近期全球半導體產(chǎn)業(yè)的并購交易失敗案例陡增,就在周二,軟銀集團表示,將英國半導體設計公司Arm出售給美國芯片制造商英偉達的交易已經(jīng)終止。此前包括英國和美國在內(nèi)的監(jiān)管機構均未能批準這項芯片行業(yè)有史以來規(guī)模最大的交易。

同樣,據(jù)外媒報道,三星電子目前至少正在推進一項規(guī)模較大的并購交易,有可能會受到影響。

結合此前韓媒報道的消息來看,三星電子有望很快宣布大規(guī)模并購(M&A)交易,涉及的并購目標包括德國芯片制造商英飛凌和荷蘭半導體公司恩智浦,原因是它們?yōu)槠囍圃煳⒖刂破鲉卧碗娫垂芾砑呻娐?而三星希望借此培育其非內(nèi)存業(yè)務。

去年初,三星電子宣布將在三年內(nèi)推動有意義的并購交易。在上月,三星電子DX事業(yè)群負責人韓鐘熙曾在2022年消費性電子展(CES)被問到并購交易的可能性時說,“如果能透過并購交易更快前進,我們會選擇并購而非單打獨斗,零部件或成套產(chǎn)品線都有并購可能性。”韓鐘熙還表示,“我認為我們能很快公布好消息。”

眾所周知,三星電子是全球半導體產(chǎn)業(yè)實力最為雄厚的玩家之一,坐擁超過100萬億韓元的現(xiàn)金。根據(jù)該公司2021年第三季度的財務報表,三星電子的凈現(xiàn)金——現(xiàn)金和可兌現(xiàn)資產(chǎn)減去貸款——達到101.4 萬億韓元。

在技術水平上,熟悉半導體行業(yè)的人都知道,三星,是目前全球第二大芯片代工企業(yè)。不僅芯片產(chǎn)能高,而且在工藝制程上也在全力追趕臺積電的腳步。

雖然三星的芯片業(yè)務可圈可點,但短板也比較明顯,其主要芯片業(yè)務集中在存儲芯片上,而當前全世界不僅僅是存儲芯片稀缺,其他非存儲芯片的需求同樣也處于高漲態(tài)勢。參考聞泰科技收購安世半導體便知道,三星要想快速擴展在非存儲芯片方面的能力,收購成熟的工廠,來的最快,見效也最快。

正好英飛凌、恩智浦都是業(yè)內(nèi)有名的汽車芯片企業(yè),而汽車芯片業(yè)務正是當前行業(yè)最為聚焦的領域之一,也是三星電子目前一大短板,如果并購成功,三星在汽車芯片領域的話語權將得到質的提升。

但顯然,當今半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈競爭可能成為三星電子尋求并購交易的變數(shù)。一方面是疫情影響導致半導體供應不足;另一方面,產(chǎn)業(yè)鏈巨頭整合并購一事被各國機構嚴密監(jiān)管,以確保芯片安全放在首位。尤其是美國,不希望將其芯片制造商出售給其他國家的公司。此外,業(yè)內(nèi)人士也表示,“歐洲不會允許將英飛凌或恩智浦出售給其他國家的公司。”