· 從去年開始，大部分Tier1跟著車企都是保供優先的策略，多下訂單（實際需求100%，給的訂單增加到120-130%，而芯片廠家根據不同Tier1和車企的需求調配以后，實際分貨拿到90%），也就是說折騰了這么久，其實車企是沒有能力建立buffer來保庫存的。

　　· 從國內外的車企來看，產品規劃5到8年的周期，本來是通過較多訂單建立戰略庫存的模式，各家盡量是增加一些儲備，這也客觀上加大了調貨的難度。芯片都沒有庫存，預測壓得死，所以也客觀上造成了2022年上半年整個市場的疲憊。2021年的保供耗費了很多的資金和精力，到2022年在市場端需要選用新的策略。

　　· 從陷入供應瓶頸的MCU和專用ASIC來看，車載MCU穩定周期使得MCU的價格在過去數十年來非常緩慢地下降，但是在2021年價格甚至超過了Tier1的預期，而目前制造企業在成熟制程的有限投入，使得未來五年預期價格還會上漲。這嚴重侵害了Tier1的議價能力和實際盈利。

　　所以我的理解是，2022年其實進入了常態化的缺芯狀態。

　　在歐美，由于芯片持續緊張，新車和二手車價格都在上漲，車企并沒有持續的動力去高價拿芯片。在國內2021年這一波芯片的緊急調貨和工程更改帶來了很多的售后問題，這使得2022年繼續這種策略，需要更大的決心——成本上升和質量下降。按照一位朋友的說法，“不是在討論芯片緊缺就是討論之前更換帶來的質量問題”。這也就成了常態化的緊缺，整個供應鏈開始自我優化，針對細分市場去打造爆款和集中精力供給高利潤車型。

　　圖1 汽車MCU 2021年Q4跟蹤（圖自Yole）

　　MCU的價值量如下圖所示，可以看到32位的占了76.7%，16位的是17.6%，8位的只有4.7%。全球的主流MCU制造商，瑞薩、英飛凌、NXP、ST、TI、Microchip這6家占了90%以上的車載MCU份額。

　　· 8位（Microchip、英飛凌、NXP）用在低端風扇控制、空調面板、雨刷、天窗、車窗、座椅、門的控制;

　　· 16位沒有新的應用，主要用在一些傳統動力模塊里面；

　　· 32位分高功能安全和多功能（瑞薩、英飛凌、NXP和ST），涵蓋動力總成（發動機、變速箱）、底盤電子（ESP、EPS等等）、座艙（儀表和中控）、車身控制、ADAS的傳感器和控制、泊車系統等等功能。

　　圖2 汽車MCU的分類

　　PART 1:汽車芯片短缺的周期和演變過程

　　在整個過程里面，其實比較大的問題，還是通用MCU和汽車MCU都是集中在前6大汽車半導體公司手里，而汽車企業也根據自身的要求給了自己偏愛的MCU供應商清單。在原本平滑的供給曲線里面，大家總有個緩存庫。而到2022年上半年，其實當前只有很少的企業能夠在合理的價格體系下攢到足夠的芯片。

　　（備注：這有點像電池，漲價40%的電池你買多少合適、多少才夠？）

　　圖3 汽車芯片的需求周期

　　臺積電2022 Q1財報顯示，第一季度營收創下歷史紀錄約合170億美元，同比增長35.5%；凈利潤約為70億美元，同比增長45.1%。從技術制程角度，2022Q1 16nm及以下先進制程芯片營收占比64%，其中5nm芯片貢獻20%營收，7nm芯片貢獻30%營收，16nm芯片貢獻14%營收，28nm芯片則貢獻11%營收，剩余制程芯片合計占25%。臺積電預計3nm制程（N3）將于2022年下半年投產，計劃2025年生產2nm芯片。

　　所以這里最大的疑問是，在2021年到2022年Q1這段時間，真正能緩解汽車MCU和其他配套的汽車芯片供給到底增加了多少？

　　圖4 臺積電的增產

　　PART 2：改變到底是否管用？

　　車用MCU，由于成本和性能考慮，工藝節點是相對比較落后的，基本集中在40nm、56nm制程范圍的傳統節點工藝，而在過去的幾年中臺積電和其他芯片企業沒有新增投資（臺積電在2021年逐步傾向性的增加），使得產能還是緊張。下面這張圖做得比較清晰，臺積電的主要工作其實是拉開跟其他車企的差距，對它來說投入成熟工藝并不是一個很有利的決策。

　　圖5 汽車的芯片制程需求

　　由于支撐車載晶圓的生產線，還是要經過TS 16949認證，加上整體需求增長，2022年下半年即便有所緩解也將是逐步的。到2022年，甚至半導體設備的MCU供應，也出現了一些問題，你說這個擴建產能的過程怎么可能順利。

　　圖6 不同的工藝節點

　　在電動汽車里面，由于多了BMS（CMU）、PDU、DCDC、OBC、PTC、電動壓縮機、逆變器和VCU等部件，如果設計復雜的話，相當于一下增加了10幾個MCU。我們可以對比大眾MEB平臺對MCU的使用比之前的傳統車型要多不少——在使用集中式架構之前的電動汽車，對于MCU的依賴程度是很高的。

　　這么多功能的增加，如果不做軟件集中化去轉入SOC，這也客觀造成了在10%的滲透率下，MCU的緊缺程度很窘迫。

　　圖7 MCU的需求和集中化

　　也就是說，類似豐田這樣對Tier1供應鏈體系實現強控制的傳統車企，也在芯片危機下吃癟，只控制到Tier1和Tier2其實沒用，不增加芯片的可視化和透明度，這個虧將是持續的。

　　圖8 芯片的供應鏈透明度

　　小結：

　　我覺得延續近2年的汽車芯片危機，其實還在通過另外的形式延續下來，只是我們已經沒辦法像“救火”一樣處理，再怎么用力，能力極限也擺在那里。