近日，上海銀保監(jiān)局披露的變更注冊資本批復顯示，經(jīng)審核，批準三星財產(chǎn)保險(中國)有限公司增加注冊資本金551675676元。增資后，該公司的注冊資本金從324000000元變更為875675676元。
在此之前，三星財險曾披露了兩次關于變更注冊資本的公告，兩次公告中的擬新增注冊資本均為551675676元，全部由新增股東認繳。其中，深圳市騰訊網(wǎng)域計算機網(wǎng)絡有限公司(下稱騰訊)均在新增股東名單中，擬成為三星財險第二大股東。
2020年12月，三星財險發(fā)布公告稱，公司第六屆董事會第7次會議(臨時)審議通過增加注冊資本的提案。在這次公告中，三星財險擬新增的5家股東分別為深圳市騰訊網(wǎng)域計算機網(wǎng)絡有限公司、上海嘉印文化傳播有限公司、宇星科技發(fā)展(深圳)有限公司、上海天岑資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)、博裕三期(上海)股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)。
當年11月底，韓聯(lián)社也曾發(fā)布消息稱，韓國三星集團旗下的三星火災海上保險公司宣布，其與騰訊等五家中國公司簽署了設立合資保險公司的協(xié)議。三星火災海上保險公司計劃變更為合資法人后，利用騰訊等平臺實現(xiàn)新的發(fā)展。不過，這一方案并未獲得銀保監(jiān)會批準。
超越臺積電，成為全球半導體代工龍頭”是三星由來已久的目標。
雖然三星代工業(yè)務比臺積電晚了近20年，但其后續(xù)發(fā)展勢頭卻十分強勁，2015~2016年間憑借逐漸成熟的代工技術搶奪了臺積電不少客戶，在2017年晶圓代工業(yè)務部門獨立后，其市占率更是直接超過格芯和聯(lián)電，穩(wěn)坐全球晶圓代工第二的寶座。2019年，三星定下來未來10年內(nèi)(至2030年)超越臺積電的目標。
一直以來，為了實現(xiàn)這個目標，三星大力投資、招聘人才，除了先進制程，半導體設備和材料、IC載板、先進封裝……等一切與晶圓代工有關的領域，也都成為了其瞄準的焦點。
半導體設備和材料，可以說是晶圓代工廠們的“吃飯家伙”，是萬萬不可缺少的存在。當前，臺積電、力積電等代工大廠就因設備、材料等供應鏈的問題，從而影響了產(chǎn)能擴張。
而韓國在這方面的危機感應該是從2019年日韓“半導體之爭”開始，突如其來的出口限制，讓韓國意識到關鍵材料和設備還是應該掌握在自己手里。至此，像三星電子、SK海力士等韓國頭部企業(yè)都開始大力培育韓國國內(nèi)的半導體相關設備和材料廠商。
據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)去年9月報道，三星電子和出資對象企業(yè)提交給韓國證券交易所的業(yè)務報告書顯示，2020年7月至2021年9月，三星電子至少已對8家韓國上市企業(yè)和1家上市企業(yè)的子公司出資，共計達到9家。
從上述來看，三星投資范圍遍及半導體化學原料、光罩保護材料、蝕刻材料以及制造晶圓所需的研磨、清洗、測試設備等。
據(jù)悉，三星2021年半導體領域設備投資總額已經(jīng)高達43.6萬億韓元(約合人民幣2320.04億元)，主要用于向平澤工廠引入極紫外光刻(EUV)15納米DRAM、V6 NAND閃存等尖端工藝制程、西安工廠生產(chǎn)線向新制程轉(zhuǎn)型、平澤第三工廠P3基建等，占其半導體業(yè)務銷售額(94.16萬億韓元)的46.3%，全球排名第一，高于臺積電去年300.39億美元的設備投資額。
除了加大投資力度，對于先進制程所必須的EUV光刻機，三星也是十分上心。為了確保半導體供應穩(wěn)定，三星電子負責人李在镕在今年6月與荷蘭首相馬克·呂特進行會晤，請求呂特首相幫助三星協(xié)調(diào)EUV光刻機供貨問題。
在材料方面，去年年底三星電子與韓國東進半導體成功開發(fā)了一種可用于 EUV 曝光工藝的光刻膠。目前，東進半導體的光刻膠已通過可靠性測試，可用于三星電子的半導體工藝。
經(jīng)過這些年的努力，不止三星，韓國整體對日本材料、零件、設備的依存度也有了一定的降低。
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部公布，2022年上半年的材料、零件、設備進口額為1300.67億美元。其中15.4%從日本進口、金額達200.72億美元，寫下該統(tǒng)計自2012年展開以來的半年期新低紀錄。近日，韓國還表示，到 2030 年在當?shù)夭少徱话氲陌雽w制造材料、組件和設備，要高于目前的 30%。
近年來，隨著中國經(jīng)濟步入高質(zhì)量發(fā)展的新階段，集成電路、新能源汽車、消費電子等領域加快走向高端化，帶動整體產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈體系從“大而全”向“大而強”轉(zhuǎn)變，順應產(chǎn)業(yè)鏈重構與全球貿(mào)易環(huán)境變化，以三星為代表的一批具有前瞻眼光的外資企業(yè)也在因勢而變。
與一些外企“本土研發(fā)、中國代工”的模式不同，梳理三星過去30年在華發(fā)展，可以清晰地看到這家公司在華自我轉(zhuǎn)型升級思路：一方面從東南沿海逐漸加速向中西部、內(nèi)陸地區(qū)延伸;另一方面在產(chǎn)業(yè)布局上，實現(xiàn)了從勞動密集型到資本、技術密集型產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，尤其是加大部分老舊產(chǎn)業(yè)及產(chǎn)能的淘汰力度，并加快向半導體、新能源汽車動力電池等高附加值制造業(yè)升級，這也契合了中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢。
回溯改革開放初期，中國沿海地區(qū)依靠要素成本優(yōu)勢，大力發(fā)展加工貿(mào)易，成為“世界工廠”。1992年，三星開始在廣東、天津等沿海地區(qū)投資建設一批從事電子組裝加工的工廠，主要生產(chǎn)電視、錄像機等產(chǎn)品。
進入21世紀以后，順應中國市場變化，三星陸續(xù)將金融、重工、服務業(yè)等產(chǎn)業(yè)引入中國，并在天津、北京等地設立獨立研究所，組建科研團隊，轉(zhuǎn)向本土化生產(chǎn)研發(fā)。如今，三星在中國共有8家研發(fā)中心，研發(fā)布局涵蓋通信、人工智能、半導體等領域。
如今，三星在中國的產(chǎn)業(yè)重點不再是以往手機、家電等整機產(chǎn)品的組裝，但這并不意味著三星減少在華投資，更不會削弱中國對三星的戰(zhàn)略意義。中國“十四五”期間要補充產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈短板，形成具有更強創(chuàng)新力、更高附加值、更安全可靠的產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈，向全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的中高端邁進。中國三星與中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展步調(diào)保持一致，投資方向也持續(xù)迭代升級，加快向高端制造業(yè)、技術密集型產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。
臺積電憑借其先進制程的技術優(yōu)勢，穩(wěn)坐晶圓代工市場的頭把交椅，而三星作為追隨者這么多年來一直在尋找趕超臺積電的機會。
可惜三星最近幾代工藝的問題太多，導致高通都轉(zhuǎn)投臺積電，三星自然不會善罷甘休。
據(jù)外媒報道，三星現(xiàn)在正向晶圓代工先進制程發(fā)起沖鋒，繼在6月底宣布3nm領先業(yè)界量產(chǎn)后，其4nm的良品率也已經(jīng)有了顯著提升。
并且正在準備擴大其產(chǎn)能，預計到今年第四季度每月將會新增2萬片產(chǎn)能，準備在4nm制程上豪擲約50000億韓元(約258億元人民幣)的投資，以此希望能夠從臺積電手上搶下更多高通、AMD、英偉達等大廠的晶圓代工訂單。
業(yè)界指出，三星晶圓代工產(chǎn)能過往約六成提供自家芯片生產(chǎn)，其余承接委外訂單，今年積極擴產(chǎn)，并擴大承接晶圓代工訂單，將自家芯片產(chǎn)能占比降至五成。研究機構估計，三星在先進制程產(chǎn)能規(guī)模上仍僅約臺積電五分之一。
早在6月份，三星電子就已經(jīng)正式官宣，已于韓國的華城工廠大規(guī)模開始量產(chǎn)3nm芯片，與前幾代使用的FinFET的芯片不同，三星使用了GAA晶體管架構，能極大改善芯片的功率以及效率。
與之前的5nm相比，新一代的3nm制程工藝降低了45%的功耗，并且性能提升23%的同時減少16%的面積。
三星還宣稱，第二代的3nmGAA制造工藝也尚在研發(fā)中，下一代工藝將使芯片的功耗降低50%，性能提升30%并減少35%的面積。
三星電子表示，其GAA晶體管芯片將會應用于高性能、低功耗的計算領域，并計劃拓展到移動處理器。
三星電子的3nm芯片采用了GAA架構通過降低電源電壓和增強驅(qū)動電流的能力來有效提升功率。
此外，三星還在高性能智能手機處理器的半導體芯片中也應用過納米片晶體管，與納米線技術相比，前者擁有更寬的通道，以及具備更高的性能和效率。三星的客戶可通過調(diào)整納米片的寬度，來定制自己需要的功耗和性能指標。
此次三星豪擲重金，不知能否在4nm制程工藝上成功搶單臺積電，看來半導體行業(yè)又將風起云涌了。
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