如今融合與開放的概念深得人心，芯片設(shè)計商、生產(chǎn)商不再僅僅專注于某一個工藝或技術(shù)，而是積極創(chuàng)建一個平臺，以實現(xiàn)企業(yè)間，技術(shù)間多方位的合作。云棲大會期間的分論壇——“平頭哥芯片生態(tài)專場” 中，阿里巴巴平頭哥半導(dǎo)體有限公司IoT芯片研究員孟建熠、臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群分別發(fā)表主題演講，共同探討芯片生態(tài)領(lǐng)域的發(fā)展、挑戰(zhàn)與未來。
數(shù)據(jù)時代加速到來
自從互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，尤其是云技術(shù)的產(chǎn)生，數(shù)據(jù)開始迅速膨脹。
根據(jù)IDC的資料顯示，到2025年我們每個人與IoT設(shè)備互動數(shù)將達到4800次/天， IoT設(shè)備每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)預(yù)計有65GB之多。未來的數(shù)據(jù)將成為像石油一樣的基礎(chǔ)原材料。
孟建熠表示，數(shù)據(jù)時代有兩個關(guān)鍵詞：一是“在線”，二是“智能”。對于公交車付費，我們經(jīng)歷了從投幣、刷卡到掃碼三個階段的轉(zhuǎn)變。而對于停車支付體統(tǒng)，我們經(jīng)歷了從人工，刷卡、掃描車牌，到無桿支付的發(fā)展，支付方式的改變讓我們能夠?qū)⒏嗟幕ヂ?lián)網(wǎng)應(yīng)用和數(shù)據(jù)整合到新的應(yīng)用中去，從而推動新一輪的創(chuàng)新。
云端一體化
面對快速到來的數(shù)據(jù)時代，芯片的設(shè)計與生產(chǎn)也面臨著新的挑戰(zhàn)。
新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群表示，未來芯片將會面臨以下幾個方面的挑戰(zhàn)：第一，工藝的演進會帶來新的設(shè)計的挑戰(zhàn)；第二，追求芯片性能需要驅(qū)動各種各樣新的方法學(xué)；第三，設(shè)計規(guī)模增加會提升對IT基礎(chǔ)設(shè)施的要求；第四，高昂的芯片設(shè)計和生產(chǎn)費用要求一次性流片成功。
面對這些問題，將云與芯片設(shè)計進行整合是解決之策。葛群表示，去年新思科技與臺積電合作創(chuàng)建了虛擬環(huán)境，并且在此平臺上誕生了全球首顆完全在云端做出來的SOC芯片。芯片設(shè)計與云相結(jié)合，不僅給設(shè)計公司提供了無可比擬的拓展性與靈活性，同時可以按需分配資源，實現(xiàn)成本優(yōu)化。另外，在這樣一種方式下，可以促成跨部門、跨行業(yè)以及跨地區(qū)的緊密合作。
現(xiàn)如今，芯片的設(shè)計、制造都在跟云連接。
對于產(chǎn)品而言，阿里巴巴研究員、平頭哥半導(dǎo)體有限公司孟建熠表示，對于嵌入式來說我國起步晚，較為落后，目前來看嵌入式與云進行連接，成本十分高昂。云端一體將成為未來產(chǎn)品一個非常重要的特性。平頭哥技術(shù)體系便是采用云端一體的布局，產(chǎn)品包括玄鐵處理器、無劍SoC平臺、AliOS與基礎(chǔ)軟件以及剛剛發(fā)布的含光800芯片。作為AIoT時代基礎(chǔ)設(shè)施的提供者，孟建熠表示，平頭哥秉持著端云一體、軟硬融合、全棧集成的理念。
開放與融合
隨著技術(shù)的推進，產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)系越來越緊密，開放與融合成為大勢所趨。孟建熠曾表示，未來IoT芯片最重要的是要開放。
芯片開放社區(qū)
芯片行業(yè)與其他行業(yè)不同，它是一個技術(shù)性很強，產(chǎn)業(yè)鏈非常細(xì)分的行業(yè)。IoT芯片不僅需要技術(shù)，同時需要合作模式的創(chuàng)新。孟建熠表示：“平頭哥半導(dǎo)體是一家技術(shù)型公司，我們希望研發(fā)出更好的產(chǎn)品服務(wù)于客戶；同時在合作模式創(chuàng)新方面跟大家一起探索未來的發(fā)展之路。應(yīng)用驅(qū)動是大的方向，第二要開放，第三我們希望能夠和產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)普惠共贏。”
今年，平頭哥將創(chuàng)建一個芯片開放社區(qū)，為開發(fā)者提供服務(wù)。孟建熠表示，通過基礎(chǔ)軟件的整合，能夠讓開發(fā)者1天上手，5天開發(fā)出產(chǎn)品原型，20天出產(chǎn)品。
融合的產(chǎn)品平臺
新思科技的開放與融合體現(xiàn)在兩個方面。一是讓廠商之間的技術(shù)進行融合；二是讓算法之間進行合作。
在芯片領(lǐng)域，對于14nm 的芯片，F(xiàn)inFET的設(shè)計和優(yōu)化需要耗費大量的時間。7nm之后，挑戰(zhàn)更為艱巨，需要探索大量新材料、器械、工藝、光刻技術(shù)等。另一方面，半導(dǎo)體工業(yè)流程很長，從最開始選擇化學(xué)元素，到最后拿到芯片，這一周期可能需要數(shù)年時間。因此，一個改動是否真的能夠改善芯片，可能要到幾個月甚至幾年之后才能知道。對此，葛群表示，新思科技致力于縮短反饋周期，希望能夠建立這樣一個平臺，讓不同廠商之間的技術(shù)進行融合，加快反饋周期，使得優(yōu)化和改進變得更有效率、更精準(zhǔn)。
然而，除了讓廠商之間的技術(shù)進行融合之外，不同的算法之間是否可以向一個方向優(yōu)化？新思科技在三年前提出了“fusion”的概念，即融合的產(chǎn)品平臺，以打破前后端不同算法的邊界，讓算法之間進行合作。
如今融合與開放的概念深得人心，芯片設(shè)計商、生產(chǎn)商不再僅僅專注于某一個工藝或技術(shù)，而是積極創(chuàng)建一個平臺，以實現(xiàn)企業(yè)間，技術(shù)間多方位的合作。臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在談及臺積電工藝時表示，“臺積電工藝的平臺促進各種新型產(chǎn)品和應(yīng)用的出現(xiàn)。我們不僅僅推動先進的工藝，而是推動一個工藝的平臺，各式各樣的工藝都有，才能夠集成出一個有效的芯片。”
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