3月3日，芯原股份發布了投資者關系活動記錄表，就公司的高端應用處理器項目的最新進展等問題做出了回應。具體內容如下：

投資者問道， Chiplet 的發展趨勢會對中國企業帶來哪些機會？芯原股份表示，在后摩爾時代，Chiplet 給中國集成電路產業帶來了很多發展機遇。首先，芯片設計環節能夠降低大規模芯片設計的門檻；

其次，芯原這類半導體 IP 企業可以更大地發揮自身的價值，從半導體 IP 授權商升級為Chiplet 供應商，在將 IP 價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設計成本，尤其可以幫助系統廠商、互聯網廠商這類缺乏芯片設計經驗和資源的企業，發展自己的芯片產品；

最后，國內的芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業務范圍，提升產線的利用率，尤其是在高端先進工藝技術發展受阻的時候，我們還可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節點的 Chiplet 來參與前沿技術的發展。

在被問及公司的高端應用處理器項目的最新進展時，芯原股份表示，基于公司先進的設計能力，芯原開始推出一系列面向快速發展市場的平臺化解決方案，其中就包括在 2021 年上半年芯片流片完成的高端應用處理器平臺。

這一高端應用處理器平臺基于高性能總線架構和全新的FLC 終極內存／緩存技術，為廣泛的應用處理器 SoC 產品提供一個全新的實現高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著地降低系統總體成本，旨在面向國內外廣泛的處理器市場，包括 PC、自動駕駛、數據中心等領域。目前，公司已與國內外一些客戶進行接觸；另外，我們還將在公司高端應用處理器平臺的基礎上，進一步推進 Chiplet 技術和項目的產業化。

在公司的研發投入上，芯原表示，近年來，隨著公司業務模式帶來的規模化優勢逐步顯現，公司營業收入的增長速度逐漸超過公司研發費用的增速，未來研發費用占營業收入的比重將呈現合理下降趨勢。根據公司 2021 年業績快報，公司預計在2021 年實現營業收入 21．39 億元，同比增長 42．04％；公司預計 2021 年研發投入合計 6．89 億元，其中公司研發費用 6．27 億元，研發投入占營業收入的比重為 32．20％，在規模效應的帶動下，同比合理下降 9 個百分點。

據了解，芯原股份是一家依托自主半導體 IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體 IP 授權服務的企業。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統處理器、視頻監控、物聯網連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器 IP、神經網絡處理器 IP、視頻處理器 IP、數字信號處理器 IP、圖像信號處理器 IP和顯示處理器 IP 共六類處理器 IP、1，400 多個數模混合 IP 和射頻 IP。