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三星官方于6月27日在第七屆三星晶圓代工論壇（SFF）上宣布了最新的芯片制造工藝路線圖和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，表示將在2025年量產(chǎn)2nm制程芯片，2027年量產(chǎn)1.4nm制程芯片。有700多名三星的客戶和合作伙伴參加了本屆論壇，三星表示，GAA先進節(jié)點技術(shù)將在支持客戶發(fā)展人工智能方面發(fā)揮重要作用。
三星在論壇上宣布了以下重點內(nèi)容：
擴展2nm工藝和特種工藝的應(yīng)用范圍；
擴大韓國平澤P3生產(chǎn)線的產(chǎn)能；
成立全新的“多芯片集成（MDI）聯(lián)盟”，為下一代封裝技術(shù)作準備；
與三星先進代工生態(tài)系統(tǒng)（SAFE）合作伙伴一起，在代工生態(tài)中不斷取得進展。
芯片業(yè)務(wù)規(guī)劃
關(guān)于2nm制程工藝，三星表示2025年將量產(chǎn)首款2nm移動平臺處理器。2026年將把2nm工藝擴展至HPC數(shù)據(jù)中心芯片，2027年將擴展至汽車領(lǐng)域。三星2nm SF2節(jié)點與3nm SF3相比，性能將提升12%，能效將提升25%，面積將減少5%。
從2025年起，三星將開始為消費者、數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用提供8英寸氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的代工服務(wù)。
為了發(fā)展6G最新前沿技術(shù)，采用5nm制程的射頻芯片也在開發(fā)中，將于2025年上半年推出。這款芯片與14nm制程產(chǎn)品相比，效率提高了40%，面積減少了50%。此外，三星還將推出車規(guī)8nm、14nm射頻芯片，從目前單一的移動應(yīng)用中擴展，豐富產(chǎn)品類型。
穩(wěn)定供應(yīng)鏈，通過擴大產(chǎn)能滿足客戶需求
三星表示，韓國平澤工廠和美國得克薩斯州泰勒工廠將增加新的生產(chǎn)線。目前的擴張計劃是，使得公司的無塵室面積在2027年之前增加至2021年的7.3倍。
公司計劃在今年下半年開始在平澤P3生產(chǎn)線大規(guī)模量產(chǎn)移動設(shè)備芯片和其它代工產(chǎn)品。三星位于美國的新工廠建設(shè)正按計劃推進，預(yù)計將在2023年年底完工，并在2024年下半年開始運營。
三星將繼續(xù)擴大其在韓國龍仁市的生產(chǎn)基地，為下一代代工服務(wù)提供動力。
成立多芯片集成（MDI）聯(lián)盟
為了應(yīng)對移動領(lǐng)域和HPC芯片的快速增長，三星正與合作伙伴公司以及內(nèi)存、基板封裝和測試領(lǐng)域的主要企業(yè)合作，成立MDI聯(lián)盟。該聯(lián)盟通過形成2.5D、3D異構(gòu)集成封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，引領(lǐng)芯片堆疊技術(shù)創(chuàng)新。三星將與合作伙伴一起，提供一站式交鑰匙服務(wù)，以更好地支持客戶的技術(shù)創(chuàng)新，滿足HPC和車用芯片的個性化需求。
推動對Fabless無晶圓廠的支持
在三星代工論壇之后，三星還將于美國當?shù)貢r間6月28日舉辦三星先進代工生態(tài)系統(tǒng)（SAFE）論壇。該公司表示，三星正在與電子設(shè)計自動化（EDA）、設(shè)計解決方案合作伙伴（DSP）、半導(dǎo)體封測外包（OSAT）、云和IP方案等一百多家合作伙伴一起，促進代工生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。
三星表示，已從50多個全球IP合作伙伴那里，獲得了超過4500個關(guān)鍵芯片IP設(shè)計方案組合，其中包括LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6、112G SerDes等。這將滿足人工智能、HPC、汽車領(lǐng)域的客戶需求。
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