中國上海（2023 年 4 月 19 日）- 德州儀器 （TI）（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出全新 SimpleLink? 系列 Wi-Fi 6 配套集成電路 （IC），可幫助設計人員以實惠的價格為在高達 105oC的高密度或高溫環(huán)境中運行的應用實現(xiàn)高度可靠、安全高效的 Wi-Fi 連接。

　　德州儀器全新 CC33xx 系列中的首批產品包括僅支持 Wi-Fi 6 的器件，也包括在單個 IC 中支持 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 （Bluetooth） 5.3 連接的器件。當連接到微控制器 （MCU） 或處理器時，CC33xx 器件可為電網基礎設施、醫(yī)療和樓宇自動化等各種工業(yè)市場提供具有可靠射頻 （RF） 性能的安全物聯(lián)網 （IoT） 連接。

　　Wi-Fi 聯(lián)盟首席執(zhí)行官 Kevin Robinson 表示：“隨著 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 的加速采用，預計 2023 年 Wi-Fi 6 設備的全球出貨量將達 25 億臺。如今的 Wi-Fi 非常適合解決各種工業(yè)物聯(lián)網應用需求，德州儀器等公司的創(chuàng)新技術可幫助擴大應用的數(shù)量，如電動汽車充電系統(tǒng)、智能儀表和智能家電，這些應用可以依靠 Wi-Fi 在物聯(lián)網市場中提供可靠、一致的高效連接。”

　　以實惠的價格實現(xiàn)穩(wěn)健的 Wi-Fi 性能

　　全新 SimpleLink CC3300 Wi-Fi 6 配套 IC 及 CC3301 Wi-Fi 6 和低功耗藍牙 5.3 配套 IC 基于德州儀器不斷增長的無線連接產品系列而打造。2.4 GHz CC33xx 器件可提供更高的 Wi-Fi 網絡效率和跨 230 多個接入點的穩(wěn)定連接，且可在 –40oC至 105oC的溫度下運行。該器件還支持設計人員以實惠的價格將其物聯(lián)網邊緣節(jié)點直接連接到家庭或企業(yè)接入點，而無需額外的設備。

　　Wi-Fi 6 配套器件采用正交頻分多址 （OFDMA） 技術和基本服務集 （BSS） 著色，可提供快速一致的網絡性能，并同時連接更多設備，而不會受到擁塞干擾。該器件還支持 Wi-Fi 保護訪問 （WPA） 安全功能，包括用于個人和企業(yè)網絡的新 WPA3 加密技術以及具有固件身份驗證的安全啟動功能。

　　靈活連接 MCU 和處理器

　　SimpleLink CC3300 和 CC3301 Wi-Fi 6 配套 IC 可輕松連接到德州儀器和許多其他公司的支持 Linux^? 或實時操作系統(tǒng) (RTOS) 的 MCU 和處理器。例如，CC33xx 產品可輕松連接至諸如德州儀器全新 AM62A Arm^? Cortex^? 視覺處理器等支持人工智能 (AI) 的處理器，在智能家電和安防攝像頭等邊緣 AI 應用中將支持 Wi-Fi 的智能設備可靠連接至云端。

　　工業(yè)設計工程師還可將德州儀器 CC3300 與主機 MCU（例如德州儀器 2.4 GHz CC2652R7 SimpleLink 多協(xié)議無線 MCU 或 AM243x MCU 主機系統(tǒng)）配合使用，通過 Wi-Fi 6、藍牙低功耗 5.3、Thread、Zigbee 3.0 和 Matter 協(xié)議實現(xiàn)更高的物聯(lián)網靈活性。

　　德州儀器 （TI） 副總裁兼連接部總經理 Marian Kost 表示：“向在室外或苛刻環(huán)境中運行的電動汽車充電系統(tǒng)等工業(yè)設計中添加安全穩(wěn)健的無線連接頗具挑戰(zhàn)，對于設計人員來講也較為昂貴。與以往相比，利用我們全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 器件，可以在更多的地方以更加實惠的價格更輕松地實施新的 Wi-Fi 技術。”

　　封裝和供貨情況

　　設計工程師可以先申請 CC33xx 配套 IC 樣片，這些 IC 采用方形扁平無引腳 （QFN） 封裝。全新易用的 BP-CC3301 評估板可在 TI.com.cn 上購買。預計 CC3300 和 CC3301 將于 2023 年第四季度投入量產。德州儀器還在開發(fā)引腳對引腳兼容的雙頻帶 2.4 GHz 和 5 GHz Wi-Fi 6 器件，這些器件將于今年晚些時候提供樣片。

　　CC33xx 器件成為德州儀器不斷增長的 SimpleLink 無線 MCU、認證模塊和配套 IC 產品系列的一員，隨附設計工具和軟件，旨在滿足嚴苛的物聯(lián)網連接設計要求。

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