“一點(diǎn)延遲都沒有，就像個開關(guān)，能瞬間開燈。”
“甚至連攪拌咖啡的時間都沒有，文件一眨眼就打開了。”
“場景渲染最快達(dá)4倍，有這種級別的性能提速，我可以玩點(diǎn)更高級的了。”
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在2022年蘋果春季發(fā)布會上，VCR中幾位創(chuàng)意工作者“怒贊”蘋果的產(chǎn)品使用感實在太絲滑，而這種體驗都需要?dú)w功于蘋果最新升級芯片——M1 Ultra。
盡管，“采用了4納米工藝的M2芯片＂并沒有亮相，但蘋果也沒讓各位看官失望。
M1 Ultra是M1 Max的下一代產(chǎn)品，也是M1系列的第4代芯片。蘋果稱其為是M1系列的“最后一款芯片”。為了凸顯M1 Ultra的炸裂出場，蘋果將最新的高端產(chǎn)品Mac Studio與M1 Ultra深度融合。
針對創(chuàng)意工作者的Mac Studio采用了M1 Max 和M1 Ultra芯片的兩種產(chǎn)品，而M1 Ultra版則為高配版。和Mac Studio同時發(fā)布的還有Studio Display顯示器。
“直接把二十幾萬的Mac Pro按在地上摩擦，估計買Mac Pro的朋友已經(jīng)哭暈了。”有網(wǎng)友從應(yīng)用角度對Mac Studio和Studio Display這對黃金搭檔贊不絕口。
內(nèi)行人看門道，外行人看熱鬧。
“能觸及這一領(lǐng)域的人群較少，普通人群就看個熱鬧。”畢竟，這一套設(shè)備價格最低價格都超過4萬元。在普通大眾的電子產(chǎn)品消費(fèi)水平中，較高的價格上實在“不接地氣”。
“擠牙膏”般研發(fā)進(jìn)度的英特爾與快節(jié)奏的Mac實在難以同步，所以蘋果曾推出AppleSilicon計劃——讓所有搭載英特爾處理器的Mac電腦使用自主研發(fā)的芯片。
2020年，M1發(fā)布時驚艷四座，根據(jù)蘋果官方的數(shù)據(jù)，相同功率下M1的性能是英特爾最新電腦芯片的2倍，但功耗僅為英特爾的1／3。如今，M1 Ultra面世，并與高性能要求的高端專業(yè)產(chǎn)品綁定，蘋果高調(diào)宣告其在自研芯片上取得又一進(jìn)步。
一方面，蘋果在性能上追求高大上保住高端市場地位，另一方面，蘋果已成熟量產(chǎn)的芯片正在加速“下沉”替代。
例如，作為中低端市場敲門磚的iPhone SE系列更新了，新款搭載與iPhone 13系列相同的A15仿生芯片。新款iPad Air搭載了M1芯片，售價為599美元，國行的售價是4399元起。雖然在2020年11月，蘋果就推出了M1，但用在這個價位的iPad產(chǎn)品上還是首次。即便是售價高達(dá)3999美元的Mac Studio，價格上也比此前發(fā)布的Mac Pro“親民”得多。
不過，M1 Ultra似乎并不能滿足市場對于蘋果自研芯片進(jìn)度的預(yù)期，人們對M2系列的期待依舊非常熱烈。與此同時，2022年是庫克兌現(xiàn)Mac產(chǎn)品全部使用自研芯片的截止日期。
在攻守之間，蘋果自研芯片之路正在發(fā)生微妙的變化。
蘋果芯片替代的倒數(shù)第二塊拼圖
作為本次發(fā)布會上最大的亮點(diǎn)，有人戲稱M1 Ultra聽上去更像是將兩顆M1 Max芯片拼到一起。
M1 Ultra利用全新的UltraFusion封裝架構(gòu)實現(xiàn)兩枚M1 Max芯片互連，可實現(xiàn)更高的性能以及更低的能耗。其有1140億個晶體管，是M1的7倍，具備800GB／s內(nèi)存通道，128GB統(tǒng)一內(nèi)存。它擁有20核CPU和16個高性能處理核心，64核GPU，比M1提升8倍速度，媒體處理器引擎性能是M1 Max 的2倍。在高性能之下，M1 Ultra性能功耗比如今16核電腦能耗低90％。
將兩個芯片疊加到一起成為一塊新的芯片并非蘋果首創(chuàng)，華為已經(jīng)擁有了芯片疊加技術(shù)的專利。
實際上，芯片疊加并非簡單的“1＋1”的問題，首先面臨的兩個主要問題就是體積和能耗。可以看到，每一代M1系列芯片的體積都會比前代要大，體積的增加就會導(dǎo)致另一個問題，就是能耗的增加。
蘋果當(dāng)初選擇自研芯片的一個原因，就是基于X86架構(gòu)的英特爾芯片能耗問題突出。
根據(jù)Geekbench 5的跑分測試結(jié)果，英特爾i9－12900K多核性能方面比M1 Pro和M1 Max快近1．5倍，但在功耗，i9－12900K卻明顯不如M1 Proh和M1 Max。蘋果難以接受英特爾因能耗造成的散熱問題。
對于散熱問題，蘋果一直傾向于通過提高能耗比來解決。
對于此次發(fā)布的M1 Ultra，蘋果表示在CPU方面同等功率下，M1 Ultra比Intel i9－12900k的最佳性能，還要高出90％。在性能相當(dāng)時，功耗又能降低100瓦。在GPU方面，M1 Ultra和英偉達(dá)RTX 3090相比，結(jié)果證明前者在運(yùn)行速率超過3090的同時，還能將功耗降低200瓦。也難怪有網(wǎng)友表示，M1 Ultra就遠(yuǎn)遠(yuǎn)把英特爾拋后面了，未來M2碾壓更無懸念。
這就讓蘋果可以在保證產(chǎn)品性能的同時將產(chǎn)品的整體體積降低。根據(jù)發(fā)布會信息，此次登場的M1 Ultra主要應(yīng)用于其新Mac產(chǎn)品Mac Studio上，由于臺式機(jī)芯片不能向像手機(jī)芯片那樣直接舍棄散熱組建，但盡管加上雙離心風(fēng)扇，Mac Stidio的整體機(jī)身底邊長僅7．7英寸，高僅為3．7英寸。
在第一款M1芯片問世時，主要被攻擊的兩個缺陷就是內(nèi)存不足以及只能支持1個4K顯示器，因此不少專業(yè)從業(yè)者仍傾向于使用英特爾的產(chǎn)品，此次發(fā)布的Mac Studio也是彌補(bǔ)了這兩個缺陷，而且在Mac Pro基礎(chǔ)上，也擴(kuò)大更廣泛的高端市場份額。
不過，在芯片技術(shù)上，蘋果的M1 Ultra也還算不上有質(zhì)的飛躍，其采用的工藝仍是5納米而非4納米，人們對于M2芯片的期待未減。但天風(fēng)證券分析師郭明錤曾表示，M2芯片將不會在2022年被推出。
留給蘋果自研芯片替代的時間不多了
蘋果未能實現(xiàn)M2芯片量產(chǎn)，就先在春季發(fā)布會上推出了Mac Studio和Studio Display，蘋果究竟在急什么呢？
首先，根據(jù)蘋果最新財報，盡管iPhone 13讓蘋果收獲了不錯的銷售成績，但Mac產(chǎn)品才是蘋果上一財季銷量增長最快的產(chǎn)品。
2022財年Q1（2021年第四季度），蘋果iPhone業(yè)務(wù)收入716．3億美元，雖然仍是占比最高的業(yè)務(wù)，但同比僅增9．2％，iPad收入也因供應(yīng)鏈問題下滑；Mac業(yè)務(wù)收入為108．5億美元，占比8．8％，但同比增長25．1％，是增幅最大的產(chǎn)品。
iPhone、iPad的供應(yīng)問題主要在芯片短缺，但M系列芯片受到影響要小于A系列，蘋果寧可推出個“縫合怪”也要大力宣傳其新芯片和Mac Studio，可能也是希望借Mac產(chǎn)品當(dāng)前的勢頭進(jìn)一步提高銷售量。
其次，庫克也快到兌現(xiàn)承諾的時候了。2020年6月的WWDC開發(fā)者大會上，庫克曾表示要在兩年內(nèi)讓蘋果的所有Mac產(chǎn)品都用上蘋果自研的芯片，當(dāng)時蘋果Mac所使用的還全都是英特爾的芯片。
這個“flag”是否立得住，關(guān)鍵就在于，能否在今年的WWDC開發(fā)者大會上發(fā)布搭載蘋果芯片的Mac Pro。
綜合相關(guān)信息，M2將采用臺積電的4納米工藝，臺積電也是目前唯一一家被傳出將為蘋果M2芯片代工的企業(yè)，但臺積電4納米的進(jìn)程也同樣不如人意。
盡管有消息稱，蘋果已經(jīng)包下了臺積電的首批4納米產(chǎn)能，但目前明確采用了臺積電4納米制程并已經(jīng)投產(chǎn)的是聯(lián)發(fā)科的天璣9000，高通也因產(chǎn)品良率問題將4納米訂單從三星轉(zhuǎn)至臺積電，而有關(guān)蘋果M2何時量產(chǎn)的消息仍屬于市場傳聞。
此外，蘋果自研芯片也是要打通iPhone、iPad、Mac軟件系統(tǒng)。
英特爾所采用的X86架構(gòu)雖然性能很好，但由于蘋果的其他兩大產(chǎn)品均采用的是ARM架構(gòu)的軟件，兩種架構(gòu)在運(yùn)行方式、效率等方面存在不同，一些iOS原生的軟件移植到Mac上之后反倒沒那么流暢。若全部采用ARM架構(gòu)芯片，蘋果將加速實現(xiàn)生態(tài)大一統(tǒng)。
不過，要憑借ARM架構(gòu)打造蘋果自己的芯片生態(tài)是一個長期的事情，如很多主流芯片還沒有X86解決方案，如何令大量開發(fā)者將軟件遷移到ARM架構(gòu)上仍是個問題。
此次推出的Mac不僅適用于影視文創(chuàng)產(chǎn)業(yè)，也適用于程序開發(fā)。據(jù)蘋果官網(wǎng)，在發(fā)布會結(jié)束后不久，Mac Studio的發(fā)貨日期就被延遲。若非營銷策略或庫存不足，而是真的有這么多人想要購買Mac Studio，未來將會有大量從基于蘋果芯片的軟件被開發(fā)出來，這顯然要比說服第三方開發(fā)者將軟件遷移到ARM架構(gòu)上，更容易建立自己的芯片生態(tài)。
總體來說，自研芯片替代，留給蘋果的時間不多了。
