3月15日，硅晶圓大廠環(huán)球晶召開法說會(huì)，董事長徐秀蘭表示，供給仍持續(xù)吃緊，包括擴(kuò)產(chǎn)、去瓶頸產(chǎn)能在內(nèi)，今年至2024年產(chǎn)能都已賣光，8英寸、12英寸需求都很強(qiáng)勁。

　　截至去年底，環(huán)球晶預(yù)付款金額達(dá)新臺(tái)幣286.4億元，其中光是去年第四季單季就增加62億元新臺(tái)幣。

　　環(huán)球晶去年第四季受惠漲價(jià)效益，加上產(chǎn)品組合較佳，帶動(dòng)毛利率沖上41.3%，創(chuàng)新高，徐秀蘭表示，今年整體ASP雖將較去年提升，但外在環(huán)境不確定因素多，包括匯率、歐洲運(yùn)輸成本增加等，很難預(yù)估今年毛利率表現(xiàn)，但可望維持或優(yōu)于去年第四季水準(zhǔn)。

　　展望整體市況，徐秀蘭預(yù)期，半導(dǎo)體芯片短缺將延續(xù)至今年，且部分電子元件交貨時(shí)間將延長至2023年，芯片短缺狀況有望在2至3年后修正。

　　此外，環(huán)球晶表示，公司位于意大利的子公司MEMC SPA將新建12英寸晶圓產(chǎn)線，有望在2023年下半年開出產(chǎn)能。

　　據(jù)悉，新產(chǎn)線將專注于開發(fā)12英寸拋光和磊晶晶圓，以符合歐洲市場趨勢，加上已經(jīng)實(shí)施的12英寸長晶與產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，環(huán)球晶在意大利將擁有完整且高度整合的12英寸生產(chǎn)線。

　　另外，環(huán)球晶指出，未來公司預(yù)計(jì)執(zhí)行總規(guī)模達(dá)新臺(tái)幣1000億元（折合美36億元）的資本支出計(jì)劃，主要用于擴(kuò)增12英寸晶圓和化合物半導(dǎo)體的產(chǎn)能，投資地區(qū)將橫跨亞洲、歐洲和美國，并同時(shí)包含擴(kuò)建新廠和擴(kuò)充現(xiàn)有產(chǎn)能的投資策略。