本文來自方正證券研究所2022年3月11日發布的報告《中微公司：增資睿勵完善布局，股權激勵彰顯信心》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008 

事件：2022年3月10日，公司發布公告擬以現金方式向上海睿勵投資1．08億元，認購上海睿勵新增注冊資本0．76億元；3月10日，公司發布股票激勵計劃草案，擬向1104名員工授予400萬股限制性股票。

授予價格50元／股，覆蓋公司99．37％的員工，彰顯發展信心。公司擬向1104名員工授予400萬股，約占計劃草案公告時公司總股本6．16億股的0．65％。本次授予為一次性授予，無預留權益。本次股權激勵授予對象1104人，占公司全部職工人數的99．37％，其中包括董事、高管6人，核心技術人員3人，其他激勵對象1095人。對公司絕大多數員工授予大額股權激勵，有助于為公司發展提供強大動能，彰顯公司對未來前景的強烈信心。

業績考核目標兼顧公司業績與個人績效，科學保障激勵效果和發展成果。公司層面業績考核以2021年營業收入作為基數，2022－2025年分別設置了不低于20％、45％、70％、100％的營業收入增長率考核目標，并設置了階梯歸屬考核模式，實現業績增長水平與權益歸屬比例的動態調整。個人層面績效考核按照公司現行目標管理（MBO）規定組織實施，并依照激勵對象的考核結果確定其實際歸屬的股份數量。公司本次激勵計劃的考核體系具有全面性、綜合性及可操作性，考核指標設定具有良好的科學性和合理性，同時對激勵對象具有約束效果，能夠達到本次激勵計劃的考核目的。

1．08億增資上海睿勵，進一步形成產業鏈協同效應。上海睿勵主營產品為光學膜厚測量設備和光學缺陷檢測設備，以及硅片厚度及翹曲測量設備等。上海睿勵自主研發的12英寸光學測量設備TFX3000系列產品，已應用在65／55／40／28納米芯片生產線并在進行14納米工藝驗證，在3D存儲芯片產線支持64層3DNAND芯片的生產，并正在驗證96層3D NAND芯片的測量性能。公司同上海睿勵的客戶和供應商有高度重疊，通過本次增資，能進一步形成產業鏈協同效應，完善公司的業務布局。

刻蝕設備加大研發力度，根據下游客戶需求持續完成技術更新。在邏輯集成電路制造環節，公司目前正在配合客戶需求開發新一代刻蝕設備和包括更先進大馬士革在內的刻蝕工藝，能夠涵蓋5nm以下更多刻蝕需求和更多不同關鍵應用的設備。在3D NAND芯片制造環節，公司根據存儲器廠商的需求正在開發新一代能夠涵蓋128層及以上關鍵刻蝕應用以及相對應的極高深寬比的刻蝕設備和工藝。此外，公司正在進行下一代產品的技術研發，以滿足5nm以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3DNAND芯片等產品的ICP刻蝕需求，并進行高產出的ICP刻蝕設備的研發。 

盈利預測：預計公司2021－2023年營收31．1／44．0／59．0億元，歸母凈利潤10．1／9．8／12．0億元，維持“推薦”評級。 

風險提示：（1）行業競爭加劇；（2）技術研發不及預期；（3）下游景氣度不及預期風險。