自2022下半年開始，芯片市場(chǎng)出現(xiàn)“冰火兩重天”的格局。一方面，部分芯片供過于求，芯片價(jià)格下跌，開始出現(xiàn)過剩的苗頭。另一方面，車用市場(chǎng)缺芯待解，價(jià)格居高不下。
據(jù)國際汽車協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年全球汽車產(chǎn)量約8502萬輛。其中，中國汽車產(chǎn)量約達(dá)2702萬輛。
據(jù)中國汽車協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2023年2月，中國新能源汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)55.2萬輛和52.5萬輛。作為全球最大的新能源汽車市場(chǎng)，其銷量占全球比重已達(dá)53%。但在車規(guī)功率器件市場(chǎng)方面，國內(nèi)自給率僅8%，存在巨大的供需缺口。
目前，整個(gè)汽車芯片市場(chǎng)在安全、可靠性等方面要求較高，如AEC-Q測(cè)試和ASIL產(chǎn)品認(rèn)證，針對(duì)產(chǎn)品研發(fā)，生產(chǎn)，流程管理/管控等實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能安全。但在汽車市場(chǎng)中大部分芯片被國外廠商所壟斷，如瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、微芯、意法半導(dǎo)體等。我國現(xiàn)處于國產(chǎn)替代不足，自給率低等現(xiàn)狀，急需加速突破。
根據(jù)半導(dǎo)體在汽車應(yīng)用領(lǐng)域的不同，汽車芯片按種類可分為存儲(chǔ)芯片、功率芯片、模擬芯片等。本期我們將給大家分享，在國產(chǎn)替代進(jìn)程加速推進(jìn)驅(qū)動(dòng)下，國產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片行業(yè)版圖。
01 功率類芯片
新能源汽車是功率器件增量需求主要來源。其中，增量較大的主要是IGBT模塊、SiC 模塊、MOSFET 和 GaN 產(chǎn)品。其中新增功率器件主要用于主驅(qū)逆變器、車載充電機(jī)（OBC）、直流-直流變換器（DC-DC）等動(dòng)力系統(tǒng)零部件。
士蘭微基于自主研發(fā)的V代IGBT和FRD的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊已對(duì)部分客戶開始批量供貨。截至2022年8月，公司已具備月產(chǎn)7萬只汽車級(jí)功率模塊的生產(chǎn)能力；
新潔能12英寸SGT-MOS平臺(tái)產(chǎn)品已成功進(jìn)入新能源汽車頭部企業(yè)；
斯達(dá)半導(dǎo)2022上半年車規(guī)級(jí)IGBT模塊合計(jì)配套超50萬輛新能源汽車，其中A級(jí)及以上車型超過20萬輛，同時(shí)應(yīng)用于乘用車主控制器的車規(guī)級(jí) SiC MOSFET 模塊開始大批量裝車應(yīng)用。
02 計(jì)算及控制芯片
計(jì)算及控制芯片為智能汽車之“眼”，以微控制器和邏輯IC為主，包括主控芯片和輔助芯片。從應(yīng)用場(chǎng)景來看，計(jì)算芯片可以劃分為智能座艙芯片和自動(dòng)駕駛芯片、車身控制芯片。
中穎電子正在研發(fā)AFE車規(guī)鋰電池模擬前端保護(hù)芯片，計(jì)劃在2024年下半年推出產(chǎn)品；
杰發(fā)科技首顆功能安全車規(guī)級(jí)MCU芯片AC7840x交付多家標(biāo)桿客戶并進(jìn)行規(guī)模應(yīng)用。目前可廣泛應(yīng)用于汽車車身、座艙、車燈、新能源以及電機(jī)控制等領(lǐng)域；
芯馳科技在車規(guī)認(rèn)證方面，先后獲得了ISO 26262功能安全流程認(rèn)證、AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國密認(rèn)證，成為國內(nèi)首個(gè)四證合一的車規(guī)芯片企業(yè)。
03 存儲(chǔ)芯片
主要用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能，包含DRAM（動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器）、SRAM（靜態(tài)存儲(chǔ)器）、FLASH（閃存芯片）等。
兆易創(chuàng)新GD552G大容量產(chǎn)品已通過車規(guī)AECQ-100認(rèn)證，SPI NOR Flash車規(guī)級(jí)產(chǎn)品容量已全線鋪齊，GD25車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)全系列產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)在多家汽車企業(yè)批量采用；
北京君正2022年，車規(guī)SRAM和車規(guī)DRAM在全球車規(guī)細(xì)分市場(chǎng)均名列前茅，車規(guī)Flash芯片的市場(chǎng)銷售較2021年相比實(shí)現(xiàn)了大幅增長；
聚辰股份從消費(fèi)級(jí) EEPROM 起家，切入汽車領(lǐng)域，其汽車級(jí)EEPROM產(chǎn)品已開始大批量供貨。
04 傳感器芯片
主要用于探測(cè)、感受外界的信號(hào)，并將探知的信息轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)或其他所需形式傳遞給其他設(shè)備。包括CMOS圖像傳感器（CIS）、圖像信號(hào)處理器（ISP）、激光雷達(dá)芯片等。
韋爾股份采用新一代 OX08B40 CMOS 圖像傳感器，由賽靈思 MPSoC 和 Motovis IP 協(xié)助打造，與安森美展開競(jìng)爭(zhēng)；
納芯微首次推出全新業(yè)界領(lǐng)先的NSR31/33/35系列LDO芯片，專為汽車電池為系統(tǒng)供電的應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì)；
琪埔維XL6600系列是滿足AEC-Q100和ISO26262汽車安全ASILB的車用微控制器芯片。適用于車身控制（BCM），車內(nèi)空調(diào)控制（HVAC）等。
05 通信芯片
主要用于發(fā)送、接收以及傳輸通信信號(hào)，包括基帶芯片、射頻芯片、信道芯片、電力線載波通信芯片等。
宸芯CX1860芯片是國內(nèi)最早推出的支持車聯(lián)網(wǎng)C-V2X功能的SoC無線通信芯片，目前芯片已成功運(yùn)用于多款車載OBU和路側(cè)RSU產(chǎn)品；
國民技術(shù)系列安全芯片已經(jīng)在T-Box、ETC/OBU、OBD等車載設(shè)備上獲得大量應(yīng)用；
全志芯片T7是國內(nèi)第一款車規(guī)級(jí)SOC芯片于2018年推出，支持ADAS、DMS多功能融合的智能駕駛。
06 模擬芯片
模擬芯片在汽車各個(gè)部分均有應(yīng)用，包括車身、儀表、底盤、動(dòng)力總成及ADAS，主要分為信號(hào)鏈芯片與電源管理芯片兩大板塊。
圣邦股份部分車用高效低功耗驅(qū)動(dòng)芯片已小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品綜合性能品質(zhì)達(dá)到國際先進(jìn)水平；
思瑞浦產(chǎn)品已導(dǎo)入車用市場(chǎng)，首顆汽車級(jí)高壓精密放大器已實(shí)現(xiàn)批量供貨。
07 電源芯片
汽車電源管理芯片（PMIC）廣泛應(yīng)用于汽車智能座艙、自動(dòng)駕駛、車身電子、儀表及娛樂系統(tǒng)、照明系統(tǒng)及BMS等場(chǎng)景。
圣邦微電子2021年正式啟動(dòng)了電壓基準(zhǔn)芯片的 AEC-Q100 車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)，首款支持 AEC-Q100 車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的電壓基準(zhǔn)芯片 LM431BQ 已經(jīng)正式規(guī)模交付用戶；
杰華特已應(yīng)用于汽車電子電路的電能轉(zhuǎn)換、電池均衡、保護(hù)、動(dòng)態(tài)預(yù)警等多方面，正逐步向市場(chǎng)進(jìn)行推廣驗(yàn)證；
瓴芯科技車規(guī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工廠均具有IATF16949資質(zhì)，所有產(chǎn)品均通過AEC-Q100車規(guī)驗(yàn)證，每顆產(chǎn)品的生產(chǎn)線均通過VDA6.3的審核。
08 驅(qū)動(dòng)芯片
其性能的的高低決定了爬坡能力、加速能力以及最高車速等汽車行駛的主要性能指標(biāo)。
安世為互聯(lián)汽車提供專用分立器件、MOSFET器件和邏輯器件，產(chǎn)品完全符合AEC-Q100/Q101標(biāo)準(zhǔn)；
華大半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)芯片是控制器和功率器件之間的橋梁，面向工業(yè)和汽車應(yīng)用，配合自主研發(fā)IGBT和SiC功率器件，提供完整的解決方案。
09 安全芯片
汽車安全芯片屬于一種車規(guī)級(jí)芯片，主要包括AEC和ISO 26262等標(biāo)準(zhǔn)，其功能為控制車輛的安全性、效率性和舒適性等。
上海芯鈦Mizar車載安全芯片，是面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的車用SoC級(jí)芯片，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)自主可控的硬件密碼算法，并通過了ACE Q100 Grade 1要求的可靠性檢測(cè);
復(fù)旦微先后推出多款安全芯片，目前已經(jīng)在ETC OBU、TBox、智能座艙、FOTA、數(shù)字鑰匙、智能硬件、表計(jì)、配件認(rèn)證、版權(quán)保護(hù)等廣泛應(yīng)用。
國產(chǎn)汽車芯片廠家具體匯總?cè)缦拢?/strong>
