在遭遇“侵權”風波后,甬矽電子的上市之路迎來轉機。

2月15日,據上交所披露公告顯示,甬矽電子(寧波)股份有限公司(下稱:甬矽電子)將于2月22日科創(chuàng)板首發(fā)上會。

據其《招股說明書》顯示,甬矽電子2017年11月設立,公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域,客戶導入均以先進封裝業(yè)務為導向。報告期內,公司全部產品均為中高端先進封裝形式,封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品(FC類產品)、系統(tǒng)級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統(tǒng)傳感器(MEMS)”4大類別,下轄9種主要封裝形式,共計超過1,900個量產品種。

2018年至2020年,甬矽電子實現(xiàn)營業(yè)收入分別為3,854.43萬元、36,577.17萬元和74,800.55萬元,同期歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-3,904.73萬元、-3,960.39萬元和2,785.14萬元。

目前,甬矽電子已經與聯(lián)發(fā)科、北京君正、鑫創(chuàng)科技、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微、恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、全志科技、匯頂科技、廈門星宸等行業(yè)內知名IC設計企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關系。

截至2021年5月15日,公司共取得已授權發(fā)明專利55項,其中39項為已經形成主營業(yè)務收入的專利。發(fā)行人現(xiàn)已形成了高密度細間距凸點倒裝技術、高密度模塊(SiP)封裝技術、高功率高散熱運算芯片封裝技術等特色工藝,尤其在射頻領域特別是射頻PA、FEM模塊產品封裝技術能力已經達到較高水平。

上市遭“阻擊”  

就在上交所發(fā)布公告的前一天,甬矽電子披露了《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請的舉報信相關內容的自查報告》,這是科創(chuàng)板舉報信自查報告的首次公開披露。

在報告中,甬矽電子回復了此前長電科技對甬矽電子的舉報,此舉導致甬矽電子的上市一度被暫停。

在舉報信中,長電科技提到,甬矽電子與長電科技的主營業(yè)務領域相同,其大量核心技術人員及高級管理人員系長電科技離職人員,該等人員存在違反與長電科技之間的法定保密、約定保密義務的情況,發(fā)行人存在通過招徠長電科技離職人員運用長電科技的技術成果、商業(yè)秘密等進行使用并申請專利的情況,發(fā)行人的專利、核心技術來源、核心產品存在糾紛或潛在糾紛。

長電科技成立于1998年,公司是國內著名的三極管制造商,集成電路封裝測試龍頭企業(yè),早在2003年便登陸了A股市場。

長電科技進一步指出,甬矽電子董監(jiān)高及核心技術人員中 47.1%的人員、技術研發(fā)人員中27.30%的人員、專利發(fā)明人中 84.21%的人員來自長電科技,長電科技與這些人員的勞動合同中約定了保密義務,且還與具體的50 位人員簽訂過保密協(xié)議。根據《公司法》第一百四十八條第一款、《勞動合同法》第二十三條第一款以及第九十條之規(guī)定,這些人員基于法定或約定的保密義務,對長電科技包括技術秘密、經營秘密在內的商業(yè)秘密負有保密義務。

半導體領域具有投資規(guī)模大、設備專用性較強、技術門檻高的特點,而甬矽電子2017 年 11 月才設立,僅 2018 年度營業(yè)務收入就達到了 3,854.43 萬元,明顯不符合一般半導體企業(yè)成長規(guī)律。借鑒全球半導體設備公司的成長經歷,可以將國內半導體設備企業(yè)的成長模式分為初創(chuàng)期、成長期和優(yōu)勢穩(wěn)定期三個階段,即便是入門門檻較低的封裝領域企業(yè),也需要一定時間的研發(fā)、客戶資源累積的初創(chuàng)期,才能實現(xiàn)盈利和持續(xù)經營。

而甬矽電子為僅成立 4 年的公司,明顯應該處于集中研發(fā)投入、客戶群積累的初創(chuàng)期或成長期,但甬矽電子卻實現(xiàn)了超高盈利,因此,其極有可能依賴于不斷挖走的長電科技前員工所知悉的技術或客戶資源。甬矽電子也披露其客戶與長電科技存在高度重合,因此上述人員存在違反保密義務,披露、使用長電科技包括員工信息、客戶信息等在內的經營秘密的情形。

長電科技已于 2021 年 11 月 19 日向無錫市中級人員法院發(fā)起了針對甬矽電子6名員工的不正當競爭之訴,另外甬矽電子的封裝產品亦存在侵犯長電科技技術秘密的情形,產品存在潛在侵犯商業(yè)秘密糾紛。

在專利方面,長電科進一步指出,甬矽電子的研發(fā)人員中,有 9 名從長電科技離職一年內的發(fā)明人在甬矽電子就職期間申請了4 項專利,這 4 項專利涉及相應發(fā)明人在長電科技工作時的核心技術。甬矽電子提交專利申請的行為屬于未經長電科技授權許可向他人披露商業(yè)秘密,且涉嫌對長電科技造成無法彌補的損失。

雖然甬矽電子主動撤回了 3 項專利申請,技術內容也已經向公眾公開構成現(xiàn)有技術,長電科技無法再將這些技術方案作為商業(yè)秘密保護,也無法繼續(xù)申請專利,侵犯了長電科技的商業(yè)秘密、專利申請權,造成了不可彌補的損失。

而一旦以上商業(yè)秘密侵權成立,其需要承擔的法律后果包括巨額賠償、禁令、刑事責任等,必然會對甬矽電子的主營業(yè)務造成重大不利影響。

  逐條回應

根據上述舉報信反映問題,甬矽電子出具了超160頁的自查報告一一進行了回復。

長電科技的主要質疑包括主要包括(一)發(fā)行人產品侵犯其技術秘密;(二)相關人員違反保密義務,披露或使用其員工信息、客戶信息等經營秘密。

對此,甬矽電子稱,封裝行業(yè)積累了大量的公共知識,但各家封裝廠需要在公共知識的基礎上對產品的內部微觀結構進行針對性開發(fā),從而形成各家封裝廠的自主知識產權或商業(yè)秘密;發(fā)行人部分產品為核心團隊在長電科技任職期間未涉及的產品,系發(fā)行人針對客戶需求開發(fā)的新產品;即使對于同類產品而言,發(fā)行人生產過程與最終產品均與長電科技存在差異,發(fā)行人自設立以來的產品演進和技術研發(fā)過程清晰可溯,客戶產品導入需經歷完整的導入過程,導入過程中涉及的技術秘密均為發(fā)行人自主取得。發(fā)行人不存在侵犯長電科技技術秘密的情形。

此外,在發(fā)行人5人創(chuàng)始團隊中,張吉欽、吳春悅在加入發(fā)行人前一家單位并不是長電科技;而王順波、徐玉鵬均在日月光、星科金朋等知名封測企業(yè)從業(yè)多年,成長為先進封裝領域高端人才,于2011年被引進長電科技工作,分別擔任集成電路事業(yè)中心總經理和副總經理職務,推動長電科技先進封裝業(yè)務發(fā)展。因此,發(fā)行人創(chuàng)始團隊在入職長電科技前已建立了先進封裝的知識體系、行業(yè)認知,并積累了一定的產業(yè)資源,具備從零開始搭建中高端封測生產線的能力。

截至2021年5月15日,發(fā)行人員工共有2,227名,其中來自長電科技的人員766名,其中生產相關崗位(含直接生產人員及品質管理人員等與生產相關的人員,下同)中M5及以下的員工共556名(占比為72.58%)。

甬矽電子將上述766名員工分為兩大類,其中大部分職級較低且以生產相關崗位人員為主,不涉及公司的產品、技術研發(fā)相關工作。而涉及董事、監(jiān)事、高級管理人員、核心技術人員、專利發(fā)明人、技術人員及其他級別在M5以上的人員共計199人,經自查,上述199人不存在違反保密義務、侵犯長電科技商業(yè)秘密的情形。

甬矽電子認為,客戶名單本身不構成商業(yè)秘密,長電科技未明確其通過商業(yè)談判、長期交易等獲得的獨特內容,亦未提供證據證明其與客戶發(fā)生穩(wěn)定交易、為開發(fā)客戶信息付出的努力以及客戶信息的特有性,現(xiàn)有材料不足以支撐長電科技所謂“相關人員存在違反保密義務,披露使用我司包括客戶信息等在內的經營秘密的情形”的主張。發(fā)行人客戶均系獨立獲取,客戶與發(fā)行人建立合作關系,系客戶基于發(fā)行人綜合業(yè)務能力的正常商業(yè)考量,不屬于法律規(guī)定的不正當競爭行為。因此,甬矽電子不存在披露和使用長電科技商業(yè)秘密的情形。

針對上述案件,甬矽電子實際控制人王順波也出具承諾:“就甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡稱“甬矽電子”)在首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市(以下簡稱“本次發(fā)行上市”)前的未決訴訟以及相關專利無效宣告請求,本人作為甬矽電子的實際控制人,為消除上述事項對甬矽電子造成的不利影響,特此承諾:本人將積極推動甬矽電子的應訴、專利無效抗辯及相關應對措施。

如果甬矽電子的上述訴訟敗訴并因此需要執(zhí)行生效判決結果,本人(實控人)將承擔甬矽電子因此而需承擔的全部損害賠償費用,以保證不因上述費用致使甬矽電子及本次發(fā)行上市后的公眾股東遭受損失。

為免疑義,如果于本次發(fā)行上市前各方達成和解且甬矽電子應支付的和解金額不超過人民幣6,632,479.77元的,該部分由甬矽電子承擔,若超過人民幣6,632,479.77元的,超過部分由本人承擔。”