中國上海——2022年6月22日——萊迪思半導體公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業級、5G X-Craft增強現實(AR)頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運輸等復雜和高風險的環境而設計,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現頭盔的MIPI?視頻接口。
Rokid硬件產品總監劉志能先生表示:“我們很高興與萊迪思合作,他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產品可以幫助我們優化用戶體驗并提高效率,這些方案在Rokid X-Craft等設計中起到了重要作用。X-Craft是一款世界領先的、擁有ATEX Zone 1認證、配備了5G模塊的防爆AR頭盔。萊迪思的交鑰匙MIPI解決方案和出色的現場技術支持有助于Rokid不斷創新并加快我們的產品上市。”
萊迪思中國區銷售副總裁王誠表示:“萊迪思致力于為我們的客戶提供靈活性,加速他們的產品上市,從而幫助他們解決設計挑戰并獲得競爭優勢。我們很高興可以加深與Rokid的合作,并利用我們專業優勢,在語音識別、自然語言處理、計算機視覺、光學顯示等各個垂直領域實現創新和完善的AR解決方案。”
Rokid專注于混合現實和人工智能的研究和產品開發,致力于為智能AR應用提供硬件和軟件產品。
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· 萊迪思CrossLink
· 萊迪思MIPI解決方案
· 萊迪思MIPI接口橋接
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Rokid創立于2014年,專注于混合現實和人工智能的研究和產品開發。Rokid以“讓每個人享受科技”為使命,致力于為不斷發展的行業客戶提供極致的用戶體驗、一流的產品和強大的企業解決方案。我們的熱情激勵著我們為各個行業帶來積極而強大的影響力。
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上海萊迪思半導體有限公司是全球低功耗FPGA的領先供應商,我們為不斷增長的通信、計算、工業、汽車和消費市場客戶提供從網絡邊緣到云端的各類解決方案。上海萊迪思自1993年設立上海研發中心至今已擁有成熟的研發團隊,在上海、深圳、北京、西安和成都設有銷售和技術支持辦公室,我們的分銷商遍及30多個省市,為我們的客戶提供最可靠、專業的服務。我們的技術、長期的合作伙伴關系以及世界一流的技術支持,使我們的客戶能夠快速、輕松地開啟創新之旅,創造一個智能、安全和互連的世界。
