8月22日消息，Digitimes報告稱，臺積電計劃在今年晚些時候開始量產3nm芯片，用于即將推出的MacBook機型和其他產品。

報告的付費預覽內容中寫道：“后端公司對即將推出的MacBook芯片的需求持樂觀態度，該芯片將使用臺積電的3nm工藝技術制造，據業內消息人士稱，該芯片將于今年晚些時候開始生產。”

不過，至少在2023年第一季度之前，臺積電不太可能從整體3nm芯片生產中獲得可觀的收入

這一信息與臺灣《商業時報》上周的一篇報道一致，該報道稱臺積電將在2022年底前開始為蘋果生產3nm芯片。該報道稱，蘋果首款3nm芯片可能是用于Mac的M2Pro芯片，并補充說明年的iPhone15Pro機型中的A17Bionic芯片也將是3nm芯片。

了解到，彭博社的Mark Gurman預計M2Pro芯片將用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro機型，以及將取代當前基于英特爾芯片的Macmini。Gurman認為，蘋果計劃在10月的活動中發布多款新Mac，但目前尚不完全清楚這是否包括新的MacBook Pro和Macmini機型，或者蘋果是否會等待在2023年發布其首款采用3nm芯片的Mac。

蘋果M1系列芯片和M2芯片都采用了臺積電5nm及其改進工藝，向3nm芯片的過渡將提高Mac和iPhone的性能和能效。

報告稱，臺積電計劃在今年晚些時候開始量產3nm芯片，用于即將推出的MacBook機型和其他產品。

這將是蘋果首款3nm芯片，可能是用于Mac的M2 Pro芯片。此外，明年的iPhone 15 Pro機型搭載的A17 Bionic 芯片也將是3nm工藝。

7nm以后的先進節點，目前只有臺積電、三星和Intel等廠商在玩了。

三星這次非常速度，6月底就投產了3nm芯片，而且還用了理論上更先進的GAA環繞柵極晶體管技術，號稱降低45%的功耗，減少16%的面積，同時提升23%的性能。

多個消息源稱，臺積電已經確定會在9月份量產3nm，第一家客戶是蘋果，預計對應M2 Pro處理器。

雖然臺積電的3nm延續FinFET(鰭式場效應)晶體管，工藝指標也比三星保守(性能比5nm提升10~15%、功耗降低30%)，但除了蘋果，實際上還鎖定了6家超級大客戶，包括博通、AMD、Intel、聯發科、NVIDIA以及高通。

這似乎意味著，臺積電的3nm在產能、良率方面比三星靠譜很多。

不過也有觀點認為，雖然三星第一代3nm GAA不成熟，可經過市場一番摸爬滾打之后，將會積累寶貴的經驗，第二代上可以真正發力。

至于臺積電的3nm工藝，他們為客戶提供了多達五種不同版本，是歷代工藝中最豐富的，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，每種3nm工藝的技術優勢也不同。

對于先進工藝制程，手機行業一直是最先吃螃蟹的，面向2022年的安卓旗艦芯片天璣9000和驍龍8分別用上了臺積電和三星的4nm工藝。與此同時，臺積電的4nm工藝已經在緊鑼密鼓準備中，率先用上的可能是蘋果。

DigiTimes援引供應鏈消息稱，臺積電打算在2022年第四季度生產基于3nm工藝的芯片。目前還有進一步的確切消息，不過外媒普遍認為，首批采用3nm的芯片應該是蘋果的A17和M3。

按照慣例推斷，A17自然對應的是iPhone 15。這款蘋果旗艦手機預計會在2023年秋季發布，在此之前還有2022年的iPhone 14。

今年秋季發布的iPhone 13，搭載的芯片則是A15，基于臺積電5nm工藝。從官方參數和后續測試來看，A15的理論性能提升并不明顯，但功耗有比較明顯的改善。這就導致相比iPhone 12，iPhone 13的性能輸出穩定性要好不少。

受限于現在半導體的進步速度和手機散熱機制，蘋果A16、A17兩代芯片，感覺不太可能同時大幅度提升性能和功耗。但不管怎么說，更先進工藝加持下，A17的綜合實力大概率會比現在的A系列芯片強不少。

至于M3芯片，它應該會率先用在Mac產品上。相對而言，它對散熱沒有那么嚴苛的要求。前幾代M系列芯片，已經充分證明了自己的實力，相比性能上的提升，蘋果更需要做的或許還是改善macOS的生態。畢竟，不是每個買Mac的人都是為了剪片子。

作為臺積電的大客戶，蘋果芯片獲得優先生產權應該不是難事。但是，影響iPhone和Mac產能的因素并非核心SoC這一個，很多元部件的短缺，都會導致產品產能出問題。

最近，就有消息稱，iPhone 14可能會混用A15和A16芯片。但小雷感覺可能性不大，消化A15庫存用新款iPhone SE才是更合理的做法。如果iPhone 14不升級芯片，銷量感覺會有很大的負面影響。

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