目前硅基芯片的發(fā)展越來越接近極限，要提升工藝越來越難了。而我們又因為一些眾所周知的原因，到達14nm工藝后，要提升工藝也是非常困難。

所以Chiplet被大家認為是彎道超車的一個方向，Chiplet是指利用先進封裝技術(shù)，將不同工藝，不同種類的芯片，封裝在一起，這樣不提升工藝的情況下，也能夠提升性能。

比如多顆28nm的芯片封裝在一起，或許能實現(xiàn)10nm的性能，而多顆14nm芯片用Chiplet技術(shù)，或許能夠?qū)崿F(xiàn)7nm的芯片呢？

所以國內(nèi)一直在努力研發(fā)Chiplet技術(shù)，想要用14nm或28nm的工藝，實現(xiàn)7nm，甚至5nm的性能，為此還推出了一個屬于自己的Chiplet標準。

之前，已經(jīng)有兩大封裝巨頭，傳出了好消息，先是長電科技，實現(xiàn)了4nm Chiplet的封裝技術(shù)。后來通富微電也表示，自己擁有chiplet封裝技術(shù)了。

而近日，國內(nèi)首款基于Chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片“啟明930”正式亮相。這款芯片由北極雄芯開發(fā)出來的，采用12nm工藝，而中央控制芯粒采用的是RISC－V CPU核心。

而通過Chiplet技術(shù)，可搭載多個功能型芯粒，做到算力拓展，從而提供8～20TOPS（INT8）稠密算力來適應(yīng)不同場景，就像搭積木一樣，能靈活組合和配置。

按照業(yè)內(nèi)人士的預(yù)計，采用Chiplet技術(shù)進行算力拓展后，雖然是12nm工藝的芯片，但其算力，其實已經(jīng)與7nm工藝差不多了，甚至有可能會更高。

相比于Chiplet的封裝，這個芯片的發(fā)展應(yīng)該更有象征意義，意味著在Chiplet技術(shù)方面，我們確實有了一定的實力和基礎(chǔ)。

當然，總體來看，目前在Chiplet技術(shù)上面，我們還只是走出了第一步，接下來Chiplet技術(shù)還面臨著來自多個方面的挑戰(zhàn)。在設(shè)計、制造、封裝等各個環(huán)節(jié)都還需要努力，而在應(yīng)用層面，就更加需要加強了，畢竟任何芯片制造出來后，重點是使用，僅停留在實驗室的芯片是沒有價值的。

所以接下來，國產(chǎn)廠商們加油吧，要讓國產(chǎn)Chiplet真正實現(xiàn)做得出來、賣得出去，產(chǎn)生價值，那才是真正的成功。

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