在2020年的時(shí)候，手機(jī)已經(jīng)迎來了一波漲價(jià)，那時(shí)候的漲價(jià)由頭是5G，5G導(dǎo)致成本上升，所以得漲價(jià)。

2021年的時(shí)候，手機(jī)均價(jià)又再次上漲，由頭是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大漲價(jià)，特別是芯片，全線上漲，所以價(jià)格也得上漲。

而到了2022年，預(yù)計(jì)全球的手機(jī)均價(jià)還將上漲。至于是為什么，原因還是在于成本上漲，特別是芯片成本。

一臺(tái)手機(jī)中，涉及到的大大小小的芯片高達(dá)幾十上百顆，大家最熟愁的是Soc，比如A15、高通驍龍8Gen1，麒麟9000等。但除了這些外，還有電源管理芯片、充電芯片、音頻芯片等等。

這些芯片通過不同的工藝制造，SoC更在主要是5nm、7nm這樣的工藝，至于電源管理芯片、充電芯片等，則是28nm、40nm等等。

而2022年，全球的硅晶圓片、以及晶圓代工價(jià)格繼續(xù)上漲，再加上俄烏危機(jī)，導(dǎo)致特殊氣體，鈀材等原料上漲。而最近的這一波疫情又導(dǎo)致眾多的企業(yè)停工，再次加劇了供應(yīng)鏈危機(jī)。

而日本又發(fā)生7．4級(jí)地震，目前像村田、索尼、瑞薩、信越等多座工廠停工，全球的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈又受到影響。

所以目前全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，可以預(yù)見的是又會(huì)迎來漲價(jià)潮，早些時(shí)代，一些芯片代工企業(yè)就表示要漲價(jià)10－20％。

在經(jīng)過了這一些之后， 想必漲價(jià)是必須的，只是漲多漲少而已，這會(huì)直接導(dǎo)致手機(jī)廠商們的成本會(huì)繼續(xù)上升，而這些成本，最終又要轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上。

像iPhoneSE3相比于上一代，漲價(jià)了200元，其實(shí)就已經(jīng)是很好的一個(gè)例子，接下來估計(jì)還會(huì)有越來越多的手機(jī)，在發(fā)布時(shí)會(huì)選擇漲一點(diǎn)價(jià)，不信大家等著看。