①賽領(lǐng)資本、中金資本等聯(lián)合參投芯旺微電子C1輪

《科創(chuàng)板日報》記者獲悉，芯旺微電子完成數(shù)億元C1輪融資，由上海賽領(lǐng)資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯(lián)合投資，老股東硅港資本繼續(xù)第三輪追加投資。本輪融資資金將用于投入車規(guī)級芯片的研發(fā)和市場推廣。據(jù)悉，2021年芯旺微電子基于自研KungFu內(nèi)核的車規(guī)級MCU產(chǎn)品實現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國內(nèi)外多家大型整車廠達成戰(zhàn)略合作，并進入韓國現(xiàn)代、德國大眾等海外車廠供應(yīng)鏈體系。

②比亞迪與速騰聚創(chuàng)達成戰(zhàn)略合作 加速汽車智能化布局

比亞迪與智能激光雷達系統(tǒng)科技企業(yè)RoboSense（“速騰聚創(chuàng)”）近日舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。此次雙方強強聯(lián)合，形成全面、長期和穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，將依托比亞迪深厚的智能化技術(shù)積淀和深度的垂直整合能力，以及速騰聚創(chuàng)領(lǐng)先的激光雷達硬件、智能感知軟件和芯片三大核心技術(shù)，通過多領(lǐng)域業(yè)務(wù)融合，共同積極探索智能化前沿技術(shù)，開發(fā)市場領(lǐng)先的智能汽車產(chǎn)品，并共同引領(lǐng)智能汽車行業(yè)發(fā)展。

③半導體晶圓廠聯(lián)電切入第三代半導體

聯(lián)電將通過旗下聯(lián)穎切入第三代半導體，鎖定6英寸GaN產(chǎn)品，之后計劃向8英寸晶圓發(fā)展，并布局SiC產(chǎn)品。聯(lián)電表示，由于目前業(yè)內(nèi)較少廠商能夠提供GaN整體解決方案，聯(lián)穎正在構(gòu)建技術(shù)平臺，預(yù)計明年將導入驅(qū)動IC客戶。

④“埃克斯工業(yè)”完成過億元B輪融資

埃克斯工業(yè)（廣東）有限公司宣布完成過億元B輪融資，本輪融資由和利資本、諾華資本聯(lián)合領(lǐng)投，華潤潤科微電子基金跟投。埃克斯工業(yè)成立于2017年，是一家專注于為半導體和泛半導體產(chǎn)業(yè)提供智能制造解決方案的供應(yīng)商。據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，埃克斯工業(yè)目前共有近10件已公開的專利申請，其中75％為發(fā)明專利，智能決策、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等是其主要的技術(shù)布局領(lǐng)域。