01
封測(cè)簡(jiǎn)介及技術(shù)發(fā)展歷程
1.封測(cè)介紹
半導(dǎo)體封測(cè)是在晶圓設(shè)計(jì)、制造完成之后，對(duì)測(cè)試合格的晶圓進(jìn)行封裝檢測(cè)得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封測(cè)包含封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)。從價(jià)值占比看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%-85%，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%-20%。
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)計(jì)和制造這兩個(gè)環(huán)節(jié)中國(guó)都處于劣勢(shì)，畢竟技術(shù)和資金壁壘高，先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯，而封測(cè)的附加價(jià)值相對(duì)低，勞動(dòng)密集度高，相應(yīng)的進(jìn)入壁壘就低，因此封測(cè)是國(guó)產(chǎn)化最高的環(huán)節(jié)。
2.封測(cè)技術(shù)發(fā)展歷程
根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，迄今為止全球集成電路封測(cè)行業(yè)可分為五個(gè)發(fā)展階段，自第三階段起的封裝技術(shù)統(tǒng)稱(chēng)為先進(jìn)封裝技術(shù)。
當(dāng)前，中國(guó)封裝企業(yè)大多以第一、第二階段的傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，例如DiP、SOP等，產(chǎn)品定位中低端；全球封裝業(yè)的主流技術(shù)術(shù)處于以CSP、BGA為主的第三階段，并向以系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、芯片上制作凸點(diǎn)（Bumping）為代表的第四階段和第五階段封裝技術(shù)邁進(jìn)。先進(jìn)封裝技術(shù)更迎合集成電路微小化、復(fù)雜化和集成化的發(fā)展趨勢(shì)，是封測(cè)產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向。
半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展遵循著摩爾定律，先進(jìn)制程每?jī)赡旮乱淮S著摩爾定律極限的逼近，工藝突破難度加大，各大廠(chǎng)商為追求低成本，高性能，將突破點(diǎn)聚焦在封測(cè)技術(shù)上，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)取代趨勢(shì)顯著。
02
半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)概況
2021年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到10458億元，同比增長(zhǎng)18%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額4519億，同比增長(zhǎng)19%；制造業(yè)銷(xiāo)售額3176億元，同比增長(zhǎng)24%；封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額2763億元，同比增長(zhǎng)10%。2019-2021年，封測(cè)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率為8%。2021年前三季度，我國(guó)半導(dǎo)體自給率52%，距離國(guó)務(wù)院制定的“2025年芯片自給率達(dá)到70%”的目標(biāo)還有較大空間。
按是否焊線(xiàn)，封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。
傳統(tǒng)封裝靠金屬線(xiàn)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電子元器件的電氣連接，但密度太高會(huì)導(dǎo)致短路，所以封裝面積與芯片面積比值較大。
先進(jìn)封裝采用其他非金屬線(xiàn)的方式進(jìn)行連接，種類(lèi)有很多，比如3D方式通過(guò)堆疊而非平面封裝，縮小了封裝面積與芯片面積的比值，并使單個(gè)封裝里集成的元器件數(shù)量更多。提升了芯片的集成度，更適用于多元化的下游應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
與傳統(tǒng)封裝相比，先進(jìn)封裝可以提升芯片的功能密度，縮短互聯(lián)長(zhǎng)度從而優(yōu)化整體性能和功耗水平，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝。
2019-2015年，相比同期整體封裝市場(chǎng)（CAGR=5%）和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)CAGR約8%，增長(zhǎng)更為顯著，將成為全球封裝市場(chǎng)的主要增量。國(guó)內(nèi)封測(cè)廠(chǎng)商技術(shù)水平基本與海外同步，2020年中國(guó)大陸先進(jìn)封裝產(chǎn)值占全球比例從2015年的10.3%提升至2020年的14.8%。
03
封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況
按照技術(shù)儲(chǔ)備、產(chǎn)品線(xiàn)、先進(jìn)封裝收入占比等指標(biāo)，可將國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)大致分為三個(gè)梯隊(duì)：
第一梯隊(duì)：已實(shí)現(xiàn)了BGA、LGA和CSP穩(wěn)定量產(chǎn)，具備部分或全部第四階段封裝技術(shù)量產(chǎn)能力，同時(shí)在第五階段晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)儲(chǔ)備或產(chǎn)業(yè)布局，國(guó)內(nèi)企業(yè)以長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技為代表。
第二梯隊(duì)：公司產(chǎn)品以第一、二階段為主，并具備第三階段技術(shù)儲(chǔ)備，這類(lèi)企業(yè)大多為國(guó)內(nèi)區(qū)域性封測(cè)領(lǐng)先企業(yè)。
第三梯隊(duì)：公司產(chǎn)品主要為第一階段通孔插裝型封裝，少量生產(chǎn)第二階段表面貼裝型封裝產(chǎn)品，這類(lèi)企業(yè)以眾多小規(guī)模封測(cè)企業(yè)為主。
集成電路封測(cè)為我國(guó)集成電路領(lǐng)域最具競(jìng)爭(zhēng)力環(huán)節(jié)，共有三家企業(yè)營(yíng)收位列全球前十。
在集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)，我國(guó)和世界頂尖水平差距較大，特別是在制造領(lǐng)域最為薄弱，而封測(cè)環(huán)節(jié)則為我國(guó)集成電路三大領(lǐng)域最為強(qiáng)勢(shì)的環(huán)節(jié)。
2021年全球營(yíng)收前十大封測(cè)廠(chǎng)商排名中，有三家企業(yè)位于中國(guó)大陸，分別為長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技。
我國(guó)A股中有多家上市公司處于半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，包括長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、環(huán)旭電子等典型公司，其中晶方科技、環(huán)旭電子在部分封裝領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。國(guó)內(nèi)封測(cè)前三廠(chǎng)商不斷擴(kuò)大規(guī)模，相繼進(jìn)行并購(gòu)，長(zhǎng)電科技并購(gòu)星科金朋、華天科技并購(gòu)Unisem、通富微電并購(gòu)AMD封測(cè)廠(chǎng)。
04
總結(jié)
在集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)，我國(guó)和世界頂尖水平差距較大，特別是在制造領(lǐng)域最為薄弱，而封測(cè)環(huán)節(jié)則為我國(guó)集成電路三大領(lǐng)域最為強(qiáng)勢(shì)的環(huán)節(jié)。大家可以關(guān)注一下先進(jìn)封裝的相關(guān)公司，后續(xù)會(huì)對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)的介紹。
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