半導體行業呈現顯著的周期性成長的特征，而產業的周期性變化與產品周期的變化直接相關。近期，多家機構調查市場反饋，今年的半導體銷售略有增長，但產業仍然面臨著重大挑戰。
自2010年以來的十多年間，半導體行業經歷了多輪周期波動，每一輪波動都與行業的供給端、需求端相互關聯。現階段由于消費類終端的疲軟，導致芯片的庫存在整個供應鏈中堆積，反饋到上游芯片環節，芯片交付周期連續縮短。
美國半導體產業協會（SIA）表示，預計市場周期至2023年下半年需求才會反彈，并認為芯片短缺問題2022年將逐步緩解，全球半導體銷售增長今年下半年將大幅放緩，產業稼動率出現下滑。
據市場調研機構IC Insights最新發布的報告，預計2023年半導體總銷售額將減少5％，同時預測經歷2023年的周期性下滑后，半導體銷售額將出現反彈，并在未來三年實現更強勁的增長。
臺積電明年上半年產能利用率降至80％
由于芯片的堆積，各個廠商處理過剩庫存的壓力越來越大。今年下半年，芯片價格將迅速下降，季度價格降幅達到近20％。日本存儲器廠商鎧俠于10月啟動了10年來的大規模減產，該公司在10月將晶圓的投入量減少了3成。而美光也宣布將存儲芯片減產2成，公司將內存DRAM和閃存NAND晶圓生產開工率比2022財年第四季度降低約20％。
近期有晶圓業內人士表示，由于長約客戶端的庫存水位一直增加，現階段硅晶圓出貨狀況與市場實際需求并不相符。還有一些客戶以往春節照常收貨，也表示明年過年將放假不收貨。為此，硅晶圓廠的態度也有所轉變。
據了解，有晶圓廠對少數客戶同意延遲出貨，時程延后約1－2個月左右；也有晶圓廠與客戶協商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。此外，在價格方面和以往堅守報價態度不同，有廠商松口愿意配合市況與客戶談價格，分擔客戶庫存壓力。
不僅僅是晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響，晶圓材料端也受到了影響。半導體材料業內人士爆料，臺積電近月來已明顯縮減材料拉貨力道，且至2023年5月前都不會增強。
值得注意的是，臺積電表示從2022年第4季開始，7／6納米產能利用率將不再處于過去3年的高點，預期此情況將至2023年上半年。而且整體的產能利用率在明年上半年預計降至80％，其中7nm和6nm制程工藝的產能利用率將大幅下滑，5nm和4nm制程工藝的產能利用率，預計從明年一月份開始就將逐月下滑。
國內晶圓代工／產能情況
中芯國際：
11月10日，國內晶圓代工龍頭中芯國際發布 2022 年度Q3財報，本季度實現收入19．07億美元，環比增長0．2％。雖然這個季度收入相當不錯，營收、利潤再次創下了新高，但整體業績收入低于預期。
中芯國際表示，受手機、消費領域需求疲弱，部分客戶需要時間緩沖，四季度銷售收入預計環比下降13％－15％，毛利率會在30％－32％之間。值得注意的是，公司3季度八吋產能利用率下滑5個百分點，降至了92．1％，這意味著公司4季度的產能利用率大概率也會環比下滑。
華虹集團：
同樣今年三季度，華虹半導體業績再創新高，公司現營收6．299億美元，同比增長39．5％，環比增長1．5％，其中晶圓銷售5．99億美元，同比增長38．7％，占銷售收入的95％。
據了解，2022年一季度，公司8英寸和12英寸產能利用率分別達到110％和109％。華虹半導體在8月份表示，公司多條晶圓生產線，持續多個季度超負荷生產，整體狀態供不應求。
目前，華虹半導體的主要工藝節點涵蓋8英寸90nm及以上成熟制程以及12英寸90nm－55nm制程。綜合行業現狀和供給端來看，公司4季度的產能利用率可能保持不變。
晶合集成：
此前，市場研究機構TrendForce發布2021年第四季前十大晶圓代工廠商排名，晶合集成（Nexchip）擠掉東部高科（DB Hitek），首次進入前十。
據了解，晶合從2018年的月產能1萬片到2021年底的10萬片，用了四年時間完成了產能的飛躍，成為國內第三大晶圓代工廠。目前晶合集成在液晶面板驅動芯片代工領域全球市占率第一，月產能增速突破十萬片。
此外，晶合集成正在加緊建設三期項目，投產后，12英寸晶圓的月產能有望從之前的12萬片快速攀升到30萬片以上。
華潤微電子：
根據華潤微披露2022年上半年業績來看，華潤微上半年實現營業收入51．46億元，同比增長15．51％；實現歸屬于上市公司股東的凈利潤13．54億元，較上年同期增長26．82％。
9月26日，華潤微表示公司目前擁有6英寸晶圓制造產能約為23萬片／月，8英寸晶圓制造產能約為13萬片／月，并且公司的IGBT產品已進入整車應用并拓展了工業領域的頭部客戶。
受益于“雙碳”政策及新能源產業蓬勃發展，華潤微上半年取得了亮眼成績，預計下半年進入批量供應。11月7日，華潤微在投資者互動平臺回復，公司碳化硅功率器件產能有1，000片／月，并且計劃擴產。
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