中國(guó)上海—2023年4月13日—萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布榮獲美國(guó)商業(yè)智能集團(tuán)頒發(fā)的兩項(xiàng)人工智能卓越獎(jiǎng)。萊迪思Avant? FPGA平臺(tái)和萊迪思sensAI?解決方案集合能夠幫助客戶(hù)應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)邊緣系統(tǒng)和應(yīng)用智能化方面的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，分別獲得車(chē)輛基礎(chǔ)設(shè)施集成和計(jì)算機(jī)視覺(jué)類(lèi)別獎(jiǎng)項(xiàng)。

　　萊迪思半導(dǎo)體市場(chǎng)和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“由于我們的客戶(hù)需要適應(yīng)性更強(qiáng)的解決方案來(lái)跟進(jìn)不斷變化的AI算法，我們針對(duì)AI優(yōu)化、低功耗的創(chuàng)新FPGA解決方案產(chǎn)品組合旨在滿(mǎn)足各種網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用對(duì)更多智能日益增長(zhǎng)的需求。我們感謝智能商業(yè)集團(tuán)對(duì)萊迪思的認(rèn)可，萊迪思將繼續(xù)提供創(chuàng)新的特性和功能來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)需求，推動(dòng)人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。

　　商業(yè)智能集團(tuán)首席提名官M(fèi)aria Jimenez表示：”我們非常榮幸將萊迪思半導(dǎo)體評(píng)為首屆人工智能卓越獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)?wù)摺Ｎ覀兊脑u(píng)委深知，萊迪思半導(dǎo)體正通過(guò)人工智能來(lái)改善客戶(hù)和員工的生活。恭喜萊迪思團(tuán)隊(duì)！“

　　人工智能卓越獎(jiǎng)旨在表彰將人工智能帶入生活并將其用于解決實(shí)際問(wèn)題的組織、產(chǎn)品和人員。該獎(jiǎng)項(xiàng)由杰出的商業(yè)領(lǐng)袖和高管擔(dān)任評(píng)委，他們自愿抽出時(shí)間，以專(zhuān)業(yè)的眼光對(duì)提交的作品進(jìn)行評(píng)分。

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