隨著5G網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用落地,汽車智能化升級(jí)趨勢(shì)下,單車半導(dǎo)體價(jià)值量正顯著提升。根據(jù) McKinsey數(shù)據(jù)預(yù)計(jì),2030年國(guó)內(nèi)僅 L3及以上的高階自動(dòng)駕駛汽車的半導(dǎo)體規(guī)模即可達(dá)到130億美元,而全球車聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到18000億美元。科通技術(shù)結(jié)合Microchip和AKM產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),賦能中寰衛(wèi)星智能座艙項(xiàng)目,同時(shí),完善公司在萬(wàn)億自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局。

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中寰衛(wèi)星作為四維圖新旗下商用車智能網(wǎng)聯(lián)科技服務(wù)企業(yè),在商用車占有領(lǐng)先地位,從全產(chǎn)業(yè)鏈出發(fā)提供專業(yè)的解決方案,從而打造商用車全生命周期的智慧物流生態(tài)。其智能座艙項(xiàng)目(intelligent cabin)旨在集成多種IT和人工智能技術(shù),打造全新的車內(nèi)一體化數(shù)字平臺(tái),為駕駛員提供智能體驗(yàn),促進(jìn)行車安全。

科通技術(shù)為中寰衛(wèi)星提供全方位設(shè)計(jì)及調(diào)試支持,利用易于使用的開發(fā)工具和豐富的產(chǎn)品組合讓中寰衛(wèi)星能夠創(chuàng)建合適設(shè)計(jì),從而在降低風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)減少系統(tǒng)總成本,縮短上市時(shí)間。其中,科通攜手致力于智能、互聯(lián)和安全的嵌入式控制解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商——Microchip和AKM,將車載接口、加密、音頻產(chǎn)品成功部署到汽車智能座艙領(lǐng)域中。 在人機(jī)交互中Microchip和AKM提供高性能接口產(chǎn)品和音頻產(chǎn)品,在信息安全中Microchip提供安全加密產(chǎn)品。

科通技術(shù)作為一家知名的芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)和分銷服務(wù)商,與全球多家領(lǐng)先的芯片原廠緊密合作,覆蓋全球主要高端芯片廠商以及眾多國(guó)內(nèi)芯片廠商。經(jīng)過多年的發(fā)展,公司沉淀了深厚的應(yīng)用技術(shù)、豐富的產(chǎn)業(yè)資源,向下游主要覆蓋智能汽車、數(shù)字基建、工業(yè)互聯(lián)、能源控制、大消費(fèi)等五大領(lǐng)域。

未來(lái),隨著智能駕駛產(chǎn)業(yè)扶持政策持續(xù)落地,前景在望,科通將繼續(xù)以車規(guī)級(jí)芯片為基礎(chǔ),借助自身廣泛的全球電子行業(yè)分銷資源和專業(yè)的服務(wù)團(tuán)隊(duì),通過獨(dú)具特色的“科通下一代汽車電子平臺(tái)整體方案”,持續(xù)聚焦自動(dòng)駕駛、AIoT等領(lǐng)域,不斷拓展汽車電子領(lǐng)域的芯片應(yīng)用場(chǎng)景,助推汽車芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

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