近日，來自研究公司 TrendForce 和 Isaiah Research 的報告指出，臺積電(TSMC)的 3nm 工藝將面臨延遲，并影響該公司與美國芯片巨頭英特爾公司的合作關系。臺積電已對有關其領先的 3 納米 (nm) 芯片制造工藝技術出現延遲的報道進行了回應。

但值得一提的是，臺積電的回應只是官方樣板式的回應，因為該公司拒絕對其客戶訂單發表評論，并概述制造技術正在按計劃進行。

臺積電強調產能擴張計劃正在按計劃進行

這兩份報道是對臺積電 3nm 制造計劃提出質疑的一系列消息中的最新消息。第一個消息是在今年早些時候傳出的，然后是韓國芯片制造商三星代工將在臺積電之前啟動 3nm 生產。

臺積電首席執行官魏哲家發表的聲明概述了他的公司將在今年下半年開始生產3nm芯片。臺積電尋求保持已成為全球最大代工芯片制造商的技術實力。

TrendForce 的報告指出，該公司認為英特爾 3nm 制造的延遲將損害臺積電的資本支出，因為它可能最終會在 2023 年減少支出。它也沒有回避將部分責任歸咎于英特爾，聲稱設計發布最初導致制造業從 2022 年 2 月跳到 2023 年 1 月，現在已經推遲到 2023 年末。

這反過來又影響了臺積電的產能利用率估計——該公司擔心產能閑置，因為它難以獲得 3nm 訂單。集邦咨詢還表示，蘋果將成為臺積電首個 3nm 客戶——明年將推出產品，AMD、聯發科和高通將在 2024 年量產 3nm 產品。

臺積電制造的 5nm AMD CPU

Isaiah Research 對延遲的細節更加坦誠，因為它分享了最初預計制造的晶圓數量以及據稱延遲后的減少。Isaiah 概述了臺積電最初計劃到 2023 年底每月生產 15,000 至 20,000 片 3nm 晶圓，但現在已減少到每月 5,000 至 10,000 片晶圓。

不過，針對減產后剩余產能的擔憂，研究機構仍持樂觀態度，指出5納米和3納米等先進制造工藝的大部分設備（80%）是可互換的，這意味著臺積電保留了將其用于其他客戶的能力。

臺積電對臺灣出版物《聯合日報》的整個事件的回應很簡短，該公司表示：

“臺積電不對個別客戶的業務發表評論，公司的產能擴張項目正在按計劃進行。”

由于冠狀病毒大流行之后的供需不匹配，目前正面臨歷史性低迷的半導體行業一直在考慮削減產能和資本支出已有一段時間了。中國臺灣的芯片制造商開始為不同的節點提供不同的價格，以確保需求不會減少。

然而，臺積電并沒有發布這樣的聲明，平衡產能縮減與需求回升的問題，尤其是對于新產品，仍然是芯片制造商的眼中釘，因為一方面他們冒著在閑置機器和設備上花費過多的風險。另一方面，在需求回升的情況下減少收入。

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