2023年12月14日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。

　　圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖

　　2023年1月31藍牙技術聯盟正式公布了藍牙核心規范v5.4版本，該版本新增了四個特性，即支持帶響應的周期性廣播（PAwR）、支持加密的廣播數據（EAD）、LE GATT安全級別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進一步增強了藍牙無線通信技術的安全性，有助于提升藍牙Mesh網絡以及基于GATT的各類藍牙應用的用戶體驗。在藍牙5.4技術的基礎上，大聯大詮鼎基于Qualcomm QCC3083芯片推出LE Audio智能音箱方案，可廣泛應用于商業、醫療、家庭、教育等場景。

　　圖示2-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案的場景應用圖

　　QCC3083支持LE Audio和Auracast廣播音頻功能，這使得用戶能夠與許多藍牙揚聲器或耳機共享音樂。該芯片還支持Qualcomm的Snapdragon Sound無損、低延遲和強大的音樂流技術，可在復雜的環境中提供卓越的聆聽體驗。此外，QCC3083擁有24位96KHz采樣頻率，具有I?S輸入/輸出接口，以及支持Qualcomm CVC通話降噪算法，這些特點使得QCC3083特別合適應用在音頻產品中。

　　圖示3-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案的方塊圖

　　本方案提供了一種方便、靈活的方式來實現音頻的傳播與放大功能，例如播放音樂、語音控制家居設備、日程提醒、游戲互動等。

　　核心技術優勢：

• 符合藍牙v5.4規范，支持LE Audio LC3編解碼音頻和Auracast廣播音頻；

• 主頻高達240MHz高通的Kalimba音頻DSP；

• 高性能24位96kHz的立體聲音頻接口；

• 支持最多6個數字和模擬麥克風；

• 支持3麥克風通話降噪；

• 支持高通的aptX和aptX HD，aptX Adaptive，aptX Lossless，Snapdragon Sound；

• 豐富的接口：UART、I²C/SPI、USB 2.0，I²S，PIO；

• VFBGA小型封裝：134-ball 6.7mm×7.4mm×1.0mm。

　　方案規格：

• 音頻系統：

　　▲240MHz主頻的音頻處理DSP；

　　▲384KB RAM和1024KB RAM。

• 應用系統：

　　▲32bit，雙80MHz主頻的應用處理DSP；

　　▲支持外部32MHz或者80MHz的QSPI Memory。

• 藍牙系統：

　　▲藍牙v5.4規范，1M /2Mbps BLE，LE audio；

　　▲輸出功率Chass 1標準，13dBm。

• 鋰電池充電：

　　▲內置高性能電池充電器，支持內部200mA，外部1800mA充電電流；

　　▲支持充電截止電壓最高為3.65V到4.4V；

　　▲內置溫度檢測以控制充電電流。

• 電源管理：

　　▲支持USB，鋰電池，外部電源（2.8V to 6.5V）供電；

　　▲輸出功率Chass 1標準，13dBm；

　　▲內置雙SMPS輸出用于芯片和外部使用，1.8V和1.1V。

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