近日，華為發(fā)布了Mate50系列手機，手機本體依然沒有辦法實現(xiàn)5G功能，5G需要通過帶有5G模塊的手機殼實現(xiàn)，也就是需要5G的基帶芯片，iPhone14雖然支持5G，但是也是外掛的高通基帶芯片。大家難免疑惑，是不是5G基帶芯片的研發(fā)限制了移動終端5G技術。

傳統(tǒng)的用戶信號就是語音信號，這種信號是無法直接通過天線發(fā)射出去的，還需要通過射頻電路調(diào)制到頻率更高的載頻上，那時候是用不著基帶處理器的，基帶處理器是伴隨著現(xiàn)在數(shù)字通信的出現(xiàn)而出現(xiàn)的，從早起的軍用數(shù)字鏈，到現(xiàn)在大家每天都在使用的藍牙、WIFI、NFC，從2G~5G的手機，都有自己的基帶處理器。

從數(shù)字通信的角度來看，手機以及計算機底層使用的二進制編碼是沒有辦法通過天線發(fā)射出去的，在天線的發(fā)射端，需要通過基帶芯片來合成即將發(fā)射的基帶信號，然后通過數(shù)模轉換器再通過射頻電路才能從天線發(fā)射出去。

在接收端，天線接收到的無線電波也許要經(jīng)過射頻電路通過模數(shù)轉換器形成基帶信號，在通過基帶芯片轉換成手機電腦CPU能夠理解的二進制信息，基帶處理器就負責把CPU能夠理解的二進制信息和能被射頻電路理解的基帶信息之間互相轉換，有時候基帶處理器也被稱為調(diào)制解調(diào)器。

手機基帶芯片的發(fā)展和移動通信的標準是直接相關的，基帶芯片可以說直接實現(xiàn)通信協(xié)議的底層，因為現(xiàn)在移動通信從2G時代才開始全面轉向數(shù)字技術，因此從2G時代才有了基于數(shù)字的說法。從2G的GSM、CDMA到3G的WCDMA、TDS-CDMA、CDMA200，到4G時代的LTE標準，基帶芯片越來越復雜。

早期的手機廠商都自研基帶處理器，除了聯(lián)發(fā)科市場上并不存在其他的手機半導體SOC企業(yè)，但是華為和中興的基站里卻有了自研的幾代處理器，通常用FPGA芯片實現(xiàn)的，使用定制的ASIC實現(xiàn)的也比較多。中國大陸的基帶處理器發(fā)力是從4G開始的，5G基本上已經(jīng)站穩(wěn)了腳跟，目前世界上5G基帶芯片的生產(chǎn)廠家主要是4家(高通、聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳)

基帶芯片通常可以分為5個子模塊，CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊，研發(fā)基帶芯片之所以困難主要是以下幾種原因：

首先，5G基帶芯片不僅僅要支持5G標準，還要向下兼容4G、3G、2G的標準。必須兼容世界上所有國家的不同頻率劃分方案是非常復雜的。

其次，研制5G基帶芯片繞不開傳統(tǒng)通信行業(yè)霸主企業(yè)的專利，高通當然是通信專利的最大霸主，華為在5G時代才能與高通并駕齊驅，其他的比如愛立信、諾基亞以及中興標準必要專利也非常多，如果沒有長期的通信標準必要專利的積累，那么研發(fā)5G基帶芯片就必須向這些霸主企業(yè)交專利費。

最后，設計基帶芯片需要兩方面的技術積累，首先就是數(shù)字集成電路和模擬電路技術的混合設計，在這方面蘋果和英特爾都是經(jīng)驗豐富；其次是需要無線通信協(xié)議物理層技術，不僅是5G，還有4G、3G、2G的技術，這方面很多公司是落后的。

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