近日，中國領(lǐng)先的MCU芯片廠商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布完成近3億人民幣A+輪融資。本輪融資由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金武岳峰領(lǐng)投，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本馮源基金和汽車產(chǎn)業(yè)資本芯域行跟投，老股東海松資本繼續(xù)追加投資。泰矽微的本輪融資為其規(guī)劃中的MCU全面布局提供了充裕的資金，同時也從產(chǎn)業(yè)鏈上下游進一步打通了相關(guān)資源，加速泰矽微進入國產(chǎn)半導(dǎo)體頭部企業(yè)的發(fā)展步伐。
泰矽微成立于2019年9月，擁有一支頂尖的MCU成建制團隊，公司在快速完成天使輪融資后，就馬不停蹄的連續(xù)開發(fā)了數(shù)款針對于不同領(lǐng)域的高性能專用MCU芯片，分別覆蓋消費、工業(yè)、醫(yī)療及汽車等相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。泰矽微目前所開發(fā)的專用MCU皆為相關(guān)產(chǎn)業(yè)之急需，填補了國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的空白。產(chǎn)品包括：
AFE MCU，集成了多種高性能信號鏈外設(shè)，可通過軟件配置實現(xiàn)各種模擬前端電路結(jié)構(gòu)組合，在血氧儀、燃?xì)鈭缶⒐I(yè)傳感、氣體傳感等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用和可觀的銷售訂單；
新一代人機交互MCU，分別開發(fā)了消費電子類和車規(guī)類兩種版本，現(xiàn)已進入多個TWS耳機知名品牌廠商；車規(guī)版本已通過AEC-Q100測試認(rèn)證，在各類汽車智能按鍵應(yīng)用中得到多個整車廠和Tier1廠商的認(rèn)可與方案導(dǎo)入；
針對于中高端TWS耳機充電盒所開發(fā)的PMIC MCU，單Die集成超過10顆IC芯片功能，包括Charger，Buck-Boost，電量計，LED驅(qū)動，OVP及MCU等等，且關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)和性價比均優(yōu)于分立方案。芯片已進入多個頭部客戶的產(chǎn)品研發(fā)階段，并將陸續(xù)于2022年面世。該產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)尚屬首款，必將對TWS相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈格局產(chǎn)生較大影響，同時也是國產(chǎn)芯在全球芯片設(shè)計領(lǐng)域的重大創(chuàng)新與突破。
高精度電池電量計MCU，針對于一直被歐美廠商所壟斷的鋰電池電量計市場開發(fā)了更高性能的相關(guān)產(chǎn)品，有望打破壟斷，改善國內(nèi)供應(yīng)，使得國內(nèi)電池產(chǎn)業(yè)鏈更加完備，更具競爭力。
泰矽微的本輪融資將主要用于更多系列化MCU的產(chǎn)品開發(fā)和布局，沿著高性能專用和特色MCU方向繼續(xù)加大投入，挖掘有價值的產(chǎn)品與市場，重點打造高可靠性的工規(guī)和車規(guī)產(chǎn)品線。“泰矽微的愿景和使命是：成為覆蓋全系列高端MCU的平臺型企業(yè)，全面支持和服務(wù)好國內(nèi)乃至全球市場的各行業(yè)應(yīng)用。”泰矽微創(chuàng)始人兼董事長熊海峰表示。
“執(zhí)行力強”是兩年多來所有接觸過泰矽微的業(yè)內(nèi)人士對泰矽微的一致評價，究其根本在于泰矽微擁有一支實力和素養(yǎng)都很突出的成建制團隊，在高端MCU領(lǐng)域擁有非常深厚的經(jīng)驗積累。短短兩年內(nèi)獲得了累計4億元的4輪融資、4個系列化高端MCU芯片的研發(fā)和量產(chǎn)、多項發(fā)明專利的申請和授予、眾多行業(yè)獎項和殊榮以及橫跨消費，醫(yī)療，工業(yè)，汽車等多個行業(yè)頭部客戶的合作與訂單，也包括其車規(guī)級智能人機交互MCU芯片剛剛獲得的AEC-Q100 Grade2 車規(guī)認(rèn)證。泰矽微已然成為國產(chǎn)高端MCU芯片異軍突起的典型代表。
泰矽微將繼續(xù)秉承質(zhì)量至上的原則，繼續(xù)專注于高端、高可靠性MCU芯片，不斷完善生態(tài)建設(shè)，持續(xù)投入打造覆蓋文檔、軟件、硬件、算法、參考設(shè)計、支持與培訓(xùn)等全方位的MCU生態(tài)要素，致力于打造MCU平臺型企業(yè)。
關(guān)于泰矽微
上海泰矽微電子有限公司2019年成立于上海張江，是一家中國領(lǐng)先的高性能專用MCU芯片供應(yīng)商。公司專注于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的各類芯片的研發(fā)，已獲得多個知名投資機構(gòu)的大力扶持與投資。公司聚集了一批頂尖的半導(dǎo)體專家，致力于發(fā)展成為平臺型芯片企業(yè)。團隊具有各類系統(tǒng)級復(fù)雜芯片的研發(fā)能力，所開發(fā)的芯片累計出貨達數(shù)十億顆。公司已在信號鏈、電源及射頻等方向積累了大量的MCU芯片方案，可覆蓋消費類，工控及汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。差異化的芯片產(chǎn)品在樹立行業(yè)標(biāo)桿的同時，也將為更多物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)賦能，更好服務(wù)于客戶需求。
