智能汽車時代，汽車行業(yè)供需兩端的關注點逐步由傳統(tǒng)性能指標轉變至智能化體驗，汽車創(chuàng)新的核心也開始聚焦于“計算引擎”——半導體，摩爾定律開始在汽車產(chǎn)業(yè)落地。汽車“新四化”進程加速疊加“缺芯”影響，汽車芯片市場迎來量價齊升的高速增長階段。計算、感知、通信、存儲這四類芯片將迎來需求的持續(xù)高景氣。

汽車芯片是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導體產(chǎn)品。汽車芯片大致可以分為：主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、通信芯片及其他芯片(傳感芯片為主)六大類。

全球汽車行業(yè)遭遇了始料未及的打擊——芯片短缺，截至目前，“缺芯”依然在發(fā)酵。值得注意的是，中國作為全球最大的汽車市場，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球市場30%以上，但自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，供需差距較大。另外，國內(nèi)90%的芯片依賴國外進口，可見，中國汽車芯片突圍之路并不簡單。

汽車電動化與智能化漸成主機廠共識，消費者購車時的考量也逐步從傳統(tǒng)的性能指標，轉向以智能車機、自動駕駛為代表的智能化體驗視角。同時，當汽車行業(yè)供需兩端的關注點逐步由性能轉變至智能時，汽車創(chuàng)新的核心亦從“動力引擎”發(fā)動機轉移到“計算引擎”半導體。

目前全球范圍內(nèi)汽車芯片在半導體產(chǎn)業(yè)中的占比不足10%，且投入周期長、導入難度大，收益率較低，從半導體產(chǎn)業(yè)來看，對于加大汽車芯片生產(chǎn)的積極性并不太高。例如，隨著7nm、5nm等先進制程不斷突破，汽車芯片所需的28nm～45nm等成熟產(chǎn)線在被不斷縮減，這就導致了汽車芯片高速增長的需求與緩慢增長的供給不匹配，從而出現(xiàn)緊缺現(xiàn)象。

電動化方面，隨著新能源汽車滲透率的快速提升，“三電系統(tǒng)”逐步取代傳統(tǒng)的燃油動力系統(tǒng)，伴之而來的亦是整車中汽車電子成本占比的顯著提升。我們認為在行業(yè)“缺芯”事件以及智能化升級的趨勢下，進口替代趨勢將加速，國內(nèi)千億車載半導體市場未來可期。

第一，要注重近期重點突破與遠期研發(fā)布局相結合。對于芯片短缺的問題，不能一哄而上，需要科學布局。既要對近期可能斷供的芯片圍繞重點產(chǎn)品、重點環(huán)節(jié)開展重點突破;又要著眼于遠期，系統(tǒng)謀劃布局芯片全產(chǎn)業(yè)鏈。

第二，要注重國際合作與自主研發(fā)相結合。既需要開展芯片領域的自主創(chuàng)新，但由于芯片又是一個產(chǎn)業(yè)鏈(芯片設計、晶圓生產(chǎn)、芯片制造、檢測認證、生產(chǎn)設備等)高度國際化的產(chǎn)業(yè)，又要加強國際合作，尤其是標準方面的國際化。

第三，要注重芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈建設。芯片突破要進一步加強上下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作與創(chuàng)新，汽車產(chǎn)業(yè)與芯片產(chǎn)業(yè)要緊密聯(lián)合，有序攻克車規(guī)芯片設計、工藝封裝、評測認證、集成應用、標準制定等關鍵核心共性技術。

國內(nèi)汽車半導體行業(yè)將充分受益于汽車智能化升級趨勢，未來將存在近千億級別的市場規(guī)模空間。同時，由于海外廠商起步較早，在各個領域均具備不同程度的領先優(yōu)勢。然而，隨著單車含硅量的不斷提升以及行業(yè)“缺芯”事件的催化，車載半導體進口替代正在加速。

隨著碳中和概念的不斷落地，以及越來越多的商業(yè)巨頭跨界擠進新能源汽車賽道，與新能源相關的行業(yè)也迎來了蓬勃發(fā)展的機遇。”芯片荒“未來或將持續(xù)一段時間，新能源物流車也將受到影響，各大企業(yè)也在陸續(xù)做出應對措施，以更好的狀態(tài)去面對層出不窮的問題。從另一個角度看，盡管現(xiàn)實困難不少，但危機也是機遇，有短板不可怕，全力以赴去補齊短板就是行業(yè)發(fā)展之幸。國家也已將車規(guī)級芯片列為技術提升重點，不久的將來，會讓“芯片荒”成為芯片不慌。