半導(dǎo)體制造所需要的材料主要分布在以下四步之中：

　　1、摻雜/熱處理：濺射靶材、濕法化學(xué)品、化學(xué)氣體、CMP 拋光墊和拋光液；

　　2、蝕刻/清潔：掩模/光罩、濺射靶材、CMP 拋光墊和拋光液；

　　3、沉積：化學(xué)氣體、CMP 拋光墊和拋光液；

　　4、光刻：掩模/光罩、光刻膠、光刻膠顯影液、熔劑、剝離劑。

　　半導(dǎo)體制造過程繁瑣且復(fù)雜，對(duì)于的材料大類的設(shè)計(jì)也超過了9 種。其中硅片的占比最大，達(dá)到了122億美元，37.3%；其次為電子特氣，市場規(guī)模約為43億美元，13.2%；光掩模、光刻膠及其輔助材料分別為41 億美元和40 億美元，占比達(dá)到12.5%和12.2%。

　　在全球半導(dǎo)體材料的需求格局之中，中國大陸從2011 年的10%的需求占比，至2021年已經(jīng)達(dá)到占據(jù)全球需求總量的18.6%，位列全球第二。隨著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長，以及中國大陸不斷新建的代工產(chǎn)能，我們有望看到中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模增速將會(huì)持續(xù)超越全球增速的同時(shí)，攀登至全球需求第一的寶座。

　　不過，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率仍待轉(zhuǎn)化。在國家產(chǎn)業(yè)政策大力扶持和國內(nèi)半導(dǎo)體市場穩(wěn)定增長等利好條件下，特別是國家“02 專項(xiàng)”等專業(yè)化科研項(xiàng)目的培育下，國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)⒂楷F(xiàn)更多具有國際競爭力的公司和產(chǎn)品，打破國外廠商的壟斷。半導(dǎo)體芯片制造工藝半導(dǎo)體將原始半導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)變成半導(dǎo)體芯片，每個(gè)工藝制程都需要電子化學(xué)品，半導(dǎo)體芯片造過就是物理和化學(xué)的反應(yīng)過程，半導(dǎo)體材料的應(yīng)用決定了摩爾定律的持續(xù)推進(jìn)，決定芯片是否將持續(xù)縮小線寬。目前我國不同半導(dǎo)體制造材料的技術(shù)水平不等，但整體與國外差距較大，存在巨大的國產(chǎn)化空間。

　　我們選取代表性公司彤程新材、鼎龍股份、凱美特氣、興森科技、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、立昂微、金宏氣體和晶瑞股份，2021 年電子材料營收綜合約為98 億元人民幣，考慮到其它未收錄的非上市公司及上市公司，我們展開樂觀假設(shè)：中國電子半導(dǎo)體材料營收規(guī)模150 億人民幣（更多的為中低端產(chǎn)品，高端產(chǎn)品仍然在持續(xù)突破），在當(dāng)前643 億美元的全球市場之中也僅僅4%不到的國產(chǎn)率；在中國所需的產(chǎn)值約119 億美元的市場需求中，也僅占19%，因此可以看到中國無論是在中國市場或者全球市場之中，均有著巨大的國產(chǎn)空間。

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