通過(guò)在 2022 年 8 月頒布的芯片和科學(xué)法案，華盛頓的政策制定者在吸引美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方面邁出了歷史性的一步。已經(jīng)激發(fā)了對(duì)美國(guó)的私人投資，這將加強(qiáng)美國(guó)經(jīng)濟(jì)、創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)和供應(yīng)鏈彈性。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202212/441687.htm
從 CHIPS 法案于 2020 年春季出臺(tái)到頒布后的幾個(gè)月，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的公司宣布了數(shù)十個(gè)提高美國(guó)制造能力的項(xiàng)目。
一些項(xiàng)目開始時(shí)是在期待 CHIPS 法案的資助并依賴于政策制定者的承諾繼續(xù)提供此類資金，而其他人則在立法頒布后向前推進(jìn)。以下是 CHIPS 法案推動(dòng)的公告的一些要點(diǎn)：
全美宣布了40 多個(gè)新的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目，包括建設(shè)新的半導(dǎo)體制造設(shè)施（晶圓廠）、擴(kuò)建現(xiàn)有場(chǎng)地以及供應(yīng)芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施；
16 個(gè)州宣布了近 2000 億美元的私人投資，以提高國(guó)內(nèi)制造能力；
作為新項(xiàng)目的一部分，在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中宣布了 40,000 個(gè)新的高質(zhì)量工作崗位，這將在整個(gè)美國(guó)經(jīng)濟(jì)中支持更多的工作崗位。
這些新項(xiàng)目涵蓋了支持美國(guó)芯片生態(tài)系統(tǒng)所需的一系列活動(dòng)，包括在各個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域（例如高級(jí)邏輯、內(nèi)存、模擬和傳統(tǒng)芯片）新建、擴(kuò)建或升級(jí)的晶圓廠、半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)施和設(shè)施生產(chǎn)芯片制造過(guò)程中使用的關(guān)鍵材料。
在芯片法案激勵(lì)的預(yù)期下，一些項(xiàng)目已經(jīng)開始奠基和建設(shè)活動(dòng)，最早將于 2024 年底開始生產(chǎn)。其他項(xiàng)目將在 2023 年開始建設(shè)。
而一些受到芯片和科學(xué)法案激勵(lì)的項(xiàng)目可能會(huì)在更快的時(shí)間表，包括工具升級(jí)或添加等項(xiàng)目。宣布的項(xiàng)目包括建設(shè) 23 個(gè)新芯片工廠和擴(kuò)建 9 個(gè)晶圓廠。
晶圓廠建設(shè)的增加刺激了材料、化學(xué)品和設(shè)備供應(yīng)商的投資。
因此，供應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備和芯片生產(chǎn)所用材料（包括高純度化學(xué)品、特種氣體和晶圓）的公司宣布了投資多個(gè)設(shè)施的計(jì)劃，以支持提高國(guó)內(nèi)制造能力。
新晶圓廠、現(xiàn)有晶圓廠擴(kuò)建以及設(shè)備和材料供應(yīng)商項(xiàng)目的總影響為公司投資近 2000 億美元，并在整個(gè)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中創(chuàng)造了約 40,000 個(gè)工作崗位。
該部門創(chuàng)造的就業(yè)機(jī)會(huì)支持整個(gè)美國(guó)經(jīng)濟(jì)的就業(yè)機(jī)會(huì)。
事實(shí)上，一項(xiàng) 2021 年 SIA-Oxford Economic 研究發(fā)現(xiàn)，對(duì)于每名直接受雇于半導(dǎo)體行業(yè)的美國(guó)工人，更廣泛的美國(guó)經(jīng)濟(jì)支持額外的 5.7 個(gè)工作崗位。
除了商務(wù)補(bǔ)助外，CHIPS 法案還包括針對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)施和生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備的設(shè)施的“先進(jìn)制造投資信貸”。
總體而言，這些激勵(lì)措施有望為美國(guó)的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)大量投資，而這兩者都是縮小美國(guó)與全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之間巨大成本差距所迫切需要的。
8 月，隨著 CHIPS 和科學(xué)法案的頒布，華盛頓的兩黨領(lǐng)導(dǎo)人發(fā)起了一個(gè)大膽的賭注，即對(duì)美國(guó)芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新的投資就是對(duì)美國(guó)未來(lái)的投資。
CHIPS 和科學(xué)法案頒布僅四個(gè)月后，半導(dǎo)體行業(yè)就對(duì) CHIPS 激勵(lì)措施反應(yīng)熱烈，在美國(guó)宣布并啟動(dòng)了數(shù)十個(gè)項(xiàng)目，總計(jì) 2000 億美元的私人投資。
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