PCB（印刷電路板）小型化的持續趨勢帶來了挑戰，即盡管尺寸不斷減小，但觸點和組件仍能繼續可靠地工作。因此，PCB 上的許多焊接點正在被更靈活的導電膠粘劑所取代。為了保護敏感元件，膠粘劑被應用于 PCB，作為芯片的球狀頂部、涂層或底部填充物。安田為滿足各種市場需求PCB膠粘應用提供范圍廣泛的膠粘劑。
安田PCB膠粘劑解決方案
01
倒裝芯片底部填充
底部填充劑用于倒裝芯片的機械穩定性。這在焊接球柵陣列 (BGA) 芯片時尤為重要。為了降低熱膨脹系數 (CTE)，膠粘劑部分填充了納米填料。
安田芯片底部填充膠是一種高流動性，高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。能夠通過創新型毛細作用在CSP和BGA芯片的底部進行填充，經加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數差異所造成的應力沖擊，提高元器件結構強度和的可靠性，增強BGA裝模式的芯片的抗跌落性能。
作為 PCB 倒裝芯片的安田底部填充膠
02 球頂密封劑
安田密封劑通常在電子產品中用作球頂以保護電子元件。它們保護組件免受水分、灰塵、污垢和溶劑的影響。安田密封劑構成的圓頂還可以保護敏感組件免受機械應變和刮擦。
所有安田密封劑均不含溶劑、低離子含量。因此，它們提供了完美的內部腐蝕保護并減少了局部電流耦合。
安田的球頂密封劑有光固化系列及熱固化系列，其中光固化密封劑通過紫外線固化，可以在幾秒鐘內快速固化，適用于在全自動大批量生產中封裝組件。
另一方面，安田球頂熱固化密封劑具有即使在紫外線無法到達的陰影區域也能固化的優勢。用作覆蓋物或涂層的帶有黑色色素沉著的球狀頂部通常只能熱固化。固化后的安田球頂密封劑能承受高達280°C的短期溫度，并且不受回流工藝的影響。安田 的球狀頂部膠粘劑易于加工、高度靈活且具有高剝離強度和剪切強度。
由安田黑色環氧粘合劑制成的圓頂
03 在PCB上粘接電子元器件
在焊接之前，芯片或 SMD（表面貼裝器件）通常使用紫外光固化膠粘劑連接到 PCB（印刷電路板）上，該工藝要求在短短幾秒鐘內將多個芯片或其他組件粘合到電路板上，以防止它們掉落或滑出 PCB 上的位置。然后可以在單個工作步驟中對固定芯片進行回流焊接，從而節省時間并加快生產速度。
安田開發了用于SMD組裝的低溫快固膠粘劑與紫外光固化膠粘劑，可以在暴露于熱或紫外線下的環境下快速固化。固化后，這些膠粘劑具有短期耐溫性，因此適用于在回流焊接到 PCB 之前和期間固定元件。
UV固化膠粘劑可固定 PCB 上的組件
04 保形涂料
安田保形涂層用于保護電子元件免受環境因素的影響。用作保形涂料的安田膠粘劑是雙重固化的：在電子元件的邊緣和可見表面，膠粘劑用紫外線固化；在陰影區域——例如組件或芯片下方——以及較深的區域，安田膠粘劑則通過加熱固化。
要用保形涂層覆蓋大表面，我們建議使用低粘度膠粘劑。這些膠粘劑同樣適用于噴涂、旋涂和浸涂。選擇性保形涂層可以用高粘度壩材料實現：使用高粘度膠粘劑，形成框架或壩，然后用流動的膠粘劑填充。這一過程也稱為框架和填充。
安田UV 固化保形涂料可實現快速固化。尤其是基于環氧樹脂的膠粘劑不含有機硅，可確保最大的耐介質性。
安田熒光環氧樹脂粘合劑用作 PCB 上的保形涂層
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