SEMI 最新季度《全球晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告顯示，半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能創(chuàng)歷史新高，其中包括今年將開設(shè) 42 座新晶圓廠，其中近一半位于中國(guó)。

2024 年的增長(zhǎng)將受到前沿邏輯和代工產(chǎn)能的增加、生成式人工智能和高性能計(jì)算 (HPC) 等應(yīng)用以及芯片最終需求的復(fù)蘇的推動(dòng)。由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟以及由此帶來的庫(kù)存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。

SEMI 最新季度《全球晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告顯示，半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能創(chuàng)歷史新高，其中包括今年將開設(shè) 42 座新晶圓廠，其中近一半位于中國(guó)。

2024 年的增長(zhǎng)將受到前沿邏輯和代工產(chǎn)能的增加、生成式人工智能和高性能計(jì)算 (HPC) 等應(yīng)用以及芯片最終需求的復(fù)蘇的推動(dòng)。由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟以及由此帶來的庫(kù)存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“全球市場(chǎng)需求的復(fù)蘇和政府激勵(lì)措施的加強(qiáng)正在推動(dòng)主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增，預(yù)計(jì) 2024 年全球產(chǎn)能將增長(zhǎng) 6.4%。” “全球?qū)Π雽?dǎo)體制造對(duì)國(guó)家和經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略重要性的高度關(guān)注是這些趨勢(shì)的關(guān)鍵催化劑。”

《世界晶圓廠預(yù)測(cè)》報(bào)告涵蓋2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃新建82座晶圓廠投產(chǎn)，其中2023年投產(chǎn)11個(gè)項(xiàng)目，2024年投產(chǎn)42個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

在政府資金和其他激勵(lì)措施的推動(dòng)下，中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)量中的份額預(yù)計(jì)將增加。預(yù)計(jì)中國(guó)芯片制造商將在 2024 年啟動(dòng) 18 個(gè)項(xiàng)目，2023 年產(chǎn)能同比增長(zhǎng) 12% 至 760 萬片/月，2024 年產(chǎn)能同比增長(zhǎng) 13% 至 860 萬片/月。

預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)能第二大地區(qū)，2023 年產(chǎn)能將增長(zhǎng) 5.6% 至 540 萬片/月，2024 年將增長(zhǎng) 4.2% 至 570 萬片/月。該地區(qū)預(yù)計(jì)將在 2024 年開始運(yùn)營(yíng) 5 座晶圓廠。

韓國(guó)的芯片產(chǎn)能排名第三，2023 年產(chǎn)能為 490 萬片/月，2024 年產(chǎn)能為 510 萬片/月，隨著一座晶圓廠投產(chǎn)，產(chǎn)能將增長(zhǎng) 5.4%。日本預(yù)計(jì)將在 2023 年以 460 萬片/月的產(chǎn)量排名第四，到 2024 年將達(dá)到 470 萬片/月，隨著 2024 年四家晶圓廠的投產(chǎn)，產(chǎn)能將增加 2%。  

全球晶圓廠預(yù)測(cè)顯示，美洲到 2024 年將有 6 座新晶圓廠，芯片產(chǎn)能將同比增長(zhǎng) 6% 至 310 萬片/月。歐洲和中東地區(qū)預(yù)計(jì)將在 2024 年增加 3.6% 產(chǎn)能，達(dá)到 270 萬片/月，因?yàn)樵摰貐^(qū)將有 4 座新晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)。隨著四個(gè)新晶圓廠項(xiàng)目的啟動(dòng)，東南亞預(yù)計(jì)到 2024 年產(chǎn)能將增加 4% 至 萬片/月。

預(yù)計(jì)代工供應(yīng)商將成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備買家，其產(chǎn)能將在 2023 年增至 930 萬片/月，并在 2024 年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 1,020 萬片/月。

由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟，2023年內(nèi)存領(lǐng)域產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。DRAM 領(lǐng)域的晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在 2023 年增加 2% 至 380 萬萬片/月，并在 2024 年增加 5% 至 400 萬萬片/月。3D NAND 的裝機(jī)容量預(yù)計(jì)在 2023 年將保持在 360 萬片，并在今年增長(zhǎng) 2% 至 370 萬片/月。

在離散和模擬領(lǐng)域，車輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴(kuò)張的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。離散晶圓產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在 2023 年增長(zhǎng) 10%，達(dá)到 410 萬片/月，2024 年增長(zhǎng) 7%，達(dá)到 440 萬片/月，而模擬產(chǎn)能預(yù)計(jì)在 2023 年增長(zhǎng) 11%，達(dá)到 210 萬片/月，2024 年增長(zhǎng) 10%，達(dá)到 240 萬片/月。

SEMI世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告的最新更新列出了全球1,500個(gè)設(shè)施和生產(chǎn)線，其中包括177個(gè)量產(chǎn)設(shè)施和生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將于2023年或更晚開始運(yùn)營(yíng)。