今日消息，據(jù)MacRumors報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃在2023年下半年發(fā)布新款MacBook Air，有13和15英寸兩種尺寸，將搭載蘋(píng)果自研的M3芯片。
報(bào)道指出，蘋(píng)果M3芯片代號(hào)是Palma，會(huì)率先采用臺(tái)積電3nm工藝制程，這將是業(yè)界首批使用3nm工藝的處理器。
臺(tái)積電3nm工藝是當(dāng)前最先進(jìn)的芯片制程工藝。與5nm工藝相比，相同速度下臺(tái)積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持創(chuàng)新的臺(tái)積電FINFLEX架構(gòu)。
借助臺(tái)積電FINFLEX技術(shù)，將3nm工藝的效能以及密度進(jìn)一步提升，讓晶片設(shè)計(jì)人員能夠在相同的晶片上利用相同的設(shè)計(jì)工具來(lái)選擇最佳的鰭結(jié)構(gòu)支援每一個(gè)關(guān)鍵功能區(qū)塊。
值得注意的是，今年下半年登場(chǎng)的蘋(píng)果A17芯片也將會(huì)采用臺(tái)積電3nm工藝，這顆芯片會(huì)被應(yīng)用到iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra上，而標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15和iPhone 15 Plus使用A16芯片。
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