隨著科學技術和電子工業的高速發展，各種數字化、高頻化的電子電器設備在工作時向空間輻射了大量不同波長的頻率的電磁波，從而導致了新的環境污染--電磁波干擾（Electromagnetic Interference ,EMI）和射頻或無線電干擾（Radio Frequency Interference ,RFI）。
一：EMI是什么
電磁波會與電子元件作用，產生干擾現象，稱為EMI（Electromagnetic Interference）。例如，TV熒光屏常見的“雪花”，表示接受到的訊號被干擾。
電子設備工作時，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設備，以及對人體的輻射危害，這就需要通過電磁屏蔽來阻斷電磁波的傳播路徑。電磁屏蔽體對電磁的衰減主要是基于電磁波的反射和吸收原理。
圖 電磁屏蔽機理示意圖
電磁屏蔽材料簡介
導電布
纖維布（一般常用聚酯纖維布）經過前置處理后施以電鍍金屬鍍層使其具有金屬特性而成為導電纖維布。可分為：鍍鎳導電布、鍍炭導電布、鍍鎳銅導電布、鋁箔纖維復合布。外觀上有平紋和網格等區分；最基本層為高導電銅，結合鎳的外層具有耐腐蝕性能；鎳/銅/鎳涂層的聚酯纖維布提供了優異的導電性、屏蔽效能及防腐蝕性能夠適應各種不同范圍的要求，屏蔽范圍在100K-3GHz。
特點及應用領域：
特點及應用：具有良好的導電性和屏蔽效果，熱傳導性能佳，延展性好，易擠壓加工，耐蝕性、耐候性均佳，良好的抗摩擦性能，抗摩擦次數可達5,000,000次。
可用于從事電子，電磁等高輻射工作的專業屏蔽工作服，屏蔽室專用屏蔽布； IT行業屏蔽件專用布，觸屏手套，防輻射窗簾等。廣泛應用于PDA掌上電腦、PDP等離子顯示屏、LCD顯示器、筆記本電腦、復印機等等各種電子產品內需電磁屏蔽的位置。
導電布襯墊
導電布襯墊采用高導電性和防腐蝕性的導電布，內包高度壓縮高彈性的泡棉芯，經過精密加工而組成。導電布襯墊具有良好的電磁波屏蔽效果。可按照客戶要求加工各種不同形狀和尺寸，廣泛用于各種電子產品的EMI屏蔽材料/EMC防治。
應用領域：
導電布襯墊適用于各種電子設備的電磁屏蔽，防靜電（ESD）和接地等場合。可廣泛應用于電子機箱、機殼、室內機箱、工業設計、筆記本電腦、移動通訊設備等等。
導電橡膠（膠條）
導電橡膠是一種填充金屬填充物的橡膠材料，提供了高導電性、電磁屏蔽、防潮密封的功能。每種導電橡膠都是由硅酮、硅酮氟化物、EPDM或者碳氟化物－硅氟化物等粘合劑及純銀、鍍銀銅、鍍銀鋁、鍍銀鎳、鍍銀玻璃、鍍銀鉛或炭顆粒等導電填料組成。
此款材料可按照需求成型為片狀、模壓狀、擠出成型及薄膜狀。標準形狀有：實體O形條、空心O形條、實體D形條、空心D形條、U形條、矩形條、中空矩形條、中空P形條、通道條以及模制導電橡膠成形件、模制的D-形圈/O-形圈、各種法蘭、I/O襯墊。
特點：在20M－20GHz的范圍內可達90 dB－120dB,純銀顆粒的甚至可達到120dB以上。能起到屏蔽和環境密封的作用，安裝方便。
應用領域：
導電橡膠應用于需要長期穩定的卓越電磁屏蔽以及高導電的部位。廣泛應用于通訊設備、信息技術設備、醫療器械、工業電子設備市場。
STM貼片泡棉
SMT貼片泡棉是可活用于表面組裝技術的接地端子，且為表面組裝元件之一。在電氣/電子機器方面為了避免因不需要的電磁波而產生機能失常或消減EMI屏蔽材料噪音的EMC對策配件，在PCB釬焊可使用的接地端子。
應用領域：
可高速表面組裝，且具有適合的電氣導電性與卓越的耐熱性以及接地特性，擁有優良耐久性與信賴性的PCB接地用導電性彈性端子，當電氣/電子機器受到外部沖擊或掉落所產生的沖擊，SMT貼片泡棉有著優異的吸收沖擊特點，具有保護內部配件緩沖的作用。 可廣泛應用于電子機箱、機殼、室內機箱、工業設計、筆記本電腦、移動通訊設備等等。
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導電硅膠
1、 導電硅膠是一種膏狀材料，分為單/雙組份包裝以及常溫/高溫固化導電硅膠，目前市場上常用的材料需求主要有銀/銅、銀/鎳、鎳/碳等；
2、 適用于FIP（Form In Place）現場成型工藝，用于精密點膠機進行點膠，可以點膠成D形、三角形、波浪形的形狀；
3、 出色的屏蔽效能及機械效能；
4、 較低的粘度縮短了點膠周期從而提高了生產效率；
5、 在大多數金屬表面都有很好的附著力；
7、 常溫導電膠固化時間為12~24小時，高溫導電膠固化溫度在150攝氏度30分鐘；
8、 導電硅膠在通過嚴格的戶外環境測試中證實擁有良好的可靠性及良好的抗電解腐蝕性，更適于惡劣室外環境中使用在長時間的熱，冷，潮濕，紫外光，臭氧和鎖緊等惡劣環境中還能夠保證其性能非常穩定；
9、 工作的溫度范圍在-55攝氏度到+125攝氏度之間。
應用領域：
導電硅膠主要應用在通訊、電子、軍工、安防、汽車行業，可廣泛用于無線基站、直放站、濾波器、手機、掌上電腦、筆記本、汽車中控、攝像頭、對講機、安防器械等無線設備機殼上的電磁屏蔽。在鋁合金等壓鑄件上使用有著更好的屏蔽效能。
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導電涂料
防電磁波干擾屏蔽涂料，俗稱導電漆。
導電漆采用含銅、銀等復合微粒作為導電顆粒，具有良好導電性能的一種油漆。
導電漆通過噴涂、刷涂的方法，使完全絕緣的非金屬或非導電表面具有像金屬一樣的吸收、傳導和衰減電磁波的特征，從而起到屏蔽電磁波干擾的作用。
技術參數
導電效應：≤0.025Ω/m2（漆膜厚度不少于20μm）
應用導電參數：1Ω/20μm膜厚/距離10cm
建議膜厚：20-25μm
電磁波吸收材料
吸波材料一般是將合金粉通過各種工藝與高分子樹脂混合，壓延成柔性的片狀材料，通過磁滯損耗，介電損耗，電阻損耗等機理轉變為熱能，勢能等其他形式的能量，達到屏蔽吸收電磁波的效果。
應用領域：
應用：吸波材料主要應用于通訊、電子、航天、軍工、導航、醫療、環保和許多應用微波、高頻的工業部門，廣泛應用于電子數碼產品、無線充電、RFID射頻識別、移動通信設備，無線設備，辦公自動化設備（個人計算機，TFT LCD等），音頻/視頻通信設備終端，數字交換機、柔性電路板、高速CPU芯片、圖像處理器、振蕩芯片、儲存芯片、高速信號線速、屏蔽罩內殼、高速微處理器等等。
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電磁屏蔽材料升級趨勢
電磁屏蔽材料將向屏蔽效能更高、屏蔽頻率更寬、綜合性能更優良的方向發展，各種新材料在電磁屏蔽的創新應用將會得到更多發展。未來的技術發展，電磁屏蔽將往導電性能好、加工工藝簡單、性價比高、適合大批量生產等方面發展。而未來越來越多類型的電子設備將被納入到電磁兼容管理的標準中來，電磁兼容的標準也將愈發的嚴格，可以預見電磁器件工藝材料的持續升級趨勢將是確定性方向。
近來出現了一種新的屏蔽技術——共形屏蔽，不同于傳統的采用金屬屏蔽罩的手機EMI屏蔽方式，共形屏蔽技術是將屏蔽層和封裝完全融合在一起，模組自身就帶有屏蔽功能，芯片貼裝在PCB上后，不再需要外加屏蔽罩，不占用額外的設備空間，主要用于PA，WiFi/BT、Memory等SiP模組封裝上，用來隔離封裝內部電路與外部系統之間的干擾。 共形屏蔽技術可以解決SiP內部以及周圍環境之間的EMI干擾，對封裝尺寸和重量幾乎沒有影響，具有優良的電磁屏蔽性能，可以取代大尺寸的金屬屏蔽罩，未來有望隨著SiP技術以及設備小型化需求而普及。
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