3月29日,據臺媒消息,聯發科高層將出現人事異動,已經從臺積電退休的半導體大將蔡能賢將被聯發科副董暨執行長蔡力行邀請至聯發科擔任品質保證(QA)及采購部門主管。

報道稱,蔡力行邀請蔡能賢主要原因在于聯發科未來將會委託臺積電生產先進封裝,蔡能賢具備豐富先進制程經驗,可確保聯發科產品良率及芯片品質具備不輸高通的實力。

其中,品質保證是蔡能賢的老本行,因此未來蔡能賢將可能負責聯發科手機芯片、網通芯片等產品線的品質保證,以及半導體材料等采購決策。

公開資料顯示,蔡能賢畢業于(臺灣)清華大學物理系、麻省理工學院材料工程博士,在臺積電資歷深厚,為臺積電經營團隊重要高階主管。在職期間,成功的開發并量產1.0與0.8微米芯片。并在擔任臺積電一廠和四廠廠長期間,建立工廠管理與品質系統,協助臺積建立制造優勢的基礎,

不僅如此,其更在2000年成功在一年內領導臺積電的將8寸制程轉成12寸制程。自1989年就加入臺積任電研發經理,后一路從基層向上爬升,中間歷經先進制程研發、RD主管,一廠、四廠廠長,封裝測試主管及品質與可靠性副總經理等職位,最后于2019年在品質與可靠性副總經理職位上退休,結束其在臺積電30年工作經歷。

離開臺積電之后,蔡能賢接掌了臺積電慈善基金會執行長,后者為臺積電創辦的社會性公益組織,董事長為臺積電創始人張忠謀妻子張淑芬擔任,實質上就處于半退休狀態。

另外,值得注意的是,蔡力行同樣在1989年就進入臺積電擔任副廠長,在臺積電任職超過20年,期間與蔡能賢建立起革命情感,在蔡能賢自臺積電退休后,也成為蔡力行招攬蔡能賢的契機。

聯發科VS高通  代工廠的競爭

目前,由于聯發科將持續向先進制程投片量產,未來晶圓制造除了現行的傳統2D封裝之外,將會進入到小芯片(chiplet)及3D封裝等先進制程,其中臺積電在先進封裝技術上具備市場領先地位,聯發科預期未來亦將會向臺積電委托生產先進封裝產品。

據了解,聯發科在先進制程布局已經從先前的6nm制程向前進軍的4/5nm,目前正在開發3nm制程的產品線,預期首發產品將會應用在毫米波(mmWave)頻段的5G芯片,且導入先進封裝的產品亦有望在近兩年傳出好消息。

另一方面,在5G芯片領域,高通與聯發科的競爭進入了新階段。

根據Counterpoint Research的全球智能手機季度出貨量預測顯示,2021年智能手機出貨量預計全年僅有6%的同比增長,達到14.1億部;而在此前,這一機構預測2021年智能手機出貨量增長率為9%,約為14.5億部。在此背景下,聯發科向高端市場發力,意味著與高通的競爭范圍將進一步擴大,以期實現更高的利潤率。

去年12月,在高通發布驍龍8集成芯片后,聯發科緊跟其后,發布了其5G旗艦芯片天璣9000的性能參數、與終端品牌的合作情況,并對下一輪手機芯片之戰志在必得。據聯發科目前公布的天璣9000參數,此前其長期落后的手機芯片已經在部分領域取得領先,包括多個軟件性能跑分評測分數、AI性能“跑分”等。

天璣9000由臺積電代工,在工藝和代工上,天璣9000和高通驍龍8同為4納米制程,但雙方分別選擇了臺積電和三星進行代工生產,市場認為這背后也是臺積電、三星兩大芯片代工廠在工藝、制程、良率上的競爭。

今年二月,供應鏈傳出高通將把新款5G旗艦芯片“驍龍8Gen1Plus”代工訂單由三星轉至臺積電,采用臺積電4nm工藝生產。在缺芯和產能吃緊的情況下,聯發科如何從蘋果、高通等臺積電頭部客戶中搶下先進制程的產能就顯得十分關鍵。

聯發科能否逆襲

近兩年,聯發科憑借天璣1000、天璣1200等中高端5G芯片,以及天璣820等中低端5G芯片搶占市場,逐步扭轉了此前數年因Helio X30、Helio X10等芯片性能不足,調度不合理等問題導致的頹勢,成了5G市場的黑馬,在手機處理器市場上連續五個季度問鼎第一。

行業分析機構Counterpoint Research數據顯示,在2021年第三季度,聯發科市場份額為40%,位居第一,相比第二季度環比下降3個百分點。高通市場份額為27%,環比提升3個百分點。蘋果市場份額15%,環比提升1個百分點。

目前,國內5G網絡建設逐漸成熟,但全球手機市場增長陷入了長達三年的停滯,甚至收縮。智能手機不僅出貨量持續放緩,元器件的價格飆漲現象也打亂了手機廠商的產品發布節奏。面對元器件價格的上漲,目前各家手機廠商紛紛通過提高手機價格轉嫁成本,低端手機尤其是4G和5G千元以下檔位的芯片十分緊缺。

在此背景下,手機芯片的成敗對聯發科的營收至關重要。此前,在天璣9000發布時,在聯發科副總經理徐敬全對外稱,下一步策略的重心將是在高端市場有所斬獲,并在營業額上進一步提升,天璣9000的發布是公司布局高端和旗艦市場戰略中的重要節點。

蔡力行預計,未來五年,聯發科營收均會有超過10%的增長。他稱,從以往聯發科的業績表現來看,如果手機部分沒做好,那一年就不好,聯發科過去五年在手機領域相當辛苦,但近兩年,5G時代的聯發科處于市場前列,成為手機芯片龍頭。