隨著摩爾定律不斷逼近極限，現在的硅基半導體技術很快會碰到極限，1nm及以下工藝就很難制造了，新的技術方向中石墨烯芯片是個路子，國內也有多家公司組建聯盟攻關這一技術，其性能可達硅基芯片的10倍。

日前在(第九屆)中國國際石墨烯創新大會上，國內多家公司及機構成立了石墨烯銅創新聯合體，成員包括正泰集團、上海電纜所與上海市石墨烯產業技術功能型平臺。

石墨烯銅創新聯合體希望能夠研發出基于石墨烯的芯片來取代傳統硅基芯片，由于石墨烯的電子遷移率遠高于硅基材料，性能至少是硅基芯片的10倍以上，同時功耗還大幅降低。

目前多個國家都在研究石墨烯芯片，一旦成功量產，那就有望打破壟斷。

不過石墨烯芯片的難度也極高，數十年來業界一直在研究大規模量產的方法，但都沒有達到實用程度。

據介紹，石墨烯是一類由單層以碳原子六方晶格排列構成的特殊材料，強度大約是鋼的 200 倍，導電性和導熱性均高于銅，每平方米的重量不到1毫克。

它還具有高電導率和導熱系數，因此在散熱、電池及芯片等各個領域都有極大的發展潛力。

早在2010年，IBM公司就展示過石墨烯晶圓，晶體管頻率可達100GHz，理論上還可以制造500GHz到1000GHz的芯片。

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