6月2日，廣州市政府網站公布《廣州市工業和信息化發展“十四五”規劃》（以下簡稱《規劃》）。《規劃》指出，2025年廣州全口徑工業增加值力爭達到8000億元。廣州將全力建設“一樹五枝”現代工業和信息化產業體系，聚力塑造“一核引領、一廊貫通、三區五極、多園支撐”產業發展新格局。
注：“一樹”代表以數字經濟為引領，“五枝”代表五大支柱產業。（數字經濟、數字經濟核心產業、智能網聯和新能源汽車、綠色石化和新材料、生物醫藥與健康、現代高端裝備）
其中，值得注意的是，《規劃》在“構建數字經濟引領的現代工業和信息化產業體系，聚力發展五大支柱產業”部分提到：要建設半導體與集成電路產業集群、軟件和信創產業集群，強化信息安全核心技術攻關。
半導體與集成電路。對接省集成電路產業發展的“四梁八柱”，努力構建國家集成電路第三極的核心承載區。芯片設計環節，重點攻關無線通信、信息傳輸及處理、微處理器、傳感器、存儲器、射頻收發器、定位導航、電源管理等關鍵通用和專用芯片技術，大力支持新型顯示、移動智能終端、網絡通信等優勢產業的芯片設計，加快人工智能、物聯網、大數據、儲能及充電管理、智能穿戴設備等新興領域的核心芯片開發，加大面向工業控制與驅動、汽車電子、超高清顯示、醫療電子、智慧建筑等領域的芯片設計與研發力度，提升芯片設計企業及第三方IP核、EDA（電子設計自動化）企業服務水平。芯片制造環節，布局建設2—3條12英寸集成電路制造生產線，支持建設第三代半導體生產線，積極引進先進工藝芯片技術并加快產業化。加快發展先進高壓電路器件工藝、電源管理超級集成硅柵半導體（BCD）工藝、數模混合集成工藝、微機電系統（MEMS）工藝、射頻電路、鍺硅工藝、硅光工藝、微控制集成工藝等特色專用工藝。芯片封裝測試環節，推進系統級封裝(SiP)發展，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、多芯片封裝（MCP）、穿透硅通孔（TSV）、3D堆疊封裝、數模混合系統級封裝、高可靠性功率器件封裝等先進封裝和測試技術的研發。推動半導體分立器件和集成電路封裝產業上規模、上水平。積極布局發展硅晶圓、光掩膜、光刻膠、拋光液、濺射靶材、封裝焊料、先進碳納米材料、中高端電子化學品等專用原材料。引導企業積極布局集成電路裝備領域，加強前道工藝分析測試設備和第三代半導體生產設備自主研發。積極爭創國家級集成電路產業研究中心、工程研究中心、技術轉移中心和集成電路產業公共服務平臺等國家級技術創新平臺。大力支持IP核與EDA軟件等集成電路相關工業軟件自主研發，突破敏感材料、關鍵工藝、軟件算法等發展瓶頸。
軟件和信創。全面推進信息技術創新應用，提升工業軟件、應用軟件、平臺軟件、嵌入式軟件等自主創新水平，加大信息技術服務產品供給。推進信創產業園區、適配測試中心、創新平臺等建設，開展軟件、硬件、應用和服務的一體化適配。支持操作系統、數據庫、中間件、辦公軟件等基礎軟件和應用軟件的研發和應用。加快發展工業軟件和嵌入式軟件，推動數字孿生、邊緣計算、工業智能、工業知識圖譜等數字化關鍵技術及產品研發，重點突破CAD（計算機輔助設計）、EDA（電子設計自動化）等研發設計類工業軟件。培育發展云計算、大數據、人工智能、5G、區塊鏈、工業互聯網等領域具有核心競爭力的軟件技術和產品。加快6G、量子信息、衛星互聯網、類腦智能等前沿領域軟件技術研發。突破嵌入式操作系統等核心技術，面向智能網聯汽車、數控機床、智能機器人和新能源等領域開展嵌入式軟件產品研發。加快發展金融核心業務系統、建筑信息建模、智慧能源管理、智能交通管理、智能辦公等應用軟件。積極發展微服務、智能服務、開發運營一體化等新型服務模式，提升信息技術服務層級。強化開源技術成果應用，構建有利于創新的開放式開源生態。
信息安全。強化信息安全核心技術攻關，研制安全高效的量子加密技術、同態密碼技術、格密碼、安全多方計算等基礎密碼理論技術，加快發展國產高性能密碼產品。依托信創產業基礎，加快發展高性能防火墻、安全路由器、安全交換機、工業安全網絡設備、安全衛星終端、安全可穿戴設備、電磁防護、新型無線電監測系統等安全產品和防護產品。大力發展信息安全軟件，重點發展網絡安全、工控安全、數據安全、信息系統安全、車聯網安全、密碼算法、安全測試等軟件。積極發展信息安全服務，為各行業提供入侵檢測、漏洞挖掘、安全審計、入侵防御、數據保護、追蹤溯源、系統安全運維等服務。
此外，在實施深度融合的“八大提質工程”中提到：
注：“八大提質工程”包括：數字經濟、產業鏈群、技術創新、主體壯大、灣區協同、三品戰略、綠色低碳、營商環境。
（三）實施技術創新提質工程，推進科技與產業融合。聚力突破關鍵核心技術。強化科技自立自強戰略支撐，探索關鍵核心技術攻關“廣州路徑”，著力突破一批關鍵共性技術、前沿引領技術、現代工程技術、顛覆性技術。精準遴選一批產業上下游核心技術、關鍵零部件和重大裝備攻關需求，編制發布全市重點產業關鍵基礎技術和產品創新目錄，解決一批“卡脖子”短板問題，突破基礎零部件及元器件、基礎軟件、基礎材料等領域瓶頸，強化關鍵環節、關鍵領域、關鍵產品保障能力，探索完善與產業需求匹配的技術創新鏈條，實現產業鏈與創新鏈融通發展。