隨著開放式RAN市場的不斷成熟和發(fā)展，關(guān)于內(nèi)聯(lián)（in-line）加速還是旁路（look-aside）加速更適合物理層處理的爭論也越來越激烈。

　　這兩種方法的主要區(qū)別在于，在旁路加速中，只有特定的部分功能被安置在加速卡上，數(shù)據(jù)需要從CPU發(fā)送到加速卡，然后再返回到CPU中；而在內(nèi)聯(lián)加速中，部分或全部數(shù)據(jù)流都通過加速器直接發(fā)送。

　　比科奇總裁Peter Claydon參與了這場討論并表示，比科奇和業(yè)界許多相關(guān)公司都傾向于使用內(nèi)聯(lián)加速，因為它能為開放式RAN系統(tǒng)的性能提升和功耗降低帶來積極的推動力。

　　Claydon認(rèn)為，內(nèi)聯(lián)加速是物理層處理的最佳選擇。在4月25日于倫敦舉行的RCR Live - Telco Reinvention活動期間，Claydon接受了RCR Wireless News的采訪，表示：“存在兩個陣營：一個陣營是英特爾，另一個陣營基本上由其他所有公司組成，包括比科奇、高通、Marvell和英偉達(dá)。英特爾希望在他們的處理器上實現(xiàn)盡可能多的物理層（PHY）即Layer 1功能。事實上，英特爾為開放式RAN設(shè)計了在指令集處理過程中具有特定加速功能的處理器。他們還推出了一款全新的處理器，在同一封裝上集成了多個芯片，并在其中集成了物理層加速功能。”

　　Claydon補(bǔ)充說道：“但英特爾的問題是，無法在軟件和處理器上實現(xiàn)所有的物理層功能，因此他們想要采用這種旁路加速模式。其他公司則在自己的芯片上設(shè)計實現(xiàn)了整個物理層處理。這是完全不同的事情，沒有一個是在x86處理器上實現(xiàn)的。”

　　“英特爾一開始就說，因為它是標(biāo)準(zhǔn)硬件，所以會更便宜，但他們忽略了這樣一個事實，那就是芯片面積的大小控制著成本和功耗，芯片的成本基本上是每平方英里2,000億美元。因此，如果芯片面積越大，成本就越高，而英特爾的芯片是非常大的，你完全可以在更小的芯片上實現(xiàn)相同的功能，這樣你就可以降低成本，并減少功耗。在開放式RAN的早期，這些優(yōu)化的芯片并不存在。現(xiàn)在已經(jīng)有很多公司的內(nèi)聯(lián)加速芯片可供選擇，所以平衡已經(jīng)發(fā)生了改變。”Claydon補(bǔ)充道。

　　根據(jù)比科奇從原始設(shè)備制造商（OEM）及其運(yùn)營商客戶那里得到的反饋，Claydon說：“每個人都會傾向于內(nèi)聯(lián)加速。”

　　當(dāng)被問及需要采取什么措施才能讓運(yùn)營商恢復(fù)增長和盈利時，Claydon指出，這一過程將需要很長時間，而開放式RAN將在這一過程中發(fā)揮積極作用。“我認(rèn)為開放式RAN是其中的一個要素。從比科奇作為供應(yīng)商的角度來看，我認(rèn)為這將為更多的參與者打開市場。他們將擁有不同類型的設(shè)備組合，更多的組合匹配，這將幫助他們提高網(wǎng)絡(luò)性能并降低成本。”

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