中國大陸爭取在關鍵芯片上占據主導地位的努力正面臨來自美國越來越大的阻力。

　　美國正在采取措施限制中國大陸生產先進芯片的能力，同時確保前者在戰略技術上的主導地位，中國半導體業正面臨著前所未見的困難。

　　上周，美國限制向中國出售用于人工智能和超級計算機的高級GPU，主要廠商是Nvidia 和 AMD。

　　美國商務部上個月宣布禁止向中國出口用于生產下一代芯片的EDA軟件。

　　與此同時，美國一直在推動東亞的中國臺灣、韓國和日本組建“Chip 4”產業聯盟，將中國大陸與國際科技生態系統隔離開來，并通過《芯片法案》加強發展本土產業的努力，向在美國本土制造芯片的公司提供 520 億美元的補貼。

　　“美國正試圖加強其在世界半導體生態系統中的核心作用，并確保中國無法生產最尖端的芯片，”即將出版的《芯片大戰：世界最關鍵技術之戰》一書的作者克里斯米勒，告訴半島電視臺。

　　“對半導體的控制不僅將塑造世界經濟的未來，包括云計算和自動駕駛等，它們也是軍事力量的基礎。”

　　半導體已成為中美激烈競爭中最激烈的戰場之一。除了作為現代經濟的命脈，為從 iPhone到戰斗機的所有產品提供動力之外，芯片還被視為解鎖未來技術突破的關鍵，這意味著明天的全球力量平衡可能取決于今天正在開發的超薄芯片。

　　中國大陸與其他主要經濟體一樣，嚴重依賴中國臺灣的芯片制造，中國臺灣是全球 90% 以上高端芯片的來源地。

　　7 月，TechInsights 的研究人員報告稱，中國大陸領先的晶圓代工廠可能已經獲得了生產10nm以下制程芯片的能力，這標志著在多年努力超越14nm節點之后取得了重大飛躍。半導體通常通過其晶體管柵極的長度進行比較，較小的柵極通常對應較強的處理能力。

　　“這是一個巨大的突破，” SemiAnalysis的行業分析師 Dylan Patel 告訴半島電視臺。

　　自從美國對阿姆斯特丹施壓后，荷蘭領先光刻機制造商 ASML 被拒絕獲得出口許可證以來，中國大陸一直無法獲得用于生產先進芯片的最新設備——極紫外 (EUV) 光刻機。

　　但中國公司仍然可以使用效率較低的深紫外 (DUV) 光刻機來制造高端芯片，這種光刻機具有較大的光束波長，通常用于在不太先進的芯片上蝕刻圖案。

　　盡管美國已宣布計劃擴大對芯片制造設備的禁令，但中國大陸一直在囤積 ASML 的 DUV 光刻機，僅去年一年就購買了 81 臺機器。

　　“晶圓廠可以使用 DUV 制造10nm以下先進制程芯片，也可以批量生產，但這并不能使它具有成本效益，”中國臺灣工業技術研究所咨詢總監 Ray Yang 告訴半島電視臺。“良率非常低，因此，它不是先進處理器的成本優化解決方案。”

　　盡管中國大陸仍缺乏生產10nm以下先進制程芯片的技術，但那里的頂級晶圓代工廠和半導體設備廠商正在合作開發國產機器以打破僵局。

　　中國在用外國EDA工具制造芯片方面落后多年，但在國產EDA工具方面落后了幾十年。

　　去年，阿里巴巴推出了中國最先進的設計之一——倚天710——一款為一系列物聯網 (IoT) 應用而打造的 5nm 服務器芯片。

　　即便如此，美國的最新限制也將使下一代芯片（5nm制程以下的芯片）的設計階段變得更加困難。

　　下一代芯片預計將依賴于新興的環柵 (GAA) 設計，該設計被廣泛認為是解決將芯片縮小到無限小尺寸的物理限制的解決方案。

　　“禁令影響了中國的渠道，但不會影響他們未來幾年的產品和收入，因為 GAA 僅適用于尚未到來的 2nm及更先進制程節點。”

　　“中國很難回避這些 EDA 供應商，”帕特爾說。“然而，Cadence（領先的美國EDA 供應商） 在中國大陸設有合資企業，并且與美國客戶相比，在中國以折扣價提供其設計方案。因此，中國可以對那里的公司施加一些影響力。”

　　楊說，如果阻止中國在公開市場上購買必要的光刻設備，中國將盡其所能采購。“這可能需要逆向工程，或戰略性收購外國公司……這在過去與其他關鍵技術一起發生過很多次，”他說。

　　中國大陸也在通過將資源投入到硅的替代材料（如碳）中來尋求突破，并已將碳纖維、石墨烯、碳化硅和其他碳基復合材料的研究納入其“十四五”規劃。

　　“這是一項潛在的未來技術，但尚未得到大規模證明，”帕特爾說。“你可以在實驗室里制造出超快的芯片，但在經濟上可行的模型上制造它就是另一回事了。”

　　“如果它真的成為未來的技術，那么中國就更接近前沿了。它需要縮小的差距相對較小。”

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