國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告中指出，2023年第一季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為268億美元，年增9%，季減3%。

　　（單位：十億美元）

　　從國家/地區(qū)來看，中國臺灣成為第一季度最大的市場，銷售額為69.3億美元，年增42%；中國大陸排名第二，銷售額為58.6億美元，年減23%，降幅在所有國家/地區(qū)中最大；排名第四的北美地區(qū)第一季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為39.3億美元，年增50%，季增51%，增長幅度領(lǐng)先于所有國家/地區(qū)。臺媒電子時(shí)報(bào)指出，因?yàn)榘雽?dǎo)體公司為了追求《芯片法案》的補(bǔ)貼，正在逐步努力將半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈帶回美國。例如，臺積電一直忙于安裝設(shè)備并對其進(jìn)行微調(diào)，以便在美國亞利桑那州生產(chǎn)。

　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管宏觀經(jīng)濟(jì)形勢不利，行業(yè)環(huán)境充滿挑戰(zhàn)，但第一季度半導(dǎo)體設(shè)備收入依然強(qiáng)勁。對于支持人工智能、汽車和其他增長型應(yīng)用的重大技術(shù)進(jìn)步所需的長期戰(zhàn)略投資來說，基本面仍然是健康的。”

　更多精彩內(nèi)容歡迎點(diǎn)擊==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<