8月22日上午，臨港新片區三周年重點建設項目開工儀式舉行。開工的重點建設項目共計72個，總投資約1530億元，涵蓋前沿科技、高品質住宅、市政交通、能源保障、生態環境、商文體旅、社會民生和綜合保稅等多個領域。本次開工活動設置主會場和11個分會場。本次開工的標志性產業項目有半導體" target="_blank">積塔半導體先進車規級芯片擴產項目，智臻科技下一代AI 數智傳媒產業基地，延鋒國際臨港智能座艙配套項目等等。

作為本次開工項目主會場的積塔半導體擴產項目，將在8英寸產線上續建4.8萬片/月先進車規級芯片項目，進一步提升規模化，實現功率器件、模擬IC、MCU產品等汽車芯片量產。臨港新片區黨工委副書記吳曉華表示，該項目建成后，積塔半導體技術能級將進一步提升，工藝技術平臺種類將進一步擴充，將針對汽車芯片提供車規級芯片系統化制造方案，真正解決國產汽車芯片制造技術瓶頸，有助于保障國家產業安全和信息安全。

上海積塔半導體有限公司是專注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發和生產制造基地，公司寓意為“積沙成塔、使命必達”。積塔在中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區和徐匯區建有兩個廠區，已建和在建產能共計28萬片/月(折合8吋計算)，其中6吋7萬片/月、8吋11萬片/月、12吋5萬片/月、碳化硅3萬片/月，為汽車電子、工業控制和高端消費電子領域提供微控制器、模擬電路、功率器件、傳感器等核心芯片特色工藝制造平臺和技術服務。公司擁有一流的技術研發團隊，以及超過30年車規級芯片制造質量管理和規模量產經驗，公司現有員工2650余人。

積塔已經通過車規質量體系IATF16949認證，擁有豐富的汽車芯片制造和質量管理經驗，是大陸地區第一家通過國際汽車客戶VDA 6.3(VDA是德國汽車工業聯合會)過程審核的A級汽車芯片制造供應商。已建成具有自主知識產權的電源管理芯片(PMIC)、控制器(Controller)、功率器件(IGBT、SGT、FRD、TVS等)、碳化硅器件(JBS、MOSFET)、微機電系統(MEMS)等特色工藝平臺。

在汽車芯片領域主要覆蓋有：IGBT/FRD，應用于儲能、新能源汽車主驅逆變、充電樁、汽車點火器等;BCD/TVS，應用于動力主驅、電池管理、充電樁、電子剎車等;Bipolar，應用于電源管理、電動天窗、智能門控及車身照明等;MEMS，應用于胎壓偵測、安全氣囊、車身穩定控制、ABS系統、汽車雷達、硅光通訊等。

積塔是國內較早具備碳化硅(SiC)功率器件制造能力的企業，工藝技術平臺覆蓋JBS和MOSFET等，已建成自主知識產權的車規級650V/750V/1200V碳化硅JBS工藝平臺、650V/750V/1200V碳化硅MOSFET工藝平臺。

半導體設備的增長與晶圓廠的擴張息息相關，晶圓廠擴產的資本支出中有70%-80%是用于購買半導體設備。從去年開始，缺芯引發了國內晶圓廠積極擴產，例如，上海積塔半導體已披露計劃斥資超過260億元人民幣在上海臨港經濟開發區擴建 12 英寸晶圓廠產能;華虹半導體籌集180億元人民幣，用于擴大其無錫 12 英寸晶圓廠的產能;中芯國際在北京、深圳和上海的三個新的12英寸晶圓廠的建設進度保持正常等。這些都加速了對國產設備的需求。

中國是全球*的半導體設備市場，隨著需求不斷上升而推動的高代工資本支出、工藝的開發、存儲芯片的開發、環保生產驅動的光伏需求、LED、MEMS、功率器件和先進封裝的需求不斷增長，未來10年，中國將成為全球半導體芯片制造的中心。從歷史角度來看，半導體設備公司的興起與成長隨著全球芯片制造中心而遷移。據SIA的數據，在中國大陸晶圓產能的持續快速擴張的態勢下，到2030年，大陸的晶圓產能在全球的占比有望達到24%。因此，預計國內設備企業的市場占比將在未來幾年內穩步上升。但在這個上升的過程中，離不開半導體客戶更大的支持。

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