3月7日,據中國貨幣網披露,華為投資控股有限公司(下稱華為)擬發行30億元180天無擔保超短期融資券,這也是華為今年年首次發行超短期融資券。對于此次融資目的,華為表示,為支撐各項業務發展和關鍵戰略落地,融資將用于補充該公司及下屬子公司營運資金。

3月1日,在2022世界移動通信大會期間,華為輪值董事長郭平發表視頻演講時表示,面對挑戰,華為將堅持全球化,大幅增加對根技術的戰略投入,努力實現基礎理論、架構和軟件三個重構,以此持續提升華為的中長期競爭力,支撐ICT行業長期可持續發展。

今年已合計融資110億元

據此前資料顯示,今年1月和2月,華為累計發行了3期中期票據,合計融資了110億元。

3月7日,華為再發公告,擬發行30億元180天無擔保超短期融資券,主承銷商為工商銀行,聯席主承商為農業銀行,發行日為3月8日至9日,兌付日為2022年9月6日。

目前,華為主體評級為AAA級,國內債券市場已經逐漸取代海外市場成為華為的主要融資之地。

公告顯示,在2019年10月發行第一只債之前,華為主要在西方銀行融資,存續債券全部為境外美元債合計45億美元(284.39億元人民幣),后續沒有新增。

2019年轉向國內發債嘗試后,次數也逐年遞增。今年1月和2月,華為已經先后發行了3期中期票據,金額分別為40億元、30億元和40億元,合計110億元。

截至今年2月底,華為境內存續債券總額達到340億元人民幣,已經超過華為境外存續債券的總和。

數據顯示,2018~2020年,華為合并口徑實現營業收入7151.92億元、8496.46億元和8828.77 億元,同比分別增長19.5%、18.8%和3.91%,2018~2020年年均復合增長率達11.11%。

隨著公司各項業務規模不斷擴大,華為營業成本及研發支出也相應增長,2018~2020年,該公司合并口徑經營活動現金支出分別為7782.38億元、9393.46億元和10198.05億元,研發支出分別為 1014.75億元、1314.66億元和1419.51億元。

在2021年最后一天,華為輪值董事長郭平在新年致辭中透露,預計2021年華為實現銷售收入約6340億元。對比2020年同期數據,華為銷售收入為8914億元,2021年同比下滑了28.9%,在外部的多輪制裁下,華為承受了較大的壓力。

對于國內發債融資,華為此前公開表示,中國境內債券市場快速發展,目前市場容量全球第二,債券融資已成為中國境內重要的融資渠道之一。該公司通過境內發債打開境內債券市場,將進一步豐富融資渠道,優化整體融資布局。

華為承諾,后續發行募集資金用于符合國家法律法規及政策要求的企業生產經營活動,不用于長期投資、房地產投資、金融理財及各類股權投資等。

疑似為布局儲存芯片產業鏈融資

據韓媒TheElec近日報道,華為正在安裝芯片封裝、測試所需要的設備,計劃直接采購NAND Flash,擴大其晶片供應鏈的布局范圍,最早可以從 2022年下半年開始購買該設備并投入使用。

此消息也被部分日媒佐證,據本半導體行業官員透露,華為日本橫濱研究所是正通過從半導體制造商來招聘相關工程師,雙方就設備和材料的采購以及新技術的開發進行談判。

不過,據維科網了解,目前國內暫無此消息,部分媒體在發布會后顯示稿件不可見。

值得注意的是,去年12月10日,中國外匯交易中心披露了一則《2022年華為儲存原廠維保及10人天服務競爭性談判公告》的招標文件,項目涉及金額為76.68054萬元。