2月22日消息，日前士蘭微發布公告稱，公司擬與國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）以貨幣方式共同出資8．85億元，認繳士蘭集科本次新增注冊資本8．27億元。
其中，士蘭微出資 2．85億元認繳新增注冊資本2．66億元；大基金二期出資 6億元認繳新增注冊資本 5．6億元。本次增資溢價部分計入士蘭集科的資本公積。同時，士蘭集科另一方股東廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱“廈門半導體”）放棄優先認購權。
本次增資完成后，士蘭集科的注冊資本將由 30億元增加為 38．28億元。士蘭集科的持股比例將由廈門半導體和士蘭微分別持股85％和15％變為廈門半導體、士蘭微和大基金二期分別持股66．63％、18．72％和14．65％。具體股權結構如下表所示：
據了解，大基金與士蘭微此次增資價款主要用于士蘭集科24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目。
地方政府牽手，加速國內晶圓產業發展
據公開資料顯示，廈門士蘭集科微電子有限公司成立于2018年，是廈門市和海滄區兩級人民政府引進，與杭州士蘭微合資成立的半導體項目，是國有控股企業，總投資170元，是福建省投資最大“重中之重”的項目工程。
士蘭集科的成立是為了擴大國內現有先進晶圓產能，在廈門（海滄）建設符合國家集成電路產業發展規劃、廈門集成電路產業發展規劃綱要的兩條12吋90－65nm的特色工藝芯片生產線，產品定位為MEMS、功率半導體器件及相關產品。
2020年，士蘭集科第一條12吋芯片生產線實現通線，并在當年12月份實現正式投產。2021年上半年，士蘭集科總計產出12吋芯片5．72萬片，6月份芯片產出已達到1．4萬片，預計到2021年底實現月產芯片3．5萬片的目標。
之后，士蘭集科進一步實施擴產計劃，在2021年5月份啟動了第一條12吋芯片生產線“新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目”，該項目總投資為20億元，實施周期為2年，爭取在2022年四季度形成月產12吋圓片6萬片的生產能力。
值得注意的是，士蘭集科還未實現盈利，截至2021年9月30日，士蘭集科未經審計的總資產為57．28億元，負債為34．08億元，凈資產為23．2億元。2021年1－9月營業收入為4．33億元，凈利潤為虧損1．19億元。
背靠三大股東
雖然士蘭集科仍未實現盈利，但其背后的三大股東無疑會為其帶來有利支撐。
據公開資料顯示，士蘭集科的三大股東為廈門半導體投資集團有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司。
其中，廈門半導體投資集團有限公司是廈門市政府為構建廈門地區完整的集成電路產業生態圈而成立的國有半導體產業投資平臺，自成立以來，廈門半導體集團在細分領域深耕布局，結合廈門海滄區集成電路產業發展規劃，已完成超十億的投資項目過會。
目前，廈門半導體通過資本引導，細分領域深耕，培育適合本土的半導體產業鏈和生態，打造以特色工藝、先進封裝、載板為主的產業鏈布局，支持創業團隊為主的設計業，成功推動廈門市海滄區半導體產業實現從“零基礎”到近百億元產值規模，帶動相關投資近百億元的“雙百億”飛躍，如此亮眼的“成績單”，其實力毋庸置疑。
杭州士蘭微電子股份有限公司是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業。公司成立于1997年9月，總部在中國杭州。2003年3月公司股票在上海證券交易所掛牌交易，是第一家在中國境內上市的集成電路芯片設計企業。
得益于中國電子信息產業的飛速發展，士蘭微電子已成為國內規模最大的集成電路芯片設計與制造一體（IDM）的企業之一，其技術水平、營業規模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。
在產能方面，士蘭微電子建在杭州錢塘新區的集成電路芯片生產線目前實際月產出達到22萬片，在小于和等于6英寸的芯片制造產能中排在全球第二位。公司8英寸生產線于2015年開工建設，2017年投產，成為國內第一家擁有8英寸生產線的IDM產品公司，2020年實際月產能達到5～6萬片。
2018年，公司12英寸特色工藝晶圓生產線及先進化合物半導體器件生產線在廈門開工建設。2020年，士蘭化合物半導體生產線正式投產，士蘭12英寸芯片生產線開始試產。
國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司是國家為扶持國內半導體產業而成立的，注冊資本高達2041億元，中華人民共和國財政部持有11．02％股權，國開金融有限責任公司持有10．78％股權，投資重點向芯片設備和材料領域傾斜，有望推動塑造自主知識產權比重高的IC產業鏈、IC相關支撐行業，其投資動向堪稱市場風向標。
據OFweek維科網·電子工程不完全統計，大基金現已投資的上市公司包括：晶圓制造領域的中芯國際、華虹宏力；封裝測試領域的長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技；IC設計領域的納思達、國科微、中興通訊、兆易創新、匯頂科技、景嘉微；設備制造領域的北方華創、長川科技；材料領域的萬盛股份、雅克科技、巨化股份；第三代半導體龍頭三安光電、北斗產業鏈龍頭北斗星通、MEMS傳感器龍頭耐威科技，并通過子基金布局了終端公司聞泰科技、共達電聲等。
2020年以來，國家大基金二期已投資10個項目，累計投資額超過300億元。目前來看，大基金一期投資方向側重集成電路芯片制造業，兼顧芯片設計，封裝測試設備和材料等產業。二期更側重于應用端，例如下游5G、AIoT等技術引領的集成電路應用產業。此外，在資金規模上也大幅增長。
如此看來，本身就擁有成熟的12吋晶圓產能規模這次再獲得大基金的資金投入，將進一步增加士蘭集科的資本充足率，加快推動12吋線的建設和運營，提升士蘭集科產能，并為士蘭微提供產能保障。
而如今的消費電子、家電、工控、汽車、新能源等下游行業回暖，MEMS、功率半導體器件市場需求大增導致供需失衡，行業進入高景氣階段，士蘭集科有望在此背景下獲得加速成長。
