8月22日消息，近日，MediaTek(聯發科)率先在實驗室環境中實現將智能手機接入5G非地面網絡(NTN)，創下新的5G里程碑。MediaTek和羅德與施瓦茨公司合作，在低軌道(LEO)衛星信道上模擬向5G基站(gNB)進行數據傳輸測試，率先展示了基于5G智能手機硬件的衛星通信支持能力。

本次測試根據3GPP R17 5G規范定義的功能和程序，使用MediaTek具有5G NR NTN衛星網絡功能的移動通信測試芯片，搭配羅德與施瓦茨公司的低軌衛星信道模擬器以及測試基地臺，在實驗室中模擬高度為600公里、移動速度高達每小時27000公里的低軌(LEO)衛星。

聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內建MediaTek芯片的終端產品在全球各地上市。

MediaTek力求技術創新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

聯發科技提供創新的芯片系統整合解決方案，包括光儲存、數字家庭(含高清數字電視、DVD播放器及藍光播放器)及移動通訊等產品，為全球獨一的橫跨信息科技(IT)、消費性電子及無線通訊領域的IC設計公司，同時也是全球前10大和亞洲第1大的IC設計公司。通過不斷的技術創新，聯發科技已成功在全球半導體供應鏈中，尤其是在中國臺灣地區的移動通信產業具有領導地位。

聯發科技成功的關鍵因素在于能在既有產業鏈中仍然創造出新的經濟價值。舉例而言，在光儲存及數字領域里，聯發科技以創新技術將芯片高度整合提供完整解決方案，打破過去市場被壟斷局面，創造出新的供應鏈架構。同時擅于運用自身專利技術跨產品線相互支援所產生的綜效，將聯發科技的研發投入發揮最大的經濟價值，為客戶提供穩定且極具成本效益的芯片解決方案。

如今在選購安卓智能手機時，除了來自高通的驍龍處理器、來自三星的Exynos處理器外，來自聯發科的天璣處理器也成為了一個不容忽視的選擇。根據市場調查機構CINNO Research數據顯示，在2022上半年中國智能機SoC終端出貨市場中，聯發科共計出貨5660萬顆SoC，占比約42.1%，名列全國第一。

如此突出的市場表現，和聯發科近些年來的產品表現自然是分不開關系的。除了在中端市場表現出色的天璣1100/天璣1200以外，今年發布的兩款旗艦處理器天璣8100/天璣9000更是憑借出色的能耗比征服了不少數碼愛好者，粉絲們紛紛在廠商微博下面追問天璣旗艦手機的開發進度，儼然一副只有聯發科處理器才是“正確”選擇的模樣。

成立于1997年的聯發科技(簡稱“聯發科”)，至今年5月，已經成立25周年了。如今的聯發科，已經是全球第四大無晶圓廠半導體公司，其研發的晶片一年驅動超過20億臺裝置。

或許你不曉得，聯發科的晶片與技術早就融入您的生活，全球20%居家環境皆可見它的蹤影，全球有近1/3的手機里面有聯發科的晶片，在全球排名第二。另外，聯發科的晶片在智慧電視、語音助理裝置、Android平板電腦、功能性電話、光學與藍光DVD播放器晶片等技術上，也居市場領先地位。

目前，聯發科的晶片核心業務，包括智能手機、智慧家庭與車用電子三大領域，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯網產品等市場位居領先地位。

相比于臺積電，聯發科在大陸的客戶更多，像聯想、TCL、小米等，都是聯發科的大客戶。

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