展位，體驗(yàn)和發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新的低功耗FPGA解決方案。