本文來自方正證券研究所2022年2月13日發布的報告《缺芯，八大芯片廠視角》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008  

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八大芯片原廠視角：

1、臺積電：22年資本支出400－440億美元

5G和HPC大趨勢下，臺積電2021年全年營收570億美元，同比增長25％，驗證2021年行業需求的強勁增長。展望2022年一季度，受到汽車領域和HPC相關需求的持續復蘇，以及近年來較溫和的智能手機季節性的影響，公司預計一季度收入區間166－172億美元之間，中點環比增長7．4％。

5G＋HPC結構性需求支撐下，2021年臺積電花費300億美元資本支出以支持客戶的強勁需求；2022年，公司資本預算進一步抬高到400－440億美元。 

2、三星：2022年產能依然緊張

三星2021年資本支出48．2億韓元，其中半導體投資43．6萬億韓元。存儲方面，主要用于平澤和西安的產能擴張和工藝遷移，包括基于EUV的15納米DRAM、第六代V－NAND和P3的基礎設施；邏輯方面，則集中在平澤先進5納米EUV節點的產能擴張。

2022年，公司將于2022年上半年完成第一代GAA工藝3GAE的量產認證，并按計劃開發第二代GAA工藝3GAP。對于2022年的代工市場，公司認為由于5G的快速滲透、HPC的強勁需求、IDM不斷增長的外包和供應鏈安全的需要，預計2022年全球產能供應依然緊張。 

3、中芯國際：22年新增13－15萬片／月等效8吋產能

2021年，中芯國際全年營收54．43億美元，同比增長39％；其中，40nm制程最短缺，55nm需求也很強勁。此外，全年新增產能10萬片／月等效8吋，并完成北京京城項目的主體結構分配，成功實現全年45億美元資本支出計劃。

展望2022年，公司預計手機和消費品市場缺乏發展動力，供需將趨于平衡，物聯網、電動汽車、中高端模擬IC等增量市場依舊存在結構性產能缺口，即全年產能將由全面短缺向安全性、結構性短缺轉變。而公司也計劃22年資本支出50億美元，新增13－15萬片8吋等效月產能，其中深圳和京城項目將于今年年底投產。 

4、華虹：22年再擴3萬片，22Q4逐步釋放

回顧2021年，公司全年營收16．91億美元，同比增長73．46％。其中，隨著12吋產能釋放，公司獨立非易失性存儲器工藝平臺收入占比從20Q4的1％的高速增長至21Q4的7．4％，全年收入同比增長近658％。

展望2022年，行業產能依然供不應求。公司無錫12吋廠2021年初月產能2萬片，Q3底實現滿產6．5萬片／月。2022年，面對下游高景氣需求，公司12吋廠將再擴近3萬片，首臺套設備預計3月份搬入，新增產能將于四季度逐步釋放。 

5、英飛凌：積壓訂單310億歐元，超2022年收入指導2倍之多

回顧FY2021（2020年10月－2021年9月），英飛凌全年營收110．6億歐元，同比增長18．7％；最近的21Q4營收31．6億歐元，同比增速20％。

展望FY2022，公司預計全年營收130億歐元上下浮動5億歐元。此前12月底，公司給到的積壓訂單量已經達到310億歐元，超130億歐元收入指導的2倍之多，主要原因即受限于產能，公司無法全部滿足客戶的需求。從訂單年度分配上來看，310億訂單中預計80％會在2022年交付，其余20％會在2023年交付。因此，產能角度來看，2022年全年產能依然呈現供不應求的態勢，尤其汽車領域。 

6、意法半導體：汽車業務訂單可見度18個月

回顧2021年，雖然受疫情和供應鏈限制影響，但整體需求非常強勁，全年營收增長128億美元，同比增長25％；毛利率從2020年的37．1％增長至41．7％。

展望2022，預計全年營收增速16％－20％，增長依然由汽車和工業電氣化加速帶來的IGBT／MOSFET、MCU、ADAS高需求驅動。尤其汽車領域在銷量提升和庫存補充刺激下，全年預定量持續保持強勁，訂單可見度長達18個月，遠超2022年計劃的供應能力。產能方面，供需不平衡態勢仍將持續，至少將到2022年底。 

7、安森美：汽車業務未來五年復合增速17％

回顧2021年，全年營收67．4億美元，同比增長28％；全力加碼汽車和工業兩大核心高毛利板塊下，四季度毛利率快速提升至45．2％，超過原先45％的長期目標，并重新定位長期50％的毛利率目標。

未來五年，公司預計汽車部分收入復合增速17％，工業部分收入復合增速7％，共同驅動總營收7－9％的復合增長。碳化硅方面，其長期供貨協議（LTSA）也將于2022年開始執行，下半年實現大幅放量，支撐2022年碳化硅收入翻倍增長。到2024年，碳化硅承諾收入將超過26億美元。 

8、德州儀器：300億美金謝爾曼建4座晶圓廠

回顧2021年，德州儀器全年營收183億美元，同比增長27％。最近四季度來看，得益于所有行業的廣泛走強，工業部門同比上漲40％；汽車部門實現高個位數增長；通訊設備上漲25％，企業系統相較上一年的疲軟上漲50％。未來，公司將持續堅定將模擬和嵌入式、汽車和工業放在戰略發展首位。

行業景氣度來看，TI對半導體長期需求充滿信心。公司認為盡管短期供需失衡會在某個節點結束，但是每個下游系統半導體含量的增長趨勢卻毋庸置疑，為此其制定了針對2025年后的制造能力發展路線圖，即打算總投資約300億美元，在謝爾曼建造4座晶圓廠，其中前兩個預計2022年開建，2025年投產，剩余2座則預計2025年之后投建。

風險提示：1）行業景氣度不及預期；2）貿易爭端風險；3）細分板塊產品價格波動風險。