相信每一位身處這個數字化科技時代的朋友們都深有感觸，那就是近年來包括智能手機在內的消費類電子領域的更新換代速度實在是太快了，若非極少數的極客用戶，相信沒有誰的換機速度能夠跟得上廠商們更新的腳步。
你問我為何這樣說?這不，眼下就有個活生生的例子擺在我們眼前。可以看到，在剛剛過去的七八月份，包括小米、iQOO、realme、三星以及玩家國度等在內的頭部智能手機廠商剛剛相繼推出了自家搭載第一代驍龍8+移動平臺的旗艦機型，甚至例如Redmi K50至尊版這種尚處于量產爬坡階段且過于火爆的機型，目前還難以現貨買到。
然而，就在上述手機廠商剛剛為驍龍8+炒起熱度，近期有關高通公司下一代驍龍8Gen2旗艦平臺的爆料信息便已是鋪天蓋地、層出不窮。就是這樣，你還敢說科技數碼領域的迭代節奏不夠快嗎?
眾所周知，此前連續多年，高通都會選擇在每年12月份召開的驍龍年度技術峰會上推出下一代的驍龍8系旗艦級移動平臺。然而，結合行業曝光消息可以得知，高通方面今年有望將技術峰會的時間再次提前至11月中旬，屆時新一代驍龍8Gen2移動平臺以及將會首批次發布搭載該平臺終端產品的廠商將會悉數公布。
相信持續關注科技數碼領域行業發展動向的朋友們都有所了解，從去年的驍龍888，到今年年初的驍龍8Gen1，這兩代驍龍8系旗艦芯由于功耗、發熱、降頻等多方面因素飽受用戶詬病，甚至被不少用戶稱之為高通的“擺爛”之作。直到驍龍8+的出現，得益于臺積電更成熟的4nm制程工藝加持，使得性能上去了，功耗下來了，發熱穩定了，才算是勉強挽回了一絲顏面。
現在手機用戶選擇新機的時候都會非常猶豫，不知道自己該如何進行考慮，但有很多消費者的目的非常明確，不僅會以高性能為準，功耗控制方面的研究也是非常的透徹。
其中，手機處理器是近幾年比較熱議的話題，盡管沒有了性能過剩的討論，但是對大多數用戶來說，性能的需求一直都沒有降低，甚至可以說進行了超大幅度的增長。
只因為現在的手機游戲和軟件都需要更強的性能才能夠長時間流暢使用，以及軟件方面的改變幅度也是非常的大，所以結果也就變得很明顯了。
不過，說到手機處理器的話，驍龍處理器的話語權一直都非常給力，一方面是很多廠商對其優化都比較透徹，無論是影像能力還是算法都有著更好的體現。
另一方面，大多數游戲和應用都會以驍龍為主要適配方向，然后才會去考慮聯發科又或者是麒麟處理器的適配，這都讓用戶的選擇變得更傾向于驍龍。
雖然在驍龍8 Gen1、驍龍888等處理器的時候，高通驍龍的口碑不好，但是到了2022年的下半年之后，驍龍處理器的風向已經發生了改變。
需要了解，驍龍8+處理器的誕生之后，讓很多用戶產生了喜愛，不僅性能方面得到了一定程度的提升，就連軟件功耗也走低了不少，這都讓消費者的體驗變得很好，即使不開風扇玩游戲，手機也不熱了。
關鍵是新的驍龍處理器采用了臺積電工藝，這也是讓發熱量變低以及功耗變得更好的主要原因，這也意味著未來的驍龍8 Gen2處理器在日常使用的表現上會更強。
畢竟，有了臺積電工藝之后，成熟度會更高，如果這種情況下還發熱的話，那么就需要等架構成熟了，所以現階段的話，驍龍8 Gen2的功耗應該不會擔心。
作為智能手機的核心所在，手機處理器受到了許多消費者的關注。眾所周知，高通驍龍處理器和許多手機廠商都有合作關系，由于今年下半年驍龍8+ Gen1的出色表現，不少手機廠商和消費者對于高通下一代旗艦產品都信心十足。此前消息曾指出，高通將于11月14日-17日舉辦「驍龍技術峰會」，全新的驍龍8Gen2將一同到來。隨著時間的推進，這款處理器的配置信息以及相關的新機在網上有了進一步的曝光。
近日，有網友在網上曝光了驍龍8Gen2的結構信息，在網上引起了熱議。
據悉，全新的驍龍8Gen2相比目前的驍龍8+ Gen1在結構上將有明顯變化，CPU架構由原本的"1+3+4"改為全新的"1+2+2+3"架構，全新的X3超級大核+兩個A720中核+兩個A710中核+3個A510小核，主頻性能將有明顯提升，同時四個中核的配置也能兼顧功耗，在性能提升的情況下又保證了正常的功耗表現。
從曝光的對比圖片來看，驍龍8Gen2仍將采用Adreno 730 GPU，但存儲配置以及基帶配置會有所升級。值得注意的是，驍龍8Gen2將支持UFS 4.0閃存技術，UFS 4.0相比原先的UFS 3.1在數據讀寫效率上有顯著提升，讀速提升100%、寫入速度提升130%，而且功耗更低。這意味著，全新的驍龍8Gen2除了CPU架構升級優化以外，在存儲技術方面也會有明顯提升。
據悉，驍龍8Gen2有望在11月中旬發布，首發機型有望在11月底登場，而在12月份將會迎來多款新機密集發布。從近期的爆料來看，首發機型很有可能是小米手機，而在12月到來的多款新機中，包括榮耀Magic V2、vivo X90、iQOO11、一加11、Moto X40等機型，明年年初則是榮耀Magic5系列、OPPO Find X6系列等機型。
從目前的市場情況來看，智能手機在年底可能會迎來多種全新的核心配置技術，除了上文提到的驍龍8Gen2以及UFS 4.0之外，還有LPDDR5x、三星高頻調光E6屏幕、1英寸超級大底等核心配置技術也有望在年底亮相。
這也表明，今年年底到明年年初期間發布的旗艦新機將會迎來明顯變化，除了處理器的提升以外，多項關鍵核心配置也有望得到提升。
更多信息可以來這里獲取==>>電子技術應用-AET<<
