前言：

蘋果WWDC 2022主題演講期間宣布了搭載全新一代M2芯片2022款MacBook Air／MacBook Pro產品線。

M2芯片對比M1水平如何？

M2芯片對比M1，將類似于A15 Bionic對比A14 Bionic。

若真如此，蘋果將能夠為其芯片塞進更多晶體管，且兩款SoC的能效表現也會有一定的改進。

M2用上了和A15一樣的臺積電第二代5nm，或者說增強型5nm工藝制程（N5P）；

臺積電的官方說法是在性能上將比第一代提升5％，能效提升10％。

此外M2 Max有望利用更多空間，以容納12核CPU＋38核GPU，而M1 Max提供了10核CPU＋32核GPU的配置。

4個性能核心，每核心有192KB指令緩存、128KB數據緩存，共享16MB緩存（增大三分之一）。優(yōu)秀的CPU能耗比。

而上一代M1在內核之間共享12MB的L2緩存，而M2將其提升到16MB，比M1和A15都增加了4MB。

據蘋果的說法仍然是16核設計，并有與A15神經引擎相同的每秒15．8萬億次操作（TOPS）算力，比M1的神經引擎快40％，后者的最高速度為11TOPS。

M2芯片將用于Mac、iPad平臺的，在多線程CPU工作負載方面比上代性能提升約18％，峰值GPU負載性能則提升了35％。

蘋果自稱新的SoC由大約200億個晶體管組成，比原來的M1多40億（25％），比原生A15多50億。

與最新的PC筆記本電腦芯片的集成圖形處理器相比，M2芯片的圖形處理器在同等功耗水平下的運行速度快2．3倍，并且僅需前者1／5的功耗便可達到其峰值水平的性能。

與M1相比，M2芯片提供了許多重大升級，包括更強大的CPU／GPU組合、更強大的內存帶寬以及對AppleProRes和ProResRAW編解碼器的支持。

雖然不是革命性的產品，但它為蘋果定制芯片業(yè)務的下一步發(fā)展奠定了良好的基礎。

但最重要的一點還是其功耗，相比M1可以說是大幅降低，即便不配備專門的散熱系統，也能讓M2發(fā)揮出巔峰的性能，將其稱為地表最強處理器絲毫不覺得過分。

M2比過去來得稍晚一些

對于iPhone系列，蘋果一直保持每年更新A系列芯片的節(jié)奏，而在PC世界，英特爾和AMD保持2年一更。

M2似乎有些不同，比最初的M1晚了約一年半，在架構方面它看起來更接近于A系列SoC的年度更新。

去年11月，Apple正式發(fā)布了M1版MacBook，并計劃在2022年之前將Mac產品線過渡到自研ARM芯片。

放棄了英特爾的芯片后，M1版MacBook不僅性能暴增，而且功耗和發(fā)熱大幅降低，續(xù)航提到了翻倍提升。

2020年，蘋果首次帶來了自研的M1芯片，并向大家展示了其強悍的性能。

隨后，蘋果為Mac產品線全部升級為M1芯片，并在后來陸續(xù)推出M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra三款更強的性能，把Mac產品的性能推上另一個高峰。

得益于M1系列芯片的強悍表現，蘋果Mac產品的銷量也迅速攀升。在全球筆記本市場表現低迷的背景下，蘋果MacBook依舊實現大幅增長，并且長期處于供不應求的狀況。

總而言之，蘋果對其第二代自研桌面芯片的性能表現出了極大的信心，對與英特爾的競爭更是充滿信心。

從M2發(fā)布和M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra四款芯片的鋪陳看，蘋果M系列芯片后面的升級節(jié)奏也應該是這樣兩代共存和滾動升級換代的節(jié)奏。

結尾：都在自研，都在對標蘋果

谷歌、微軟、三星這三位科技巨頭也要自研ARM芯片了，它們的目的不只是為了對標蘋果，還要進一步搶占ARM市場。

就目前情況來看，谷歌自研ARM芯片預計會在今年底或明年初發(fā)布，微軟自研芯片發(fā)布時間暫時未知，三星自研芯片則是今年第四季度發(fā)布。

谷歌有一款代號為Whitechapel的芯片已流片成功。這顆芯片采用三星5nmLPE工藝，擁有8核心ARM架構，同時還集成了谷歌的TPOU神經網絡加速單元。

就目前來看，即便是M1芯片都可以直接放在iMac上，畢竟性能不輸英特爾處理器。雖然M1芯片的CPU性能足夠強了，但是GPU只有GTX1050Ti的水平。

部分資料參考：機器之心：《蘋果M2芯片發(fā)布：200億晶體管，性能提升18％》，雷科技：《不給對手活路？性能爆炸的蘋果M2芯片要來了》